前言第一章 概述 第一節 高速電路用印製電路闆的由來 第二節 高速電路的含義第二章 印製電路闆和電磁兼容 第一節 印製闆電磁兼容的重要性 第二節 印製闆內引起電磁兼容問題的主要原因 第三節 高速電路印製闆的電磁兼容性第三章 高速電路用印製闆的特點 第一節 印製闆的功能擴大 第二節 高速電路用印製闆基材的特殊要求 第三節 信號傳輸綫的布綫結構和形式影響電路性能 第四節 印製闆的結構復雜，加工精度要求高第四章 印製闆設計的內容和方法 第一節 印製闆設計的通用原則 第二節 印製闆設計的內容 第三節 印製闆設計方法第五章 高速電路用印製闆基材及選擇 第一節 高速電路用印製闆基材的分類和性能 第二節 高速電路用印製闆基材及選用依據 第三節 高速電路用印製闆基材的發展趨勢第六章 高速電路PCB的結構和基本要素設計 第一節 PCB的結構和尺寸要素設計 第二節 孔與連接盤第七章 PCB對高速信號完整性的影響 第一節 PCB與信號完整性的關係 第二節 印製闆影響高速信號的完整性(SI)主要因素和對策 第三節 印製闆的電源完整性第八章 印製闆的熱設計和錶麵塗、鍍層 第一節 印製闆的熱設計 第二節 印製闆錶麵的塗層和鍍層第九章 印製闆圖設計 第一節 印製闆圖設計的內容 第二節 附連測試圖形和附連闆設置第十章 布局和布綫 第一節 布局 第二節 布綫第十一章 電源和接地設計 第一節 電源綫和接地的分類 第二節 電源綫和接地綫的布設第十二章 高速電路PCB設計的可製造性 第一節 PCB設計的可製造性概念 第二節 PCB的可製造性要求 第三節 PCB組裝件可製造性通用要求第十三章 印製闆的可靠性評價和驗收標準 第一節 印製闆設計的可靠性分析和評價 第二節 高速電路印製闆的設計和驗收標準第十四章 印製闆的發展趨勢附錄A 印製電路闆英文縮略語附錄B 高速電路印製闆常用基材及主要性能參考文獻
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