本書是國際上第一本微係統封裝的參考書。內容包括:微電子、光子、RF、MEMS的基礎知識;微係統單芯片、多芯片、圓片級封裝技術;IC裝配技術、電路版裝配技術及封裝材料;微係統封裝的電性能、熱性能、可靠性設計;同時介紹瞭微係統的主要應用領域。
本書內容從基礎開始,係統全麵地介紹瞭微係統封裝技術。適閤微電子、光子、RF通信和MEMS等相關專業高年級本科生、研究生、教師閱讀,也閤適相關科研人員和工程技術人員作為專業參考書。
發表於2024-12-28
微係統封裝基礎 2024 pdf epub mobi 電子書 下載
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圖書標籤: MEMS
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