配电线路带电作业技术与管理

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页数:334
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出版时间:2010-7
价格:45.00元
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isbn号码:9787512305793
丛书系列:
图书标签:
  • 配电线路
  • 带电作业
  • 电力安全
  • 电气技术
  • 高空作业
  • 安全管理
  • 规程规范
  • 电力工程
  • 操作规程
  • 事故预防
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具体描述

《配电线路带电作业技术与管理》内容简介:配电线路带电作业技术在提高供电可靠性方面具有重要的意义,在我国得到广泛的应用,总体水平也不断提高。《配电线路带电作业技术与管理》从知识够用、强调技能的角度,结合配电带电作业基础理论,阐述和分析了操作技能和管理制度。《配电线路带电作业技术与管理》共分为两个部分:第一部分共7章,介绍配电线路带电作业基础,主要讲述了配电线路带电作业的基本方法、原理和管理制度等;第二部分共18章,介绍10kV配电线路带电作业操作技能,讲解带电作业原理和案例。

《配电线路带电作业技术与管理》可以作为配电线路带电作业工的入门教材和配电线路工的辅助教材。

好的,这是一份针对您提供的书名《配电线路带电作业技术与管理》之外的、内容详实的图书简介,字数约1500字。 --- 《光电集成与先进封装技术研究进展》 图书简介 本书聚焦于当前微电子和光通信领域最为前沿与关键的挑战——光电集成(PICs)与先进封装技术。随着信息技术向更高带宽、更低功耗、更小型化的方向发展,传统电子元件的物理限制日益凸显。光电集成技术,通过将激光器、调制器、探测器和波导等光学元件与电子器件集成于同一芯片或模组上,是实现下一代高速光互连、量子计算和传感器的核心技术。同时,先进封装技术,特别是异构集成与2.5D/3D封装,是实现这些复杂系统功能集成与性能优化的必经之路。 本书系统梳理了光电集成芯片的设计、制造工艺及其在数据中心、5G/6G通信网络中的应用,并深入探讨了支撑这些技术发展的关键封装技术。 第一部分:光电集成技术基础与发展趋势 本部分首先回顾了光电集成技术的发展历程,从早期的离散元件光通信系统到当前的主流硅光平台(Silicon Photonics, SiPh)。重点阐述了硅基光子学的核心优势,包括大规模集成能力、与CMOS工艺的兼容性,以及在光波导、调制器和探测器等基础元件上的最新突破。 硅光调制器研究: 详细介绍了电光调制器的基本原理,特别是马赫-曾德尔干涉仪(MZI)调制器和环形谐振器(RAC)调制器的结构优化、性能提升(如降低驱动电压、提高调制速率)以及温度补偿技术。讨论了在高速率(如100G/400G及以上)传输中,如何有效克服载流子效应和热效应带来的限制。 集成光源技术: 强调了将激光器集成到硅芯片上的必要性与挑战。深入分析了III-V族材料(如InP, GaAs)与硅基底的异质集成方法,包括外延生长、键合技术(如直接键合、混合键合)的最新进展。探讨了增益元件(如半导体光放大器SOA)的集成工艺与性能优化,以满足系统对高功率和高灵敏度的需求。 光电探测器集成: 论述了高速光电探测器的设计,包括锗(Ge)基探测器、雪崩光电二极管(APD)在硅平台上的实现。重点分析了如何通过结构优化和材料界面控制,提高探测器的响应速度、量子效率和低噪声特性。 波导与光耦合技术: 详细讲解了不同类型的片上波导(如脊波导、包层波导)的损耗控制、色散管理和模式耦合效率。特别关注高效光纤-芯片耦合技术,包括斜面耦合、光栅耦合和垂直耦合阵列(V-Groove/Grating Coupler Array)的设计与制造,这是实现低插入损耗系统集成的关键瓶颈之一。 第二部分:先进封装与异构集成 光电集成系统的复杂性不仅在于芯片本身,更在于如何将光学、电学、射频(RF)甚至微流控等不同功能的元件高效、可靠地集成在一起。本部分全面覆盖了先进封装领域,特别是为光电器件量身定制的集成策略。 2.5D/3D 封装技术: 深入探讨了硅中介层(Interposer)技术在光电系统中的应用,如Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 架构的变体。分析了硅通孔(TSV)技术在光电集成中的特殊要求,例如如何降低TSV对光信号传输路径的干扰,以及高密度光纤阵列接入(Fibre Array Access)的挑战。 高密度电气互连: 讲解了扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP)在处理大规模I/O接口时的优势,以及混合键合(Hybrid Bonding)技术在实现超细间距电气连接和光学对准方面的最新突破。 热管理与可靠性: 鉴于激光器和高速调制器产生的高热流密度,热设计成为集成封装的关键。本章详细分析了针对光电模组的热/电/光协同设计,包括使用先进导热材料、微流控散热结构,以及如何通过封装材料和工艺控制,确保光器件在长期工作下的波长稳定性和器件寿命。 光电混合集成封装: 重点讨论了Chiplet 策略在光电系统中的实施。如何实现不同衬底、不同工艺的光电芯片(如InP光源、Si光路、CMOS驱动电路)的精确对准与键合。涉及到的关键技术包括微光学元件(如DOE、微透镜阵列)的集成和光纤阵列的自动化耦合。 第三部分:应用与未来展望 最后,本书将理论研究与实际应用紧密结合,展望了光电集成技术在未来信息基础设施中的变革性作用。 数据中心光互连: 分析了当前400G/800G光模块中集成的光引擎(Co-Packaged Optics, CPO)技术现状,以及向片上光互连(Optical I/O)演进的路线图,重点讨论了硅光子器件如何解决数据中心内部“带宽墙”问题。 高速无线通信与传感: 探讨了光电集成技术在毫米波/太赫兹通信中的射频前端集成、量子通信中的单光子探测器集成,以及高精度激光雷达(LiDAR)系统的紧凑化集成方案。 制造与测试挑战: 总结了光电集成芯片从晶圆到最终模组的复杂制造流程中的关键质量控制点,包括片上光学性能的快速测试方法和面向大规模生产的自动对准与封装工艺优化。 本书面向高等院校的电子工程、光学工程、材料科学专业的师生,以及从事光通信、半导体封装和系统集成的研发工程师,旨在提供一个全面、深入且紧跟产业前沿的技术参考资料。读者将能系统掌握光电集成芯片设计、先进封装策略以及关键制造工艺的理论基础与工程实践。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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这本书的装帧设计真是一绝,封面那种沉稳的深蓝色调,配上烫金的字体,一眼就能感受到它的专业性和厚重感。我翻阅了目录,感觉内容编排得非常系统化,从基础的电力常识到复杂的带电作业规程,层层递进,逻辑性很强。尤其是关于安全规范的那几个章节,文字表述得特别严谨,读起来让人心里踏实。作者显然对这个领域有深入的理解,不是那种浮于表面的介绍。我特别期待深入研究其中关于特殊天气下的作业指导,毕竟电力工作安全无小事,这种实操层面的细致指导,对于我们一线人员来说是无价之宝。这本书的排版也做得很好,图文并茂,一些关键步骤的配图清晰易懂,能帮助我们更好地理解抽象的文字描述。总之,初次接触,它给我的感觉就是一本值得反复研读的工具书,而不是那种读完就束之高阁的快餐读物。它的专业水准和对细节的关注度,确实让我对它的内容充满了期待。

