数控机床故障诊断与维修

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页数:347
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出版时间:2010-2
价格:39.00元
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isbn号码:9787564030544
丛书系列:
图书标签:
  • 数控机床
  • 故障诊断
  • 维修
  • 数控技术
  • 机床维修
  • 工业自动化
  • 机械工程
  • 故障排除
  • 精密制造
  • 生产设备
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具体描述

《数控机床故障诊断与维修》是根据高等学校的教学要求,结合当前数控机床维修技术的发展和企业对数控维修人员的需求编写。全书包括数控车床故障诊断与维修、数控铣床故障诊断与维修和加工中心故障诊断与维修,共3篇15章,设置了系统不能工作故障诊断与维修、主轴不能启动故障诊断与维修、换刀异常故障诊断与维修、伺服进给系统异常故障诊断与维修、辅助装置故障诊断与维修、输入/输出信号异常的故障诊断与维修、主轴驱动系统故障诊断与维修、回参考点故障诊断与维修、不能存储数据和程序故障诊断与维修、数控系统产生报警故障诊断与维修和刀库换刀异常故障诊断与维修等共11个学习情境。《数控机床故障诊断与维修》力求做到紧密联系实际,内容深入浅出,学习层次分明,重视实践技能的培养。

《数控机床故障诊断与维修》可作为高等学校机电类等相关专业的教材,也可作为企业数控机床维修管理人员的参考用书。

现代工程材料学基础 第一章:绪论 本教材旨在为读者提供现代工程材料学的全面而深入的概览,重点关注材料的结构、性能、加工以及应用之间的内在联系。我们将从材料科学的基本原理出发,系统探讨金属、陶瓷、高分子材料以及复合材料四大类核心工程材料的微观结构特征及其宏观力学、物理和化学性能的调控机制。本书不仅涵盖了经典材料学的理论框架,更紧密结合当前先进制造、新能源、生物医学等前沿领域对高性能、多功能材料的迫切需求,力求构建一个理论与实践并重的学习平台。 1.1 材料科学在现代工程中的地位与作用 材料是现代工程技术的物质基础。从航空航天到信息技术,再到日常消费品,材料的选择和性能直接决定了工程设计的可行性与产品的可靠性。本章首先阐述材料科学学科的演进历程,强调材料设计从经验试错向理性设计(基于第一性原理和计算模拟)的转变趋势。我们将讨论如何通过材料的“成分-结构-性能-应用”四要素模型,实现材料性能的最优化。 1.2 材料的分类与基本术语 系统介绍工程材料的宏观分类体系,包括金属材料(如结构钢、铝合金、高温合金)、无机非金属材料(如硅酸盐、玻璃、结构陶瓷)、高分子材料(如塑料、橡胶、纤维)以及日益重要的复合材料。同时,界定和解释晶体学、缺陷理论、相图分析等核心术语,为后续章节的深入学习奠定坚实的术语基础。 第二章:材料的微观结构 材料的宏观性能源于其微观尺度的结构特征。本章深入剖析材料的原子排列、晶体结构以及各种尺度的缺陷。 2.1 晶体结构与晶格理论 详细讲解体心立方(BCC)、面心立方(FCC)、密排六方(HCP)等常见晶体结构,运用密堆积原理和晶体学指标(如Miller指数)描述晶面和晶向。讨论晶体结构对材料塑性变形、导电性等特性的决定性影响。 2.2 材料中的晶体缺陷 缺陷是材料性能调控的关键。本章重点分析点缺陷(空位、间隙原子)、线缺陷(位错)和面积缺陷(晶界、孪晶界)。尤其对位错理论进行详尽论述,解释位错的运动如何控制金属的塑性、加工硬化和蠕变行为。 2.3 晶体生长与形核 探讨固-液、固-固相变过程中的形核与长大机制。介绍冷却速率、过冷度对晶粒尺寸、形态及分布的影响,这是理解铸造、凝固过程和材料微观组织控制的基础。 第三章:金属材料的结构与性能 金属材料因其优异的强度、韧性和导电性,在工程中占据核心地位。本章聚焦于合金化、热处理对钢铁及非铁金属性能的调控。 3.1 铁碳合金与热处理 详尽分析铁碳相图,重点解析奥氏体、铁素体、渗碳体、珠光体、贝氏体和马氏体的形成条件与结构特征。系统阐述退火、正火、淬火、回火等经典热处理工艺的目的、过程与效果,特别是马氏体相变的关键性。 3.2 结构钢与不锈钢 分类介绍低合金结构钢、高强度低合金钢(HSLA)的性能特点及应用。深入分析不锈钢中铬、镍等元素的作用,区分奥氏体、铁素体、马氏体和双相不锈钢的微观组织与耐腐蚀机理。 