微系统封装基础

出版者:东南大学出版社

作者:图马拉

页数:888

出版时间:2005-1

价格:148.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787810894197

图书标签:MEMS

本书是国际上第一本微系统封装的参考书。内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。

本书内容从基础开始，系统全面地介绍了微系统封装技术。适合微电子、光子、RF通信和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。

读后感

我们用的是英文版的，国内还没影印版，原版引进要卖七八百呢，唉！真希望清华活着电子科技出版社他们快快去影印吧，要不俺们就亏了！

我们用的是英文版的，国内还没影印版，原版引进要卖七八百呢，唉！真希望清华活着电子科技出版社他们快快去影印吧，要不俺们就亏了！

我们用的是英文版的，国内还没影印版，原版引进要卖七八百呢，唉！真希望清华活着电子科技出版社他们快快去影印吧，要不俺们就亏了！

我们用的是英文版的，国内还没影印版，原版引进要卖七八百呢，唉！真希望清华活着电子科技出版社他们快快去影印吧，要不俺们就亏了！

我们用的是英文版的，国内还没影印版，原版引进要卖七八百呢，唉！真希望清华活着电子科技出版社他们快快去影印吧，要不俺们就亏了！