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印製電路用覆銅箔層壓闆新技術 2024 pdf epub mobi 電子書 下載

印製電路用覆銅箔層壓闆新技術
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印製電路用覆銅箔層壓闆新技術 pdf epub mobi 著者簡介

印製電路用覆銅箔層壓闆新技術 pdf epub mobi 圖書描述

覆銅闆(CCL)是電子信息工業的重要基礎材料。主要用於製造印製電路闆(PCB)，廣泛應用在傢電、計算機、通信設備、半導體封裝等電子産品中。本書通過32篇專題文章，詳細闡述、討論瞭在覆銅闆適應PCB的高密度化、高頻高速化、環保綠色化等需求方麵，它的製造原材料、新産品、新技術的世界最新進展。

本書適閤於印製電路闆及其基闆材料製造業，以及電子信息、通信、化工、復閤材料、微電子等領域的工程技術人員參考閱讀。

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發表於2024-07-07

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出版者:
作者:祝大同
出品人:
頁數:361
譯者:
出版時間:2006-1
價格:80.00元
裝幀:簡裝本
isbn號碼:9787508434971
叢書系列:

圖書標籤: 印製電路用覆銅箔層壓闆新技術  Material   

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