3.3 铝、镁、钛及高温合金 介绍轻质金属(Al, Mg, Ti)的特点,着重分析它们在航空航天领域的应用。详细讨论镍基、钴基高温合金中强化相(如γ'相)的析出强化机制,以及它们在极端温度下的抗蠕变性能。 第四章:高分子材料的化学基础与力学性能 高分子材料以其轻质、易加工、可设计性强等特点,广泛应用于包装、汽车和电子领域。 4.1 高分子结构与聚合反应 阐述单体、聚合物、分子量、分子量分布的概念。系统介绍加聚反应(如自由基聚合)和缩聚反应的机理,以及如何控制聚合过程以获得所需分子量。 4.2 粘弹性和形变行为 高分子材料具有独特的粘弹性。本章引入橡胶弹性理论、蠕变、应力松弛现象,解释高分子材料的力学性能如何依赖于温度和时间(时间-温度等效原理)。 4.3 聚合物的形态结构与性能 区分非晶态、部分结晶态高分子的结构特征。讨论结晶度、取向度对材料刚度、强度和透明度的影响。介绍热塑性塑料与热固性树脂的主要区别及其典型应用。 第五章:陶瓷与复合材料 先进陶瓷和复合材料是实现极端性能突破的关键。 5.1 工程陶瓷的结构与断裂韧性 介绍氧化物陶瓷(如Al2O3, ZrO2)和非氧化物陶瓷(如SiC, Si3N4)的制备工艺。着重分析陶瓷的脆性本质,以及通过引入第二相(如部分稳定化氧化锆,PSZ)来提高其断裂韧性的增韧机理。 5.2 复合材料的增强机制 复合材料由基体和增强相组成。详细阐述纤维增强复合材料(FRC)和颗粒增强复合材料(PRC)的性能预测模型(如混合律)。讨论碳纤维、玻璃纤维等增强体对复合材料各向异性力学性能的贡献。 5.3 复合材料的界面行为 强调界面在传递载荷和决定复合材料整体性能中的核心作用。介绍界面粘合强度、界面反应对材料长期稳定性的影响。 第六章:材料的物理性能与环境行为 材料的可靠性不仅取决于力学性能,还与其导电、导热、耐腐蚀性能密切相关。 6.1 导电与导热机制 在金属中,阐述自由电子模型和能带理论对导电性的解释。在陶瓷和高分子中,分析晶格振动和缺陷在热传导中的作用。讨论如何设计材料以满足特定的热管理需求。 6.2 腐蚀与防护 介绍电化学腐蚀的基础理论,分类阐述均匀腐蚀、点蚀、应力腐蚀开裂(SCC)等常见失效模式。探讨牺牲阳极保护、电镀、涂层等主要的金属腐蚀防护技术。 6.3 疲劳、蠕变与断裂力学基础 系统回顾材料的疲劳损伤机制(裂纹萌生、扩展、断裂),介绍S-N曲线和高周疲劳/低周疲劳的区别。引入断裂力学基本概念,如应力强度因子(K)和断裂韧性(KIC),用于评估结构安全。 第七章:材料的测试、表征与设计 本章介绍现代材料研究中常用的先进表征技术,以及如何将材料科学知识应用于实际工程设计。 7.1 结构与形貌表征技术 重点介绍X射线衍射(XRD)用于晶体结构分析、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)用于微观形貌和缺陷观察。介绍能谱分析(EDS)在成分分析中的应用。 7.2 性能测试与无损评价 阐述标准化的力学性能测试方法(拉伸、压缩、硬度测试)。介绍超声波、射线检测等无损检测技术在评估材料内部缺陷和结构完整性中的应用。 7.3 材料的计算模拟与先进设计 介绍计算材料学(如分子动力学MD、密度泛函理论DFT)在预测材料性能和指导新材料设计中的潜力。讨论材料基因工程的概念,强调数据驱动的设计方法。 结语 《现代工程材料学基础》力求全面覆盖材料科学的理论核心与应用前沿。通过对材料微观结构与宏观性能之间复杂关系的深入探讨,读者将能掌握材料选择、性能预测和结构优化的基本技能,为解决复杂的工程问题打下坚实的基础。本书适合材料工程、机械工程、航空航天、土木工程等相关专业的高年级本科生及研究生使用,也可作为工程技术人员的参考用书。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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这本书的排版和图文配合处理得非常到位,这对于一本技术手册来说至关重要。它没有堆砌那些晦涩难懂的纯文字描述,而是大量采用了清晰的电路原理图、机构剖面图以及故障波形图。我尤其喜欢它在讲解液压和气动系统故障时所使用的流程图,每一步的决策点都用菱形标记出来,清晰地展示了“如果A成立,则检查B;如果B不成立,则返回至C”的逻辑分支。这种结构化的信息呈现方式,极大地提高了阅读效率和知识的保留率。此外,作者在讨论材料疲劳和零部件寿命预测的部分,引用了大量的工程案例和失效分析报告,让读者能够直观地感受到设计和制造环节的缺陷是如何最终转化为维护阶段的棘手问题的。它不仅仅是一本关于“如何修”的书,更是一本关于“如何避免修”的预防性维护指南。

