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芯片製造 pdf epub mobi 著者簡介

Peter Van Zant是一個國際知名的半導體專傢，具有廣闊的工藝工程、培訓、谘詢和寫作方麵的背景，以他名字命名成立瞭Peter Van Zant協會並擔任該協會的領導，該協會是一個對商務和産業提供寫作、培訓和谘詢服務的企業，他是《半導體技術詞匯》(第三版)、《集成電路教程》、《安全第一手冊》和《芯片封裝手冊》的作者。他的書和培訓教程被芯片製造商、産業供貨商、學院和大學所采用。Peter Van Zant協會的客戶包括英特爾公司、國傢半導體公司、應用材料、航空産品和化學品，SCP Global Inc.和一些教育機構。Peter Van Zant先生還是他傢鄉加州內華達第一選區的監督人。

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芯片製造 pdf epub mobi 圖書描述

《芯片製造:半導體工藝製程實用教程(第5版)》是一部介紹半導體集成電路和器件技術的專業書籍。其英文版在半導體領域享有很高的聲譽，被列為業界最暢銷的書籍之一，第五版的齣版就是最好的證明。《芯片製造:半導體工藝製程實用教程(第5版)》的範圍包括半導體工藝的每個階段，從原材料製備到封裝、測試以及傳統和現代工藝。每章包含有習題和復習總結，並輔以豐富的術語錶。《芯片製造:半導體工藝製程實用教程(第5版)》主要特點是簡潔明瞭，避開瞭復雜的數學理論，非常便於讀者理解。《芯片製造:半導體工藝製程實用教程(第5版)》與時俱進地加入瞭半導體業界的最新成果，可使讀者瞭解工藝技術發展的最新趨勢。

《芯片製造:半導體工藝製程實用教程(第5版)》可作為高等院校電子科學與技術專業和職業技術培訓的教材，也可作為半導體專業人員的參考書。

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芯片製造 pdf epub mobi 圖書目錄

第1章 半導體工業 1.1 一個工業的誕生 1.2 固態時代 1.3 集成電路 1.4 工藝和産品趨勢 1.5 特徵圖形尺寸的減小 1.6 芯片和晶圓尺寸的增大 1.7 缺陷密度的減小 1.8 內部連綫水平的提高 1.9 SIA的發展方嚮 1.10 芯片成本 1.11 半導體工業的發展 1.12 半導體工業的構成 1.13 生産階段 1.14 結型晶體管 1.15 工業發展的50年 1.16 納米時代 習題 參考文獻第2章 半導體材料和化學品的性質 2.1 原子結構 2.2 元素周期錶 2.3 電傳導 2.4 絕緣體和電容器 2.5 本徵半導體 2.6 摻雜半導體 2.7 電子和空穴傳導 2.8 載流子遷移率 2.9 半導體産品材料 2.10 半導體化閤物 2.11 鍺化矽 2.12 襯底工程 2.13 鐵電材料 2.14 金剛石半導體 2.15 工藝化學品 2.16 物質的狀態 2.17 等離子體 2.18 物質的性質 2.19 壓力和真空 2.20 酸，堿和溶劑 2.21 材料安全數據錶 習題 參考文獻第3章 晶體生長與矽晶圓製備第4章 晶圓製造概述第5章 汙染控製第6章 生産能力和工藝良品率第7章 氧化第8章 基本圖形化工藝流程——從錶麵準備到曝光第9章 基本圖形化工藝流程——從顯影到最終檢驗第10章 高級光刻工藝第11章 摻雜第12章 薄膜澱積第13章 金屬化第14章 工藝和器件評估第15章 晶圓加工中的商務因素第17章 集成電路的介紹第18章 封裝術語錶
· · · · · · (收起)

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發表於2024-07-05

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