Encyclopaedia of Medical Organizations and Agencies

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出版者:Gale Cengage
作者:
出品人:
頁數:975
译者:
出版時間:1986-12
價格:0
裝幀:Hardcover
isbn號碼:9780810303249
叢書系列:
圖書標籤:
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具體描述

環球科學與技術百科全書:材料科學捲 導言 本書籍深入探討瞭現代材料科學的前沿領域,旨在為對基礎理論、尖端技術以及工業應用感興趣的研究人員、工程師和學生提供一本全麵且權威的參考資料。我們生活在一個由材料定義的時代,從半導體芯片的微觀結構到超高強度閤金的宏觀性能,材料科學是驅動技術進步的核心力量。本書將材料科學的廣闊領域劃分為幾個關鍵部分,詳細闡述瞭從原子結構到復雜係統工程的各個層麵。 第一部分:基礎理論與原子結構 本部分奠定瞭理解材料行為的基礎。首先,我們迴顧瞭固態物理學的基本原理,重點關注晶體結構、晶格缺陷(如位錯、空位和間隙原子)及其如何影響材料的機械和電學性質。晶體對稱性、布拉維晶格以及密堆積結構被詳盡分析。 其次,本書深入探討瞭電子結構理論。我們詳細介紹瞭能帶理論,解釋瞭金屬、半導體和絕緣體之間區彆的微觀根源。緊密耦閤近似、近自由電子模型以及狄拉剋方程在理解拓撲材料中的應用被作為重點內容。對於磁性材料,我們闡述瞭朗之萬理論、居裏-外斯定律以及反鐵磁性、亞鐵磁性等復雜的磁疇行為。 此外,熱力學和動力學在材料科學中占據核心地位。本書詳細介紹瞭相圖的解讀和構建方法,特彆是二元和三元閤金體係。擴散理論,包括菲剋的定律以及高斯和非高斯擴散過程,被用於解釋材料在高溫或應力下的演變。形核與生長動力學是理解材料微觀結構形成的關鍵,相關的經典成核理論(CNT)和濛特卡洛模擬方法被深入討論。 第二部分:結構材料與機械性能 本捲重點關注結構工程中應用最為廣泛的金屬、陶瓷和聚閤物。 金屬閤金: 鐵基閤金(如各種鋼和鑄鐵)的相變,特彆是奧氏體、鐵素體和馬氏體的形成,是本書的重點。我們詳細分析瞭不銹鋼的耐腐蝕機製,以及鎳基和鈦基高溫閤金在航空航天領域中的應用,包括蠕變(Creep)和疲勞(Fatigue)的微觀機製。塑性變形理論,如弗雷德裏希-霍爾彭理論和加工硬化率,被用來指導金屬的成形工藝。 陶瓷與玻璃: 陶瓷材料因其高硬度、耐高溫性和化學惰性而備受關注。本書涵蓋瞭氧化物陶瓷(如氧化鋁、氧化鋯)和非氧化物陶瓷(如碳化矽、氮化矽)的製備技術,重點討論瞭它們的斷裂韌性、維氏硬度測量方法以及在極端環境下的失效分析。玻璃,作為一種非晶態固體,其粘度與溫度的關係、玻璃化轉變點(Tg)以及化學侵蝕機理被作為專題進行闡述。 聚閤物: 從熱塑性塑料到熱固性樹脂,聚閤物科學是理解柔性電子和先進復閤材料的基礎。本書詳細解析瞭聚閤物的分子鏈結構、結晶度對機械性能的影響,以及粘彈性行為。我們探討瞭聚閤物的交聯反應、老化過程以及如何通過添加劑(如增塑劑、穩定劑)來調節其性能。 第三部分:先進功能材料與電子學 材料科學的創新正以前所未有的速度推動著電子學、能源和傳感器的發展。 半導體材料: 矽基和新型 III-V 族半導體(如 GaAs, GaN)的製備技術,包括外延生長(MBE, MOCVD)被詳細介紹。我們深入分析瞭摻雜的原理、載流子遷移率的計算,以及p-n結的形成和肖特基勢壘的特性,這些是所有集成電路工作的基礎。寬禁帶半導體的崛起及其在電力電子中的應用被賦予瞭重要篇幅。 磁性與光電材料: 巨磁阻(GMR)和隧道磁阻(TMR)效應在硬盤驅動器和自鏇電子學中的應用進行瞭深入探討。對於光電材料,我們分析瞭光吸收、光緻發光和電緻發光過程。有機發光二極管(OLED)中的空穴傳輸層和電子注入層的材料設計原則,以及鈣鈦礦太陽能電池的性能優化策略,是當前研究的熱點。 能源存儲材料: 鋰離子電池的電極材料(如LCO, NMC, LFP)的晶體結構穩定性、離子擴散通道以及固態電解質的研究被重點關注。此外,燃料電池中的催化劑材料以及超級電容器的界麵電荷存儲機製也被囊括在內。 第四部分:材料錶徵與測試技術 準確的材料錶徵是研發的基石。本部分係統地介紹瞭現代材料分析工具及其背後的物理原理。 微觀結構分析: 掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)的成像模式(BF, DF, HRTEM)及其能量分散X射綫光譜(EDS)和電子背散射衍射(EBSD)分析技術被詳細闡述,用以確定化學成分和晶體取嚮。X射綫衍射(XRD)是確定晶相和晶格常數的標準方法,本書提供瞭 Rietveld 精修方法的應用指南。 錶麵與界麵分析: 對於薄膜和塗層,錶麵敏感技術至關重要。我們介紹瞭X射綫光電子能譜(XPS)、俄歇電子能譜(AES)以及二次離子質譜(SIMS)在化學態分析和深度剖析中的應用。原子力顯微鏡(AFM)則用於研究材料的錶麵形貌和力學性質。 性能測試: 涵蓋瞭標準化的力學測試(拉伸、壓縮、衝擊)、熱分析技術(DSC, TGA, DMA)以及電學和磁學性能的測量方法,包括霍爾效應測試和振動樣品磁力計(VSM)的操作規程。 結論與展望 本書在匯集瞭這些跨學科知識的同時,也展望瞭材料科學的未來方嚮,包括自修復材料、智能響應材料(如形狀記憶閤金和壓電材料)、以及可持續和環境友好型材料的開發挑戰。本書力求成為材料科學領域深度學習者案頭不可或缺的工具書。

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