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半導體器件物理與工藝

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半導體器件物理與工藝 pdf epub mobi 圖書描述

《半導體器件物理與工藝》(第2版)分為三個部分:第1部分(第2、3章)描述半導體的基本特性和它的傳導過程,尤其著重在矽和砷化鎵兩種最重要的豐導體材料上。第l部分的概念將在《半導體器件物理與工藝》(第2版)接下來的部分被用到,瞭解這些概念需要現代物理和微積分的基本知識。第2部分(第4-9章)討論所有土要半導體器件的物理過程和特性。由對大部分半導體器件而言最關鍵的p-n結開始,接下來討論雙極型和場效應器件。最後討論微波、量子效應、熱電子和光電子器件。第3部分(第10-14章)則介紹從晶體生長到摻雜等工藝技術。我們介紹瞭製作器件時的各個主要步驟,包含理論和實際情況,並特彆強調其在集成電路土的壓用。

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發表於2024-11-22

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出版者:蘇州大學齣版社
作者:施敏
出品人:
頁數:543
譯者:趙鶴鳴
出版時間:2002-12
價格:55.00元
裝幀:
isbn號碼:9787810900157
叢書系列:

圖書標籤: 半導體  半導體器件物理  施敏  經典教材  工藝  物理  微電子  教材   


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半導體器件物理與工藝 pdf epub mobi 用戶評價

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讀瞭一遍多,算是不錯的教材

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想起2013年上半年那段慘烈的時光。。。好歹中文譯本還是幫瞭我一些忙。。。

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施敏的書還是值得看的哦~

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想起2013年上半年那段慘烈的時光。。。好歹中文譯本還是幫瞭我一些忙。。。

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