金工实习

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出版者:
作者:李建明
出品人:
页数:413
译者:
出版时间:2010-7
价格:36.10元
装帧:
isbn号码:9787040291407
丛书系列:
图书标签:
  • 金工
  • 实习
  • 机械制造
  • 实训
  • 技能
  • 技术
  • 工科
  • 职业教育
  • 动手能力
  • 金属加工
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具体描述

《金工实习》是全国高等学校教学研究中心组织实施的“十一五”国家课题“我国高校应用型人才培养模式研究”机械类子课题组启动的第二轮机械类应用型本科系列规划教材建设的成果之一。内容包括绪论,工程材料基础,机械制造基本知识,铸造,锻压,焊接,车削,铣削,刨削,磨削与镗削,钳工,数控加工技术,特种加工和综合训练与创新等。大部分工种都有典型零件加工实例,除第1章和第13章外各章都有复习思考题,内容力求精简,讲求实用。

《金工实习》可作为普通高等学校各专业金工实习教材,也可供高职高专学校选用及有关的丁程技术人员参考。

熔炼与塑造:现代材料科学与工程基础 内容简介 本书深入探讨了现代材料科学与工程学的核心原理、前沿进展以及其在各个工业领域中的关键应用。全书结构严谨,内容涵盖了从微观原子结构到宏观材料性能的完整体系,旨在为读者构建一个全面、深入且富有洞察力的材料世界图景。 第一部分:材料的本质与结构 本部分聚焦于理解材料的内在构成如何决定其外部表现。 第一章:原子与晶体结构 材料的性能根植于其原子排列方式。本章详细介绍了晶体结构的基础理论,包括晶胞、晶格、晶向和晶面指数(如密勒指数)。我们不仅分析了金属、陶瓷和聚合物材料中常见的晶体结构类型(如面心立方、体心立方、六方最密堆积),还深入探讨了非晶态材料的无序性。着重阐述了结构缺陷(点缺陷、线缺陷、面缺陷和体缺陷)对材料力学、电学和热学性能的决定性影响,特别是位错理论在解释金属塑性变形中的核心地位。 第二章:化学键与电子结构 材料的微观结合力决定了宏观性质。本章系统梳理了主要的化学键类型:离子键、共价键、金属键和范德华力,并分析了这些键的能量学特征。随后,通过能带理论(Bloch定理、有效质量概念)来解释材料导电性的本质差异,区分导体、半导体和绝缘体的能带结构模型。此外,还涉及了电子在材料中的迁移率、有效质量的计算方法,以及对磁性、光学性质的初步探讨。 第二部分:材料的热力学、动力学与相变 材料的稳定性和演化过程是工程应用中的重要考量。 第三章:材料热力学基础 本章以热力学定律为基础,阐述了材料体系的相平衡条件。重点分析了吉布斯相律在多组分、多相体系中的应用。通过对相图(特别是二元合金相图)的深入解读,学习如何利用温度、压力和成分变量来预测材料的微观结构演化。对固溶体、金属间化合物的形成条件和稳定性进行了详细的讨论。 第四章:材料动力学与扩散 材料的微观结构演化是一个时间依赖的过程。本章核心讲解了原子扩散的机理,包括菲克扩散定律及其在不同温度和浓度梯度下的应用。详细分析了点缺陷与扩散通量的关系,以及扩散在材料加工(如热处理、渗碳)中的关键作用。此外,还引入了成核与生长理论,用以描述析出相的形成过程。 第五章:固态相变 固态相变是材料科学中最活跃的研究领域之一。本章详细区分了形核控制的扩散型相变(如奥氏体向铁素体/渗碳体的转变)和无扩散型相变(如马氏体转变)。重点分析了时间-温度-转变(TTT)图和连续冷却转变(CCT)图的绘制与应用,这些图表是控制钢铁材料性能的关键工具。对退火、正火、淬火和回火等热处理工艺背后的相变机理进行了详尽的阐述。 第三部分:结构材料的性能与加工 本部分将理论知识应用于三大主要材料类别——金属、陶瓷和聚合物。 第六章:金属材料的力学行为 本章深入剖析了金属材料的本构关系。涵盖了弹性、塑性、粘弹性等基本变形模式。详细讨论了拉伸、压缩、弯曲、扭转等静态力学试验的标准与结果解读。重点解析了加工硬化、晶界对强度的影响(Hall-Petch关系)。对疲劳(S-N曲线、裂纹萌生与扩展)、蠕变(稳态与瞬态蠕变)的机理与寿命预测进行了全面的介绍。 第七章:陶瓷与复合材料 陶瓷以其优异的耐高温、耐腐蚀性著称,但其脆性是工程应用的瓶颈。本章分析了离子键和共价键对陶瓷高模量、低延展性的影响。讨论了陶瓷的断裂韧性增强机制,包括晶粒细化、第二相夹杂和纤维增强。随后,将焦点扩展至复合材料,系统介绍了纤维增强复合材料(FRPs)和颗粒增强复合材料的宏观力学性能预测模型,如混合律和张力裁剪理论。 第八章:聚合物与软物质 本章聚焦于长链分子材料的特殊行为。分析了聚合物的分子结构(线性、支化、交联)及其对宏观性能(玻璃化转变温度Tg、熔点Tm)的影响。深入探讨了聚合物的粘弹性行为,如蠕变与应力松弛现象,并介绍了动态力学分析(DMA)等表征技术。对不同类型的聚合物(热塑性、热固性、弹性体)的加工成型工艺进行了概述。 第四部分:功能材料与先进技术 本部分展望了材料科学的前沿发展及其在现代高科技领域的应用。 第九章:电学与磁学材料 本章深入探讨了半导体的基础物理,包括本征与杂质半导体中的载流子输运机制,PN结的形成与整流特性。对先进的铁磁性、反铁磁性和亚铁磁性材料的磁畴理论、磁滞回线进行了详细分析。讨论了磁记录介质和磁性传感器件的工作原理。 第十章:光学与能源材料 本章关注材料在光与能量转化中的作用。详细阐述了光与物质的相互作用,包括吸收、发射和散射机制,并以此为基础介绍了光电子材料(如LED、光伏电池)的结构要求和性能指标。在能源材料方面,对锂离子电池的正负极材料、电解质的性能要求,以及燃料电池催化剂材料的设计原则进行了细致的剖析。 第十一章:材料的失效分析与环境效应 工程应用中的材料必须具备可靠性。本章系统讲解了腐蚀的电化学机理,包括电偶腐蚀、缝隙腐蚀和应力腐蚀开裂(SCC)。介绍了防止腐蚀的措施,如保护涂层和牺牲阳极法。同时,详述了材料在高温、辐射、摩擦磨损环境下的失效模式,并强调了无损检测技术(如超声波、射线检测)在质量控制中的不可替代性。 总结 本书结构清晰,理论与应用并重,旨在使读者不仅掌握材料科学的基本知识框架,还能理解现代工程设计中如何基于原子尺度的理解来选择、设计和处理具有特定性能要求的先进材料,为高新技术产业的发展奠定坚实的理论基础。

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