无线发送/接收IC芯片及其数据通信技术选编2

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出版者:北京航空航天大学出版社
作者:李朝青
出品人:
页数:908
译者:
出版时间:2004-4-1
价格:79.00元
装帧:平装(无盘)
isbn号码:9787810773676
丛书系列:
图书标签:
  • 无线通信
  • 射频IC
  • 数据通信
  • 芯片选型
  • 无线接收
  • 无线发送
  • 电子工程
  • 通信技术
  • 嵌入式系统
  • 微电子
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具体描述

本书是由2002-2003年上半年国内几十种期刊中有关无线发送/接收IC芯片及其通信技术、无线遥控遥测系统、无线局域网、全球卫星定位系统GPS、蓝牙收/发IC芯片及其通信技术、非接触式IC卡技术、红外监控系统和软件无线电等方面的数据通信技术优秀论文中精选出174篇汇编而成。这些论文均属新器件、新技术且技术透明度较好的论文。本选编可供从事数据通信及单片机开发的科技人员和大、中专学生学习和参考。

现代通信系统中的新型调制与编码技术 本书深入探讨了当代通信系统,特别是面向5G及未来6G网络环境下的新型调制和编码技术的发展与应用。全书聚焦于如何通过更精妙的信号处理手段,在日益拥挤的频谱资源中实现更高的数据传输速率、更可靠的连接质量以及更低的能耗。 第一部分:先进调制技术的新视野 本部分首先回顾了正交频分复用(OFDM)技术的局限性,并引出了其后继者——滤波多载波(FBMC)和广义频分复用(GFDM)技术的详细原理。我们详细分析了FBMC在抑制带外泄露方面的优势及其在双工隔离上的实现难度,并对比了GFDM在时域和频域灵活性上的设计哲学。 紧接着,内容转向非正交多址接入(NOMA)技术。NOMA作为一种关键的接入技术,旨在通过功率域或编码域的复用,显著提升系统容量和用户公平性。本书提供了NOMA的理论建模,包括串行干扰消除(SIC)接收机的设计细节,并结合了现实场景中存在的用户信道状态信息(CSI)获取误差对NOMA性能的影响分析。 在高速率传输层面,本书详述了高阶幅度与相位调制(如256-QAM及更高阶)在实际信道条件下的性能衰减模型。我们引入了概率整形(Probabilistic Shaping)的概念,解释了如何通过动态调整星座点概率分布,优化整体传输效率,使其更适应信道变化,而非仅仅依赖固定的星座图。 第二部分:面向信道不确定性的编码理论前沿 本部分的核心在于突破传统香农极限的限制,聚焦于在低延迟和高可靠性要求下的新型信道编码方案。 极化码(Polar Codes)作为首个被证明可达到香农容量的编码方案,是本章的重点。书中不仅包含了Kullback-Leibler(KL)散度判据下的构造算法,更详尽地介绍了快速迭代矩阵乘积算法(Fast-BMA)及其在实际硬件实现中对并行化和流水线设计的优化策略。我们针对不同码率和码长下的性能拐点进行了详尽的仿真分析。 随后,内容转向更具前瞻性的低密度奇偶校验码(LDPC)的最新发展。重点介绍了基于Tanner图结构优化的LDPC码,特别是如何利用代数几何码或准循环结构来改进解码器的并行度和收敛速度。此外,我们探讨了“类”LDPC码(如Protograph-based LDPC)在特定频谱效率要求下的设计方法。 非传统纠错码部分,我们深入分析了神经网络辅助的解码器(Neural-aided Decoding)。这部分内容结合了深度学习的优势,探讨如何训练神经网络来逼近最优的软信息处理过程,尤其是在非高斯噪声或存在特定脉冲干扰的信道模型下,展现出的巨大潜力。 第三部分:多址接入与资源管理的融合技术 现代通信不再是孤立地优化调制或编码,而是要求在多用户场景下实现整体效率的最优化。本部分关注如何将先进的信号处理技术融入到多址接入和频谱共享机制中。 联合处理技术方面,我们详细阐述了协作多点传输(CoMP)和多输入多输出(MIMO)技术的深度结合。重点分析了集中式和分布式CSI反馈机制的开销与性能权衡。对于大规模MIMO(Massive MIMO),我们探讨了基于预编码的波束赋形如何与低复杂度的信道估计技术协同工作,以应对大规模天线阵列带来的信道矩阵维度爆炸问题。 在频谱共享方面,认知无线电(CR)的最新进展被详细介绍。本书聚焦于如何利用稀疏采样技术快速感知和识别动态变化的频谱机会,以及如何基于博弈论模型来设计激励机制,促使用户之间在不干扰主系统的前提下高效地共享频谱资源。 第四部分:面向低延迟与高可靠性的关键技术 针对工业物联网(IIoT)和车联网(VTC)对极低延迟(uRLLC)的需求,本部分探讨了超越传统排队论模型的传输机制。 我们分析了基于业务的混合自动重传请求(HARQ)方案,特别是异步HARQ在降低反馈延迟方面的应用。在此基础上,我们介绍了前向纠错(FEC)与重传机制的动态切换策略,如何根据信道估计的置信度实时调整可靠性保障等级。 最后,本书探讨了时延受限下的同步与信道估计。鉴于现代系统中对同步精度要求的日益严苛,我们引入了基于深度学习的快速定时恢复算法,以及在超大规模天线配置下,如何利用稀疏性先验知识来大幅降低信道估计的复杂度,从而满足毫秒级的端到端传输要求。 本书旨在为从事无线通信系统设计、算法研发和标准制定的工程师与研究人员提供一套全面的、聚焦于前沿技术的理论框架和工程实现参考。其内容深度和广度,覆盖了从基础信号处理到复杂系统集成的多个关键环节。

