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半导体制造工艺基础 2024 pdf epub mobi 电子书

半导体制造工艺基础
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发表于2024-12-25

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出版者:安徽大学出版社
作者:施敏
出品人:
页数:284
译者:
出版时间:2007-4
价格:32.00元
装帧:
isbn号码:9787811102925
丛书系列:

图书标签: 半导体  施敏  教科书  工艺  半导体器件物理  1   

半导体制造工艺基础 2024 pdf epub mobi 电子书 图书描述

《半导体制造工艺基础》是关于介绍“半导体制造工艺基础”的教学用书，书中介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术：扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各种薄层淀积的方法。《半导体制造工艺基础》最后三章集中讨论制版和综合。第九章通过介绍晶体工艺技术、集成器件和微机电系统加工等工艺流程，将各个独立的工艺步骤有机地整合在一起。第十章介绍集成电路制造流程中高层次的一些关键问题，包括电学测试、封装、工艺控制和成品率。第十一章探讨了半导体工业所面临的挑战，并展望了其未来的发展前景。

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