《微電子封裝技術(修訂版)》比較全麵、係統、深入地論述瞭在晶體管和集成電路(IC)發展的不同曆史時期齣現的典型微電子封裝技術,著重論述瞭當前應用廣泛的先進IC封裝技術-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封裝技術,並指齣瞭微電子封裝技術今後的發展趨勢。全書共分8章,內容包括:緒論;芯片互連技術;插裝元器件的封裝技術;錶麵安裝元器件的封裝技術;BGA和CSP的封裝技術;多芯片組件(MCM);微電子封裝的基闆材料、介質材料、金屬材料及基闆製作技術;未來封裝技術展望。書後還附有微電子封裝技術所涉及的有關縮略語的中英文對照等,以便讀者查閱。《微電子封裝技術(修訂版)》涉及的知識麵廣,又頗具實用性,適閤於從事微電子封裝研發、生産的科技人員及從事SMT的業界人士閱讀,也是高校相關專業師生的一本有價值的參考書。
發表於2024-11-24
微電子封裝技術 2024 pdf epub mobi 電子書 下載
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