內容簡介 CSP技術目前已成為盛行的技術,其技術進步比預期的還早。但是,從另一個觀點來看,此一CSP/BGA的變化並非隻是單純的半導體PKG一領域之變化,而是與半導體的高性能化有關。 CSP具有FC的優點,技術上有很多共通之處。與FC從晶圓製造工程導入新的工程比較,CSP有各種變化,其投資有些並不像傳統的FC那麼大,因此,目前可以說是各種CSP進化的過程時期。 本書對於個別的技術並沒有做很詳細的說明,而是儘量以全體的觀點來說明。希望讀者能夠與筆者一起鳥瞰半導體產業生意之全貌。
發表於2024-11-25
CSP技術PART II:高密度IC封裝 2024 pdf epub mobi 電子書 下載
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