本本书屋

 本本书屋 logo

CSP技術PART II:高密度IC封裝 2024 pdf epub mobi 电子书

CSP技術PART II:高密度IC封裝
☆☆☆☆☆
简体网页||繁体网页

CSP技術PART II:高密度IC封裝 2024 pdf epub mobi 电子书 著者简介

CSP技術PART II:高密度IC封裝 电子书 图书目录

下载链接在页面底部


点击这里下载
    
linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 复制链接
想要找书就要到 本本书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

发表于2024-11-25

CSP技術PART II:高密度IC封裝 2024 pdf epub mobi 电子书

CSP技術PART II:高密度IC封裝 2024 pdf epub mobi 电子书

CSP技術PART II:高密度IC封裝 2024 pdf epub mobi 电子书


喜欢 CSP技術PART II:高密度IC封裝 电子书 的读者还喜欢


CSP技術PART II:高密度IC封裝 电子书 读后感

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

类似图书 点击查看全场最低价
出版者:建興
作者:萩本英二
出品人:
页数:0
译者:陳連春
出版时间:2000年04月01日
价格:NT$ 280
装帧:
isbn号码:9789578173859
丛书系列:

图书标签:  

CSP技術PART II:高密度IC封裝 2024 pdf epub mobi 电子书 图书描述

內容簡介 　ＣＳＰ技術目前已成為盛行的技術，其技術進步比預期的還早。但是，從另一個觀點來看，此一ＣＳＰ／ＢＧＡ的變化並非只是單純的半導體ＰＫＧ一領域之變化，而是與半導體的高性能化有關。 　ＣＳＰ具有ＦＣ的優點，技術上有很多共通之處。與ＦＣ從晶圓製造工程導入新的工程比較，ＣＳＰ有各種變化，其投資有些並不像傳統的ＦＣ那麼大，因此，目前可以說是各種ＣＳＰ進化的過程時期。 　本書對於個別的技術並沒有做很詳細的說明，而是儘量以全體的觀點來說明。希望讀者能夠與筆者一起鳥瞰半導體產業生意之全貌。

CSP技術PART II:高密度IC封裝 2024 pdf epub mobi 电子书
CSP技術PART II:高密度IC封裝 2024 pdf epub mobi 电子书
想要找书就要到 本本书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

CSP技術PART II:高密度IC封裝 2024 pdf epub mobi 用户评价

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

CSP技術PART II:高密度IC封裝 2024 pdf epub mobi 电子书

分享链接

linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 复制链接




相关图书



服务条款
联系我们
关于我们
隐私政策

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等

友情链接

中国国家图书馆
国立台湾图书馆
美国国会图书馆
开放图书馆 openlibrary.org

© 2024 onlinetoolsland.com All Rights Reserved. 本本书屋 版权所有