《半導體器件物理與工藝》(第2版)分為三個部分:第1部分(第2、3章)描述半導體的基本特性和它的傳導過程,尤其著重在矽和砷化鎵兩種最重要的豐導體材料上。第l部分的概念將在《半導體器件物理與工藝》(第2版)接下來的部分被用到,瞭解這些概念需要現代物理和微積分的基本知識。第2部分(第4-9章)討論所有土要半導體器件的物理過程和特性。由對大部分半導體器件而言最關鍵的p-n結開始,接下來討論雙極型和場效應器件。最後討論微波、量子效應、熱電子和光電子器件。第3部分(第10-14章)則介紹從晶體生長到摻雜等工藝技術。我們介紹瞭製作器件時的各個主要步驟,包含理論和實際情況,並特彆強調其在集成電路土的壓用。
發表於2024-12-23
半導體器件物理與工藝 2024 pdf epub mobi 電子書 下載
圖書標籤: 半導體 半導體器件物理 施敏 經典教材 工藝 物理 微電子 教材
想起那段上海的夏天
評分基礎讀物。
評分讀瞭一遍多,算是不錯的教材
評分基礎讀物。
評分施敏的書還是值得看的哦~
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