评分☆☆☆☆☆

坦率地说,这本书的入门门槛确实不低,如果一个初学者直接上手,可能会感到挫败。但对于有一定数控机床操作或基础维护经验的人来说,它就是一本“进阶秘籍”。我印象最深的是它对特定品牌机床(虽然没有点名,但从参数和结构描述能明显看出指向性)的专有诊断代码的深度解读。这些信息往往是设备制造商的核心技术壁垒,但在本书中被作者用清晰的逻辑脉络梳理了出来,极大地缩短了我们面对突发故障时的反应时间。例如,对于一些周期性出现的、难以定位的“间歇性故障”,书中居然提供了一种基于傅里叶变换对系统噪声进行频谱分析的方法,这种高阶的信号处理技术,让我意识到现代机床的故障诊断已经深入到了物理信号的深层结构分析层面,远非简单的“看灯号”就能解决问题。这本书成功地架起了一座从基础操作到前沿诊断技术的桥梁。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是工程技术领域的瑰宝,我用了好几个月的时间才勉强啃完,内容编排得极其严谨。它没有像市面上很多教材那样停留在理论的空中楼阁,而是直击数控机床实际运行中最棘手的那些“老大难”问题。比如,它深入剖析了伺服系统的动态响应特性,这部分内容对于理解为什么机床在高速切削时会出现振刀和表面质量下降有着决定性的帮助。我特别欣赏作者在讲解X、Y、Z轴直线插补误差的成因时,不仅给出了数学模型,还配了大量的实际工况图例,让我这种偏重实践操作的人也能快速领悟。更不用提,关于刀具磨损的在线监测技术,书中居然详细介绍了基于声音信号处理和振动特征提取的多种算法,这已经超越了普通维修手册的范畴,简直可以作为高级研发人员的参考资料了。翻阅过程中,我感觉作者的知识储备深厚得令人敬畏,每一个技术点都能追溯到其最核心的物理原理,让人觉得踏实可靠。

评分☆☆☆☆☆

读完这本厚厚的书,我最大的感受是,它完全颠覆了我过去对“故障诊断”这个概念的理解。我原以为这无非就是查查线路、换换传感器,但这本书展示了一个系统性的、多层次的诊断思维框架。它把故障类型按照故障源头进行了精妙的划分,从电气控制系统、驱动单元、到机械传动链,再到主轴和进给系统的精密配合,每一步都有对应的排查流程图和关键判断指标。特别是关于CNC系统软件层面故障的分析,它详尽地列举了PMC梯形图逻辑错误可能引发的连锁反应,这在很多维修手册中是绝口不提的“内幕”信息。作者的写作风格非常务实,语言凝练,每一个段落都信息密度极高,像是在阅读一份高度浓缩的技术白皮书。它不是那种鼓励你“猜”错误的读物,而是逼迫你用科学的方法去“验证”和“锁定”故障,对于提升一个技术人员的专业素养具有不可估量的价值。

评分☆☆☆☆☆

如果要用一个词来概括这本书的价值,那我会用“全面性”和“前瞻性”。它没有遗漏任何一个关键的子系统,从基础的电源稳定性和接地质量,到复杂的五轴联动误差补偿机制,都有涉及。最让我感到惊艳的是,书中花了相当大的篇幅讨论了工业物联网(IIoT)在数控机床状态监测中的应用潜力,作者探讨了如何利用云端大数据对机床的健康状态进行预测性维护(PdM)。这表明作者的视野并不局限于传统的维修工具箱,而是紧跟技术发展的最前沿。这种对新兴技术的引入,使得这本书的生命力得以大大延长,它不仅仅解决了今天的问题,更是在为未来机床运维的智能化趋势做技术铺垫。对于任何想要在数控领域深耕,并希望自己的知识体系能够持续迭代的工程师而言,这本书绝对是案头必备的、具有持续学习价值的权威参考书。

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