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Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly

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Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly pdf epub mobi 圖書描述

*Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC)~*Details the pro

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出版者:McGraw-Hill Professional
作者:Ken Gilleo
出品人:
頁數:0
譯者:
出版時間:2001-05-01
價格:1062.5
裝幀:
isbn號碼:9780071374934
叢書系列:

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