金属力学及工艺性能试验方法标准汇编(第3版下)

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页数:671
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出版时间:2010-7
价格:220.00元
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isbn号码:9787506658690
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  • 金属力学
  • 材料试验
  • 工艺性能
  • 标准汇编
  • 机械工程
  • 材料科学
  • 质量控制
  • 试验方法
  • 金属材料
  • 工业标准
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具体描述

《金属力学及工艺性能试验方法标准汇编》相继出版了1996年版和2005年版,《金属力学及工艺性能试验方法标准汇编》自出版发行以来,受到广大读者的热情支持和厚爱,对我国金属力学及工艺性能试验方法的发展做出了一定的贡献。

好的,这是一份关于一部名为《现代工程材料科学导论》的图书的详细简介,该书内容与您提到的《金属力学及工艺性能试验方法标准汇编(第3版下)》完全不同: --- 《现代工程材料科学导论》 内容概要: 本书旨在为工程、材料科学、物理学以及相关领域的初、中级读者提供一个全面而深入的现代材料科学基础知识框架。不同于侧重特定金属加工工艺和性能测试标准的汇编,本书的核心关注点在于揭示材料的微观结构、宏观性能与设计应用之间的内在联系,涵盖了从原子尺度到宏观部件的整个材料体系。 全书结构清晰,分为三大核心板块:基础理论、材料分类与应用、以及前沿进展。 第一部分:材料科学基础理论 本部分深入探讨了理解所有工程材料行为所必需的基本科学原理。 第一章:原子结构与晶体缺陷 本章首先回顾了原子尺度上的电子结构和化学键合类型(离子键、共价键、金属键和范德华力),这些键合机制直接决定了材料的宏观特性。随后,重点分析了晶体结构,包括晶格常数、晶胞、密堆积结构(如面心立方、体心立方、六方最密堆积)的几何特征。关键内容是讨论晶体缺陷,这是理解材料力学性能、电学性能和扩散行为的基石。详细介绍了点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错的类型如刃型、螺型及其滑移机制)和面缺陷(晶界、孪晶界)。对位错运动如何导致塑性变形的机制进行了详尽的阐述,强调了位错理论在解释金属加工硬化、蠕变和疲劳过程中的核心地位。 第二章:相图与热力学 本章聚焦于材料的热力学基础及其在相变过程中的应用。从吉布斯自由能的角度阐述了平衡条件和相律。详细讲解了单组分和多组分(特别是二元系统)相图的解读方法,包括液相线、固相线、共晶点、共熔点和固溶体区域。着重分析了杠杆定律在确定相含量中的应用。此外,本章还探讨了扩散现象,包括菲克定律,并结合温度效应解释了固态扩散在热处理和材料生长过程中的重要性。 第三章:微观结构与性能关系 这是连接微观世界与宏观性能的桥梁。本章探讨了晶粒尺寸对材料强度的影响,如Hall-Petch 关系式。详细介绍了晶粒的形态、尺寸分布及其对机械性能(强度、韧性)的影响。同时,探讨了非金属材料(如陶瓷和聚合物)的微观结构特征,例如聚合物链的缠结、结晶度和无定形区的存在如何决定其黏弹行为和阻尼特性。 第二部分:主要工程材料体系 本部分系统地分类和介绍了三大类主要的工程材料,并阐述了它们的设计、制备和典型应用。 第四章:金属材料 本章专注于纯金属和合金。除了基础的晶体结构分析外,本书详细讨论了铁碳合金体系(包括奥氏体、铁素体、渗碳体、珠光体、贝氏体和马氏体等微观结构)的形成与转变过程,并结合相图分析了不同热处理工艺(退火、正火、淬火、回火)对钢性能的影响。对于铝合金、钛合金和镍基高温合金,本书侧重于介绍它们的强化机制(固溶强化、沉淀强化、晶界强化和加工硬化)及其在航空航天、交通运输领域的应用实例。 第五章:陶瓷材料 本章探讨了陶瓷材料的化学键合特征(离子键和共价键为主)如何导致其高硬度、高熔点、优异的耐腐蚀性和电绝缘性,但也带来了固有的脆性。详细介绍了氧化物、非氧化物(如碳化物、氮化物)陶瓷的制备方法(粉末冶金、固相反应),并着重分析了陶瓷的断裂韧性提升策略,如加入第二相颗粒或纤维增强。 第六章:聚合物材料 本章围绕高分子结构展开,讲解了单体、聚合反应类型(加成、缩聚)以及聚合物的分子量分布。详细区分了热塑性塑料和热固性塑料的结构差异,并深入分析了结晶度、玻璃化转变温度(Tg)和熔点(Tm)对材料力学和热学性能的控制作用。重点讨论了复合材料设计中聚合物基体的作用。 第七章:复合材料设计 本章作为本部分的总结,系统介绍了纤维增强复合材料(如碳纤维、玻璃纤维增强环氧树脂)和颗粒增强复合材料的设计原则。强调了界面结合强度对整体性能的决定性影响,并初步介绍了宏观力学性能的混合法则。 第三部分:材料性能与前沿技术 本部分关注材料在实际服役条件下的性能评估和未来发展方向。 第八章:机械性能导论 本章提供了对材料力学性能的全面概览。除了标准的拉伸试验(屈服强度、抗拉强度、延伸率、模量)外,本书还深入探讨了材料在复杂载荷下的行为:疲劳(S-N曲线、高周/低周疲劳)、蠕变(稳态蠕变速率)和断裂韧性(KIC值、应力强度因子)。特别强调了如何通过材料微观结构设计来改善抗疲劳和抗蠕变性能。 第九章:功能材料概述 本章转向了材料的非结构性应用。概述了半导体材料(能带理论基础)、压电材料、磁性材料(磁畴、畴壁运动)和光学材料的基本原理及其在现代电子和传感技术中的关键作用。 第十章:材料制备与加工趋势 本章着眼于先进制造技术。系统介绍了粉末冶金、熔炼技术、快速凝固技术。重点阐述了增材制造(3D打印)技术,如选区激光熔化(SLM)和电子束熔化(EBM),如何改变了材料的凝固路径和最终的微观结构,从而赋予了材料独特的性能优势。 目标读者群: 本书适合于大学本科高年级学生、研究生,以及在工程、研发、质量控制和技术管理岗位上需要建立坚实材料科学基础的专业人士。它通过详尽的理论阐述和丰富的实例分析,帮助读者掌握材料的“为什么”和“如何做”,而非仅仅是“是什么”和“如何测”。 ---

