单片机与嵌入式实验教程

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出版者:重庆大学
作者:罗中华
出品人:
页数:215
译者:
出版时间:2007-8
价格:24.00元
装帧:
isbn号码:9787562441861
丛书系列:
图书标签:
  • 单片机
  • 嵌入式系统
  • 实验教程
  • C51
  • STC
  • Arduino
  • Proteus
  • 电子设计
  • 实践教学
  • 嵌入式开发
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具体描述

本书分两部分,第1部分为嵌入式系统ARM实验,本实验力求使读者全面地了解ARM系列处理器,内容选材尽量完整,以Super-ARM(MCU为 S3C2410)为教学平台,全面详细地介绍了基于ARM的软件设计和硬件设计,并介绍了其开发工具、开发技术以及仿真调试技术等,本实验教程将复杂的嵌入式系统的设计和开发技术分解、细化,形成了以嵌入式系统应用开发为基础、对ARM外设底层驱动程序开发、RTOS的应用和移植,基本接口实验、人机接口实验、通信和总线接口实验、实时操作系统应用等一套完整的实验体系。为读者提供了全套的实验例程,不仅能够帮助读者系统全面地掌握嵌入式系统设计和开发技术,而且对ARM有全面的了解和深刻的认识。

第2部分为单片机实验,以MCS-51系列为主线,通过大量的单片机技能训练和应用实例,指导读者在实践中掌握单片实用技术所需的基础知识和基本技能。内容包括MCS-51单片机实验箱的结构,I/O接口技术,定时中断系统,串行通信,系统扩展,模/数、数/模转换,LED数码管显示和LCD液晶屏显示,以及目前国内外使用较为广泛的通用调试软件Keil和系统设计技巧;全书具有较强的系统性和实用性。

实验内容丰富,较为独立,由浅入深,具有很强的层次感和时代性,是一本很适合大专院校在校生学习和相关人员参考的实验指导书。

《现代工程材料学基础》 内容概要: 本书旨在全面、系统地介绍现代工程领域中应用最为广泛和前沿的材料类型、性能表征、加工工艺及其在具体工程应用中的设计原则。全书结构严谨,理论与实践紧密结合,力求为读者构建一个扎实的材料科学与工程知识体系。 第一篇 绪论与材料基础 本篇首先对材料科学与工程的学科范畴、发展历程及其在现代工业中的战略地位进行了阐述。随后,深入讲解了材料的微观结构——从原子尺度(晶体结构、电子结构)到微观尺度(晶界、缺陷、相组成)对宏观性能的决定性影响。重点剖析了晶体衍射、显微结构观察等基础表征技术的基本原理和数据解读方法。此外,对材料的热力学基础,包括相图的绘制、热处理过程中的相变动力学进行了详尽的分析,为后续理解材料的制备与性能调控奠定了理论基石。 第二篇 结构材料的性能与应用 本篇聚焦于支撑现代工程结构稳定性的主要材料体系。 第二章 金属材料:详述了铁碳合金(钢、铸铁)的微观组织演变、热处理工艺(退火、正火、淬火、回火)对力学性能的调控机制。对不锈钢、铝合金、钛合金等非铁金属材料的特性、腐蚀行为及典型应用案例进行了深入探讨。着重分析了疲劳、蠕变、断裂韧性等关键的服役性能指标的测试方法和失效分析原理。 第三章 陶瓷材料:介绍了结构陶瓷(如氧化铝、氧化锆、碳化硅)的制备路线(粉末冶金、反应烧结)、晶体结构特点及其优异的高温稳定性、耐磨性。详细讨论了陶瓷材料的脆性断裂特征、维氏硬度测试,以及先进陶瓷在航空航天、生物医学领域的应用。 第四章 高分子材料:系统讲解了聚合物的分子链结构(线形、支化、交联)、聚合反应类型(缩聚、加聚)及分子量对材料粘弹性能的影响。对热塑性塑料(如聚乙烯、聚苯乙烯)和热固性树脂(如环氧树脂、酚醛树脂)的加工成型(注塑、挤出、模压)技术进行了剖析。此外,阐述了高分子材料的老化机理及其抗老化措施。 第三篇 功能材料与前沿技术 本篇侧重于那些因其独特物理、化学或电学性质而在高新技术领域发挥关键作用的材料。 第五章 复合材料:详细阐述了复合材料的设计理念,重点分析了纤维增强复合材料(FRP/MMC)的增强机制、界面效应及各向异性力学行为。涵盖了玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维等增强体与基体材料(树脂、金属、陶瓷)的复合化工艺。对层合板的铺层设计和层间剪切性能进行了定量分析。 第六章 电子与磁性材料:探讨了半导体材料(硅、锗及其化合物)的能带结构、掺杂技术及PN结的形成。介绍了集成电路制造中的关键工艺,如薄膜沉积与刻蚀。在磁性材料部分,详细分析了软磁材料(如坡莫合金)和硬磁材料(如钕铁硼)的磁化曲线、矫顽力等特性及其在电磁设备中的应用。 第七章 先进功能材料:本章前瞻性地介绍了智能材料、能源材料和环境材料。包括压电陶瓷、形状记忆合金(SMA)的工作原理及其在传感器和执行器中的应用;锂离子电池、燃料电池用电极和电解质材料的最新进展;以及光电转换材料(如光伏电池材料)的性能要求和制备技术。 第四篇 材料的加工与设计 本篇将材料科学知识转化为实际工程能力。 第八章 材料的连接与表面工程:系统介绍了焊接、钎焊、胶接等常用的材料连接技术。重点讲解了焊接过程中组织的热影响区(HAZ)分析和残余应力控制。在表面工程方面,涵盖了热喷涂、电镀、离子注入等技术,用以改善材料表面的耐磨性、耐腐蚀性和特定的功能性。 第九章 材料的失效分析与寿命预测:基于前述的材料性能知识,本章指导读者如何进行实际工程中的失效案例分析。内容包括宏观断口形貌的识别、微观断裂模式的判定(韧性、脆性、疲劳裂纹源的确定)以及基于断裂力学的寿命预测模型(如Paris-Erdogan公式的应用)。 全书配有丰富的工程实例、大量的图表和习题,旨在培养读者运用材料科学原理解决复杂工程问题的能力,是材料、机械、电子、土木等相关专业本科高年级及研究生学习的理想教材,同时也是工程技术人员提升专业素养的重要参考书。

