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高级电子封装 2024 pdf epub mobi 电子书

高级电子封装
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高级电子封装 2024 pdf epub mobi 电子书 著者简介

是阿肯色大学化学工程的一名教授。他是一名书籍编辑和嵌入式无源技术的专栏作家、NEMI学会成员、IEEE高级封装会刊的副编辑，他过去曾任电化学学会电介质科学和技术分部的主席。

威廉是阿肯色大学电子工程学院研究部副主任、电子工程的杰出教授。自1991年以来，在大学高密度电子中心(HiDEC)的研究发起和引导中扮演了一个活跃的角色，该中心专注于推进电子封装材料和技术的最新进展。

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发表于2024-11-20

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高级电子封装 电子书 读后感

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内容很好，翻译很差。内容涉及了封装的很多方面，材料，工艺，设计考虑，高频，大功率，三维封装，成本，可靠性，mems等等。。对外行来说，内容广泛，详细程度略有不足。。 但是翻译达到了“艺术级”水平（state of the art)，让人印象深刻。我对封装中的术语也不太熟，但是还...

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出版者:机械工业出版社
作者:(美)理查德//威廉|译者
出品人:
页数:636
译者:
出版时间:2010-5
价格:128.00元
装帧:平装
isbn号码:9787111296263
丛书系列:国际信息工程先进技术译丛

图书标签: 微电子  封装  高级电子封装  IC  经典  核心必读！  收录目标  感兴趣   

高级电子封装 2024 pdf epub mobi 电子书 图书描述

《高级电子封装(原书第2版)》系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。《高级电子封装(原书第2版)》从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识，为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。

《高级电子封装(原书第2版)》适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。可作为相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。

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高级电子封装 2024 pdf epub mobi 用户评价

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内容很好，翻译很差。“艺术级技术”，什么时候那些“教授”能亲自翻译一下，不再找学生或者求助金山词霸啊。。搞出这么多鸡肋制品。。

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