大学物理解题题典

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出版者:西北工业大学出版社
作者:宋士贤
出品人:
页数:305
译者:
出版时间:2004-7-1
价格:25.00元
装帧:平装(无盘)
isbn号码:9787561217504
丛书系列:
图书标签:
  • 大学物理
  • 物理学
  • 解题
  • 习题集
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具体描述

本书是为学生更好地学习大学物理课程、参加课程考试或研究生入学考试提供一本较为完整、实用的物理习题资料而编写的。全书共选用了覆盖现行教学基本要求的全部知识点和能力要求的448道相关习题,按内容归类选编,并冠以相应的标题。题量、难度适中,解题突出概念、思 路、方法的分析和解题过程的规范化。为使用方便,书后附有解题所需的数学公式、物理常数和单位换算。本书也可供从事大学物理教学的教师参考。

深入浅出:现代材料科学基础与应用 图书信息: 书名: 深入浅出:现代材料科学基础与应用 作者: [作者姓名,此处可自行设定] 出版社: [出版社名称,此处可自行设定] 出版年份: [年份,此处可自行设定] 页数: 约850页 --- 内容简介: 《深入浅出:现代材料科学基础与应用》是一部全面、深入且极具实践指导意义的专著,旨在为材料科学、化学工程、机械工程及相关交叉学科的本科生、研究生以及专业研究人员提供一个系统、连贯的学习框架。本书的编纂哲学在于平衡理论的严谨性与工程实践的指导性,确保读者不仅理解“是什么”,更能掌握“为什么”和“如何做”。 本书共分为六大部分,涵盖了从原子尺度到宏观性能的完整材料科学体系。 第一部分:材料科学的基石——结构与键合(约150页) 本部分聚焦于构成材料的微观世界,是理解所有宏观特性的起点。 第一章:原子结构与电子排布 详细阐述了量子力学在原子结构中的应用,包括电子壳层、轨道杂化理论(sp, sp2, sp3)及其对元素化学性质的影响。重点讨论了周期表中不同元素在材料体系中的角色定位,特别是过渡金属和稀土元素的电子特性。 第二章:化学键合的类型与强度 深入剖析了离子键、共价键、金属键以及范德华力等基本键合机制。书中通过计算键能和键长,量化了不同键合类型对材料熔点、硬度和导电性的决定性作用。此外,还引入了半经验的键合模型,用于初步预测新型化合物的稳定性。 第三章:晶体结构基础与几何描述 系统介绍了晶格、晶胞、布拉格定律以及密堆积结构(FCC、BCC、HCP)。书中大量采用三维图形和空间群理论,详细解析了常见晶体结构(如金刚石、盐结构、钙钛矿结构)的构建规则。特别增设了关于晶体缺陷(点缺陷、线缺陷、面缺陷)的章节,强调缺陷如何成为控制材料性能的关键变量。 第四章:非晶态与准晶体 区别于传统的晶体学,本章探讨了玻璃态物质的结构弛豫、自由体积理论以及玻璃化转变温度(Tg)。对于准晶体,则从彭罗斯密铺和高维空间截断方法角度,解释了其独特的对称性和电子能带结构。 第二部分:热力学与相变动力学(约180页) 本部分将热力学原理应用于材料系统的演化过程,是理解材料加工和服役行为的核心。 第五章:材料热力学导论 复习并深化了吉布斯自由能、化学势和活度等概念,并将其应用于材料体系。重点分析了固-液、固-固相变过程中的相图构建(如二元和三元相图的解释),特别关注了非平衡态热力学的初步应用。 第六章:扩散理论与原子迁移 详细阐述了菲克定律及其在不同几何条件下的应用。书中对点缺陷浓度与扩散系数的关系进行了精确推导,并结合Arrhenius方程讨论了扩散活化能。案例分析集中在高温氧化、渗碳和固态反应中原子迁移的实际控制。 第七章:形核与生长动力学 基于经典形核理论(CNT),分析了固化过程中的过冷度和形核率。本章深入探讨了异质形核的机制,以及枝晶生长、界面控制在凝固过程中的作用,对铸造和增材制造过程中的组织控制具有指导价值。 第八章:相变动力学与转变率 引入了Johnson-Meher定量化模型,用于描述非扩散相变(如马氏体转变)的转变率。此外,对冷却过程中的时效析出(析出相的形核、长大与粗化)进行了详尽的动力学建模。 第三部分:微观结构演化与加工(约200页) 本部分专注于宏观加工过程如何影响材料的微观结构,并最终决定其性能。 第九章:晶体塑性变形基础 深入讲解了位错的产生、运动和交互作用。