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读后感

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用户评价

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这本书的内容深度和广度都让我感到惊喜,它不仅仅停留在基础的硬件操作和简单的C语言编程层面,而是很有前瞻性地引入了一些现代嵌入式系统设计中的关键技术。比如,在讲解定时器和计数器的时候,作者并没有满足于仅仅实现一个“闪烁灯”的效果,而是进一步扩展到了PWM(脉冲宽度调制)的应用,这对于后续学习电机控制等高级应用打下了坚实的基础。更值得称道的是,书中对实时操作系统(RTOS)概念的介绍,虽然篇幅不算太长,但点出了其在复杂系统中的必要性和核心思想,这对于想要从“裸机编程”向“系统级开发”过渡的读者来说,无疑是打开了一扇新的大门。它成功地在“入门”和“进阶”之间架起了一座坚实的桥梁。我感觉自己不再是简单地复制粘贴代码,而是开始真正理解底层逻辑是如何驱动上层应用的,这种认知上的提升,远比单纯学会几个寄存器配置要宝贵得多。

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我得承认,在接触这本书之前,我对单片机学习抱持着一种“救火式”的学习态度,哪里不会点哪里,知识结构零散不堪。但这本书的整体架构设计非常符合人类的学习规律,它采用了一种螺旋上升的教学方式。刚开始会用最基础的I/O口带过一些概念,等你对硬件有了初步的感知后,再深入讲解寄存器和底层协议。等学完串口通信后,紧接着就安排了数据采集的综合实验,这种知识的即时应用,极大地巩固了记忆。我特别欣赏作者在实验设计上的巧妙之处——很多实验都是基于生活中的小物件进行设计的,比如温度计、简易电子钟等等,这让学习过程充满了趣味性和实用性。当我成功让自己的第一个“智能小设备”跑起来的时候,那种成就感是看再多枯燥的理论知识也无法比拟的。这本书把“学以致用”真正落到了实处,让学习不再是应试教育的负担,而变成了一种创造的乐趣。

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这本书的语言风格非常朴实且富有逻辑性,它没有使用太多学院派的、故作高深的术语来炫耀作者的学识,而是力求用最直白的方式把技术要点传达给读者。很多复杂的汇编指令操作,在书中的解释都是通过类比日常生活的场景来阐述的,比如把堆栈比作一摞盘子,把程序计数器比作当前正在阅读的书页码,这种接地气的比喻,瞬间打消了我对底层编程的畏惧感。此外,书中对常见错误和调试技巧的总结部分,简直是“过来人”的肺腑之言。它列举了我在实际操作中经常遇到的几种“玄学”错误——比如晶振配置错误导致程序跑飞、I/O口默认状态未配置导致的驱动失效等,并给出了快速排查的思路。这部分内容读起来感觉作者就像是坐在我旁边手把手指导我的资深工程师,其经验总结的价值,甚至可能超过了理论知识本身。

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对于那些已经有一定编程基础,但缺乏系统嵌入式经验的读者来说,这本书的价值体现得尤为明显。它没有花大量篇幅去讲解C语言的基础语法,而是将重点放在了“如何用C语言高效地控制硬件”上。书中大量穿插了位操作(Bitwise Operations)的精妙运用,这对于理解寄存器操作的效率至关重要。作者在讲解数据类型和内存布局时,也特别强调了其在嵌入式资源受限环境下的意义,比如为什么需要使用`volatile`关键字,为什么必须严格限定变量的存储空间。这些都是在通用软件开发中学不到的“嵌入式思维”。通过这本书的学习,我深刻体会到,单片机开发的核心在于“资源管理”和“时序控制”,而不仅仅是写出能运行的代码。它培养了一种严谨、高效的编程习惯,这对于未来向更专业的领域发展,是至关重要的软实力积累。

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这本书的排版实在让人眼前一亮,开本适中,纸张质量也相当不错,拿在手里很有分量感。书中的图文并茂的设计,尤其是那些电路原理图和程序流程图,清晰明了,让人一眼就能抓住核心。作为初学者,我最怕的就是那些晦涩难懂的理论描述,但这本书的作者显然深谙教学之道,用非常生动的语言把复杂的概念拆解开来,娓娓道来。比如在讲解中断服务程序的时候,不仅仅是给出了代码,还结合实际应用场景进行了深入浅出的分析,让人很容易就能联想到在实际项目中可能会遇到的问题以及对应的解决方案。尤其是那些实验环节的描述,步骤详尽,每一步的预期结果都交代得清清楚楚,这对于我这种动手能力比较弱的读者来说,简直是福音。我可以按照书上的指示一步步操作,遇到问题也能对照书中的解释找到症结所在。这种手把手的引导,极大地增强了我学习的信心。总而言之,这是一本从外到内都体现出匠心精神的教材,阅读体验非常棒。

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老师普通话太差

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