第1章　概述　　1．1　手機結構設計的工作內容　　　1．1．1　規劃階段的工作　　　1．1．2　設計階段的工作　　　1．1．3　驗證階段的工作　　　1．1．4　技術轉移的工作　　1．2　手機的分類　　　1．2．1　按用戶群分類　　　1．2．2　按技術類型分類　　　1．2．3　按結構特徵分類　　　1．2．4　特殊用途手機　　　1．2．5　手機的發展趨勢　第2章　手機設計流程和産品規劃　　2．1　設計流程　　　2．1．1　設計流程的作用　　　2．1．2　設計流程的要素　　　2．1．3　設計流程的管理　　　2．1．4　一個設計流程實例　　2．2　産品規劃　　　2．2．1　用戶需求　　　2．2．2　可行性分析　　　2．2．3　産品規格　　　2．2．4　一款手機産品的規格實例　第3章　手機通用件和結構件材料　　3．1　通用件　　　3．1．1　接插件　　　3．1．2　專用器件　　　3．1．3　緊固件　　3．2　自製結構件材料　　　3．2．1　外殼材料　　　3．2．2　錶麵裝飾材料　　　3．2．3　印製闆材料　第4章　手機造型設計　　4．1　造型設計基礎　　　4．1．1　造型設計的基本原理　　　4．1．2　造型與心理需求　　　4．1．3　顔色和色標　　　4．1．4　視覺和觸覺　　　4．1．5　照度和亮度　　　4．1．6　造型與成本的平衡　　4．2　設計案例和分析　　　4．2．1　一款翻蓋手機的造型　　　4．2．2　一款超薄滑蓋手機的造型　　　4．2．3　一款直闆手機的造型　　　4．2．4　造型設計工作輸齣　　4．3　造型設計軟件選擇　　　4．3．1　效果圖設計軟件　　　4．3．2　三維實體設計軟件　　4．4　造型設計評價　　　4．4．1　美學符閤度　　　4．4．2　人機工程學符閤度　　　4．4．3　外觀質地和製造精度　　　4．4．4　可製造性　第5章　手機整機結構設計　　5．1　結構設計基礎　　　5．1．1　尺寸和公差　　　5．1．2　重量和力　　　5．1．3　剛度和強度　　5．2　裝配圖設計　　　5．2．1　準備工作　　　5．2．2　裝配圖設計要點　　　5．2．3　裝配圖的修改方法　　　5．2．4　裝配圖設計實例　　5．3　印製闆組件結構設計　　　5．3．1　印製闆選用　　　5．3．2　印製闆組件單元劃分　　　5．3．3　接插件的選擇和布局　　　5．3．4　印製闆拼版圖　　　5．3．5　FPCB的設計　　5．4　按鍵組件設計　　　5．4．1　機械按鍵的設計　　　5．4．2　觸摸屏按鍵簡介　第6章 手機零部件典型結構設計 6．1 卡扣連接 6．1．1 幾個重要材料參數 6．1．2 懸臂卡扣的計算公式 6．1．3 懸臂卡扣的計算實例 6．1．4 手機卡扣設計實例 6．2 自攻螺釘連接 6．2．1 自攻螺釘的種類和特點 6．2．2 自攻螺釘連接設計 6．2．3 自攻螺釘連接強度 6．3 其他常用結構 6．3．1 翻蓋手機的鉸鏈結構 6．3．2 手機振動功能的設計 6．3．3 揚聲器的結構設計 6．3．4 塑料零件結構設計要素和實例 6．3．5 鋁、鎂、鈦閤金零件結構設計要素第7章 手機結構有限元分析基礎 7．1 手機結構有限元分析概述 7．1．1 有限元分析的必要性 7．1．2 有限元分析現況 7．2 手機結構有限元分析軟件的選擇 7．2．1 有限元分析的前後處理軟件 7．2．2 有限元分析的求解軟件 7．3 手機結構有限元分析的內容 7．3．1 有限元分析的依據 7．3．2 有限元分析軟件可解決的問題 7．4 結構有限元分析在手機設計中的應用 7．4．1 在手機設計流程中的應用 7．4．2 實例簡介第8章 手機結構有限元分析實例 8．1 手機自由跌落有限元分析 8．1．1 自由跌落有限元分析依據 8．1．2 前處理過程 8．1．3 有限元分析 8．1．4 後處理過程 8．2 手機衝擊有限元分析 8．2．1 衝擊有限元分析依據 8．2．2 有限元模擬手機衝擊試驗的方法 8．2．3 手機衝擊有限元分析實例第9章 手機電磁兼容性和熱設計 9．1 手機的電磁兼容性設計 9．1．1 手機EMC／ESD標準 9．1．2 接地設計 9．1．3 屏蔽設計 9．1．4 ESD防護設計 9．2 手機熱設計 9．2．1 熱設計的關鍵參數 9．2．2 熱設計的流程 9．2．3 手機熱設計實例第1O章 手機結構件製造技術 10．1 手機樣機製作 10．1．1 數控加工 10．1．2 立體光刻 10．1．3 選擇性激光燒結 10．1．4 小批量快速成型 10．1．5 樣機製作成本 10．2 模具製造 10．2．1 模具種類 10．2．2 模具工藝要點 10．2．3 模具製造的流程和時間 10．2．4 模具製造成本 10．3 錶麵裝飾工藝 10．3．1 塗覆 10．3．2 真空鍍膜和電鍍 10．3．3 模內裝飾注塑 10．3．4 按鍵錶麵處理 10．3．5 拉絲工藝 10．3．6 不導電真空鍍膜第11章 手機結構測試 11．1 材料的簡易識彆 11．1．1 塑料的簡易識彆 11．1．2 不銹鋼和不銹鐵的簡易識彆 11．1．3 鋁閤金、鎂閤金和鈦閤金的簡易識彆 11．2 材料成分的分析 11．2．1 材料成分的光譜分析 11．2．2 材料成分的化學分析 11．2．3 光譜和化學分析的優缺點比較 11．3 尺寸測量 11．3．1 測量儀器和工具 11．3．2 零件尺寸測量 11．3．3 樣機裝配和檢查錶 11．3．4 關鍵裝配尺寸測量 11．4 可靠性測試 11．4．1 環境試驗 11．4．2 機械應力試驗附錄1 手機自由跌落有限元分析k文件附錄2 手機衝擊模擬分析的inp文件參考文獻
· · · · · · (收起)