通过剪切模量和临界分切应力(CRSS),量化了单晶和多晶材料的屈服行为。着重分析了孪晶变形在特定材料中的重要性。 第十章:加工硬化与回复、再结晶 系统阐述了加工硬化曲线的形成机制,以及位错密度与强度之间的定量关系(Taylor因子)。详细对比了回复、再结晶和晶粒长大的热力学驱动力和动力学过程,为热处理工艺设计提供理论基础。 第十一章:粉末冶金与烧结过程 本章聚焦于粉末制备技术(雾化、化学沉淀)和随后的烧结过程。详细解析了烧结过程中的致密化机制,包括颈部形成、孔隙迁移和最终的晶粒长大,并讨论了液相烧结的特殊性。 第十二章:薄膜沉积与表面工程 介绍了物理气相沉积(PVD,如溅射、蒸镀)和化学气相沉积(CVD)的原理。着重分析了薄膜的应力状态、界面反应和生长模式(如Frank-van der Merwe, Stranski-Krastanov),这对微电子和涂层技术至关重要。 第四部分:性能表征与力学行为(约180页) 本部分深入材料的宏观力学响应,并介绍了现代表征技术的应用。 第十三章:本构关系与弹性/粘弹性 阐述了胡克定律、应力-应变张量的数学描述,以及各向异性材料的弹性矩阵。在粘弹性部分,引入了松弛时间和蠕变柔量,用以描述聚合物和高温材料的时间依赖性行为。 第十四章:断裂力学基础 介绍了线弹性断裂力学(Griffith理论、应力强度因子K),并过渡到弹塑性断裂力学(J积分、CTOD)。重点分析了疲劳断裂过程,包括Paris定律和裂纹萌生阶段的微观机制。 第十五章:材料的硬度与磨损 对比了压入硬度(维氏、洛氏)与微观结构特征的关系。专门设立章节讨论了摩擦学,深入分析了磨损的五种主要类型(磨粒、粘着、腐蚀等),并结合表面工程提出了减摩策略。 第十六章:先进表征技术 本书强调实践,详细介绍了扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)的成像模式和衍射分析,以及X射线衍射(XRD)在晶体结构和残余应力分析中的应用。同时,涵盖了原子力显微镜(AFM)在表面形貌和力谱分析中的前沿应用。 第五部分:功能材料的物理化学(约140页) 本部分转向特定功能材料的电学、磁学和光学行为。 第十七章:电学性能 系统区分了导体、半导体和绝缘体的能带结构。在半导体部分,详细推导了载流子浓度、迁移率,并分析了PN结的形成与特性。对介电材料的极化机制进行了深入探讨。 第十八章:磁性材料 基于朗道理论,阐述了顺磁性、抗磁性和铁磁性的微观起源。重点分析了磁畴结构、磁滞回线和居里温度。引入了永磁材料(如NdFeB)和软磁材料(如坡莫合金)的设计原则。 第十九章:光学与热学响应 讨论了光与物质的相互作用(吸收、发射、散射)。分析了晶体结构和电子结构对材料光学透明度、折射率的影响。热学部分则专注于晶格振动(声子)与热导率之间的关系。 第六部分:前沿材料与工程挑战(约100页) 本部分展望了现代工程面临的重大材料挑战。 第二十章:先进陶瓷与复合材料 重点关注氧化物、非氧化物陶瓷的结构强度和韧化机制(如裂纹偏转、桥接)。在复合材料部分,详细分析了纤维增强、颗粒增强复合材料的各向异性力学模型(如混合律、Reuss/Voigt模型)。 第二十一章:生物材料与可持续材料 探讨了生物相容性、生物可降解性材料的设计。本章还讨论了面向绿色化学的材料选择,如生物基聚合物、新型催化剂载体以及碳捕集材料的开发趋势。 第二十二章:纳米尺度材料的独特行为 介绍了量子尺寸效应、高比表面积带来的新特性。讨论了碳纳米管、石墨烯等二维材料的制备挑战和潜在应用,以及纳米复合材料的界面效应。 --- 本书特点: 1. 深度与广度兼备: 覆盖材料科学核心知识体系,同时引入了最新的研究进展,如高熵合金、拓扑绝缘体等概念的初步介绍。 2. 公式推导详尽: 书中几乎所有关键公式均附有清晰的数学推导过程,强调对理论基础的深刻理解而非死记硬背。 3. 图示化教学: 超过500幅高质量的结构图、相图和示意图,辅以清晰的三维立体模型,帮助读者直观掌握复杂的微观结构。 4. 案例驱动学习: 每章末尾均附有“工程应用与案例分析”部分,将理论知识与航空航天、能源存储、微电子等实际工程问题紧密结合。 本书是材料科学领域内一本不可或缺的工具书和学习指南,它将引导读者建立起跨越微观结构、热力学过程和宏观性能之间的坚实桥梁。

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