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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这本书在专业术语的统一性上做得非常不到位,简直像是不同作者在不同时期拼凑起来的产物。同一个物理量,在不同的章节中可能使用截然不同的术语表述,有些地方用中文缩写,有些地方直接使用英文全称,更有甚者,连单位的表达方式都不一致,这极大地增加了阅读的难度和理解的歧义性。对于需要精确交流和记录实验数据的专业人士来说,这种不一致性是不可接受的。例如,描述应力时,有时用MPa,有时用N/mm²,虽然两者数值相等,但在严谨的学术和工程交流中,规范的统一至关重要。这种疏于校订、缺乏编辑把关的表现,使得整本书的专业性和权威性大打折扣,让人对汇编者整理这些标准时的细致程度产生了深深的怀疑。

评分☆☆☆☆☆

这本书的组织结构和逻辑架构简直是让人抓狂,完全无法建立起一个清晰的学习路径。它似乎是将各个年代、各个部门颁布的规范不加区分地堆砌在一起,缺乏必要的分类和关联性。比如,关于拉伸试验的标准,可能散落在好几个章节中,分别针对不同的材料类别,但它们之间测试条件的细微差异和选择标准却描述得含糊不清,需要读者自行去比对和甄别,这极大地增加了学习和查找的认知负荷。一个好的标准汇编,应该提供清晰的导读和索引系统,帮助使用者快速定位到适用于特定场景的规范。然而,这本书的索引做得形同虚设,查找效率极其低下。这使得任何试图系统学习金属力学性能测试的初学者望而却步,即便是经验丰富的工程师,在面对需要交叉引用多个标准的情景时,也会感到无所适从,严重影响了工作效率。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和排版简直是一场灾难,拿到手里沉甸甸的,感觉像是在捧着一块砖头,而不是一本需要频繁查阅的技术手册。纸张的质量也让人不敢恭维,那种廉价的、泛黄的纸张,用不了多久怕是要脆化了。更要命的是,目录的编排逻辑混乱得令人发指,想找一个特定的标准,简直要经历一场“考古”般的探索。里面的插图和示意图,分辨率低得可怜,很多关键的实验步骤和设备细节,看得人一头雾水,根本无法清晰地理解其操作要点。印刷错误也屡见不鲜,一些重要的数值和单位符号经常出现模糊不清或者干脆印错的情况,这对于需要精确数据的工程技术人员来说,是致命的缺陷。这本书与其说是“标准汇编”,不如说是一堆印刷品的粗糙集合,完全没有体现出“第3版”应有的专业水准和严谨态度。希望未来的版本能在装帧设计和印刷质量上有所改进,否则,这本厚重的工具书很快就会被束之高阁,沦为占地方的摆设。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的“内容深度”感到极其失望,它仿佛停留在上个世纪的技术水平上,对于现代材料科学和先进制造工艺的进展几乎完全没有提及。例如,在涉及到高熵合金或者增材制造(3D打印)材料的力学性能测试时,书中介绍的方法陈旧、繁琐,而且完全没有涵盖最新的无损检测技术和原位表征手段。很多看似详尽的步骤描述,实际上只是对老国标的简单堆砌,缺乏对测试原理背后的深入剖析和影响因素的系统性讨论。作为一本汇编,它本应是承上启下的桥梁,但这本书更像是历史遗迹的展示,对当前工业界和科研领域普遍采用的新型测试方案避而不谈。想要依靠这本书来指导前沿研究或解决尖端制造中的材料失效问题,无异于缘木求鱼。它的价值更多地体现在对历史标准的追溯上,而非对未来发展的指导上。

评分☆☆☆☆☆

在实际应用层面,这本书的指导性存在严重的滞后性,许多内容在当前的实际操作环境中已经不再适用或操作难度过大。例如,书中对于某些力学性能(如疲劳寿命或蠕变测试)的样品制备和环境控制要求,设定了极其苛刻的、在普通实验室几乎无法稳定达到的条件,这使得这些标准更多地停留在理论的完美场景,而非工业生产的现实场景。更令人担忧的是,部分关键标准的版本信息标注不清,读者很难判断自己查阅到的是否是当前最新的、具有法律效力的版本。对于涉及到质量控制和产品认证的测试项目,采用过时或不适用的标准可能导致严重的合规性风险。因此,这本书更像是一本参考资料的集合,而非一本实用的操作指南,需要使用者具备极强的辨别能力,并且必须对照最新的行业规范进行二次核对。

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