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印制电路用覆铜箔层压板新技术 2024 pdf epub mobi 电子书

印制电路用覆铜箔层压板新技术
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发表于2024-11-14

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出版者:
作者:祝大同
出品人:
页数:361
译者:
出版时间:2006-1
价格:80.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787508434971
丛书系列:

图书标签: 印制电路用覆铜箔层压板新技术  Material   

印制电路用覆铜箔层压板新技术 2024 pdf epub mobi 电子书 图书描述

覆铜板(CCL)是电子信息工业的重要基础材料。主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛应用在家电、计算机、通信设备、半导体封装等电子产品中。本书通过32篇专题文章，详细阐述、讨论了在覆铜板适应PCB的高密度化、高频高速化、环保绿色化等需求方面，它的制造原材料、新产品、新技术的世界最新进展。

本书适合于印制电路板及其基板材料制造业，以及电子信息、通信、化工、复合材料、微电子等领域的工程技术人员参考阅读。

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