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这本书的实用性简直没话说,翻开几页就能体会到作者那种“为实战服务”的匠心。我尤其欣赏它对现场案例的剖析,那些描述得栩栩如生,仿佛把人带回了高空作业的紧张氛围中。它没有用太多晦涩的术语来故作高深,而是用非常接地气的方式,将复杂的带电作业流程分解成一系列可操作的步骤。读到关于紧急情况处理的那一章时,我甚至能想象出操作人员在压力下如何冷静地遵循指南来控制局面。这种叙事方式极大地增强了学习的代入感和记忆点。对我这种偏爱“动手学习”的人来说,这种现场感的描述比枯燥的理论陈述要有效得多。它真正做到了从操作者的角度出发,关注每一个细节,每一个可能出现的“万一”,非常贴合电力行业的真实需求。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格我非常喜欢,它在保持高度专业性的同时,又保持了一种令人愉悦的阅读节奏。作者的文字功底很深厚,叙述流畅,逻辑跳跃自然,不像有些技术书籍那样生硬晦涩,让人读着容易打瞌睡。在解释一些高难度概念时,作者总能找到非常精妙的比喻或者类比,瞬间就能点亮读者的思维盲区。比如,某段关于电弧特性的描述,用词精准又不失文学性,读起来简直是一种享受。这种高质量的文字表达,极大地降低了专业知识的学习门槛,让原本枯燥的技术学习过程变得生动有趣。一本好的技术书籍,不仅要内容硬核,更要“可读性”强,这本书在这方面做得堪称典范,真正做到了知识与阅读体验的完美平衡。

评分☆☆☆☆☆

从学术价值的角度来看,这本书的文献引用和结构组织体现了很高的学术素养。它清晰地勾勒出了带电作业技术从传统到现代的演进脉络,对历史上的关键技术突破点都有所提及和评价。这种宏观视野使得读者在学习具体技术的同时,也能建立起对整个技术体系的认知框架。我注意到书中对国际先进经验的引入和对比分析做得相当到位,这对于提升我国配电作业的整体技术水平是有积极意义的。它不只是一个“怎么做”的操作指南,更是一部可以用于理论研讨和未来技术发展方向探索的参考书。对于高校的电力专业师生,或者从事技术标准制定的工程师来说,这本书提供的理论基础和对比视角,无疑具有极高的参考价值,值得收藏和深入研究。

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拿到手后,我立刻开始浏览内页,发现这本书在理论深度上远超我预期的同类书籍。它没有仅仅停留在“应该怎么做”的层面,而是深入探讨了“为什么必须这样做”的物理和工程学原理。比如,书中对绝缘材料在不同电压等级下的性能衰减分析,那部分内容讲解得极为透彻,引用了大量的标准和实验数据作为支撑,这对于我们进行技术决策时非常关键。我感觉作者在撰写过程中,花费了大量精力去梳理和整合最新的行业动态和技术标准,这使得整本书具有很强的时效性和前瞻性。特别是关于新型绝缘工具的应用和维护,介绍得非常详尽,甚至提到了具体的采购标准和寿命评估模型。这本书更像是一部结合了科研深度和现场实践经验的综合性手册,对于那些希望在配电领域深耕、追求技术精进的专业人士来说,绝对是案头必备的参考资料。

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