作者简介

目录信息

第一章 无线收/发IC芯片及其数据通信技术
第二章 无线遥测/遥控系统
第三章 无线局域网
第四章 全球卫星定位系统GPS
第五章 蓝牙发送/接收IC芯片及其通信技术
第六章 无线串行接口电路设计
第七章 非接触式IC卡技术
第八章 红外收/发芯片及其遥控技术
第九章 软件无线电通信技术
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读后感

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用户评价

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从技术文档的严谨性来看,这本书展现出了极高的专业素养和严苛的审校标准。我对比了书中引用的一些行业标准规范,发现其对参数的引用和描述都非常精准,几乎没有出现语义模糊或数据冲突的情况。特别是对射频前端设计中诸如匹配网络、阻抗匹配等关键环节的讨论,它没有回避其中的数学复杂性,而是巧妙地利用图形化工具辅助说明,使得复杂的阻抗圆图概念变得直观易懂。我认为这本书的价值,不仅仅在于教授“如何做”,更在于解释“为什么这样做是最好的选择”。它培养的是一种系统性的、注重细节的工程思维,教会读者如何在有限的资源约束下,做出最优化的技术决策。对于任何希望深入理解现代无线通信芯片内部工作机制,并致力于开发稳定、高效嵌入式系统的技术人员来说,这本书无疑是一份不可多得的、具有长期参考价值的宝贵资料。

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这本书的深度远超我预期的“选编”范畴,它更像是一本系统性的专题教程。我特别关注了其中关于低功耗设计和睡眠模式管理的章节。在物联网设备日益普及的今天,电池寿命是决定产品成败的关键因素之一,而这本书对各种唤醒源的管理、寄存器状态的保存与恢复时序进行了细致入微的解析。我曾花费数周时间试图调试一个间歇性掉线的问题,最终发现是某个外设唤醒后,未完全恢复到预设的工作状态导致的。在书中找到相关的细节描述后,我立刻对照我的设计进行了修正,问题迎刃而解,这效率的提升是无法用金钱衡量的。此外,书中还对一些常见的数据包结构和握手流程进行了“拆解”,将那些晦涩难懂的协议文本转化为清晰的流程图和数据帧结构图,这对于快速掌握新协议的精髓,极大地缩短了学习曲线,非常适合需要快速上手的项目开发人员。

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我是一个偏爱从实践案例中学习的工程师,这本书在这方面做得相当出色。它并非单纯地罗列芯片手册的片段,而是构建了一系列具有代表性的应用场景,并针对性地给出了解决方案的框架。比如,在描述特定传感器数据采集的无线传输方案时,作者不仅仅是告诉我们该用哪个寄存器地址,而是详细分析了如何根据采集频率动态调整发射功率,以达到最佳的能效比。书中提供的那些伪代码示例,虽然是通用的,但其逻辑清晰,结构严谨,可以直接作为快速原型开发的基础骨架。我尝试用书中的思路去优化我们现有产品中一个耗电量较大的模块,通过引入书中提及的一种短突发传输机制,成功将待机电流降低了近30%,效果立竿见影。这种将理论知识熔铸于实际操作经验之中的叙事方式,使得全书的阅读体验非常接地气,充满了实战的智慧。

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这本书的装帧和印刷质量真的让人眼前一亮,封面设计既有科技感又不失稳重,拿到手里沉甸甸的,让人对里面的内容充满了期待。我特别喜欢那种纸张的质感,阅读起来非常舒适,长时间翻阅也不会觉得眼睛干涩。排版上也看得出编辑的用心,图文并茂的地方标注得非常清晰,那些复杂的电路图和时序波形图,在这样的高质量印刷下,细节展现得淋漓尽致,这对我们这些需要精确对照细节进行学习和设计的工程师来说,简直是福音。书中的章节划分逻辑性很强,从基础理论到具体应用案例的过渡非常自然流畅,让人感觉每翻过一页,知识都在稳步积累,而不是生硬地堆砌概念。我发现即便是那些看似枯燥的协议规范部分,作者也尽量用通俗易懂的语言来阐述,辅以大量的图例,极大地降低了理解门槛。整体而言,这是一本在物理呈现和内容组织上都达到专业水准的匠心之作,光是放在书架上,也能感受到它散发出的专业气息,让人忍不住想随时翻开来研究一番。

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初次接触这个领域时,最大的困惑就是各种不同无线标准的兼容性和底层原理的抽象性,读完这本书后,感觉像是为我打开了一扇清晰的窗户。作者在阐述诸如跳频、扩频等核心调制技术时,并没有停留在教科书式的公式推导,而是深入剖析了这些技术在实际抗干扰环境下的性能表现和设计权衡。比如,书中对不同信道编码方案的误码率曲线对比分析,简直是教科书级别的案例展示,让我深刻理解了为什么在某些特定场景下,必须牺牲一定的传输速率来换取更高的可靠性。更难能可贵的是,它没有局限于某一种特定的芯片架构,而是横向比较了不同厂商解决方案的优缺点,这种宏观的视角对于制定系统级架构至关重要。我尤其欣赏作者对“工程实现”的重视,很多理论书籍往往避而不谈实际中可能遇到的诸如PCB布局电磁兼容(EMC)对射频性能的影响,但这本书却用相当的篇幅进行了探讨,这对于我们后续的产品化工作提供了非常实际的指导价值。

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