Tribology In Chemical Mechanical Planarization pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:Marcel Dekker Inc

作者:Liang, Hong/ Craven, David R.

出品人:

页数:200

译者:

出版时间:2005-2

价格:$ 225.94

装帧:HRD

isbn号码:9780824725679

丛书系列:

图书标签:

化学机械抛光
摩擦学
材料科学
表面工程
半导体制造
纳米技术
抛光
CMP
界面科学
薄膜技术

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具体描述

The role that friction and contact play in the processes of wear and planarization on material surfaces is central to the understanding of Chemical-Mechanical planarization (CMP) technology, particularly when applied to nanosurfaces. "Tribology in Chemical-Mechanical Planarization" presents a detailed account of the CMP process in a language that is suitable for tribology professionals as well as chemists, materials scientists, physicists, and other applied scientists and engineers in fields of semiconductors and microelectronics. The first half of this book is devoted to CMP, while the other focuses on the fundamentals of tribology. As the first source to integrate CMP and tribology, this book illustrates the important role that these fields play in manufacturing and technological development. It follows with an examination of tribological principles and their applications in CMP, including integrated circuits, basic concepts in surfaces of contacts, and common defects.Other topics covered in depth include basics of friction, flash temperature, lubrication fundamentals, basics of wear, polishing particles, and pad wear. This book concludes its focus with CMP practices, discussing mechanical aspects, pad materials, elastic modulus, and cell buckling. Expanding upon the science and technology of tribology to improve the reliability, maintenance, and wear of technical equipment and other material applications, "Tribology In Chemical-Mechanical Planarization" provides scientists and engineers with clear foresight to the future of this technology.

好的，这是一份关于《表面工程与材料科学进展》的详细图书简介，此书内容完全不涉及化学机械抛光（CMP）或摩擦学（Tribology）领域。 --- 图书简介：《表面工程与材料科学进展》 ISBN： 978-1-234567-89-0 出版社：环球科学技术出版社页数： 880页装帧：精装《表面工程与材料科学进展》是一部汇集了当代材料科学前沿研究成果的权威性专著。本书旨在为高年级本科生、研究生、研究人员以及工业界的工程师提供一个全面、深入且高度前沿的视角，探讨功能性表面设计、先进材料的微观结构调控、以及材料在极端环境下的性能表征等核心议题。本书紧密围绕材料的“可设计性”和“多功能集成”两大主题展开，内容涵盖了从基础理论到尖端应用的广阔领域。第一部分：先进结构材料的合成与调控本部分聚焦于如何通过精确的合成路径和微观结构控制来赋予材料特定的宏观性能。第一章：高熵合金的相稳定性和构效关系详细阐述了高熵合金（HEAs）的设计原理，重点讨论了其复杂晶体结构（如单相FCC、BCC或多相结构）的形成机制。内容深入剖析了熵效应、混合焓、价电子浓度（$Omega$参数）等对相分离和机械性能的影响。特别关注了在高温蠕变和辐照损伤下的稳定化策略，包括通过引入纳米沉淀相或晶界工程实现的强化和增韧机制。第二章：新型陶瓷基复合材料的界面控制本章探讨了纤维增强陶瓷基复合材料（CMCs）的制备技术，如化学气相渗透（CVI）和反应熔渗（RIM）。核心内容在于界面本征结构的设计。详细分析了界面涂层材料（如氮化硼、碳化硅）对裂纹偏转、纤维拔出功的影响，以及如何通过控制界面粘接强度实现“韧性优先”的断裂行为，这对于航空发动机和核反应堆部件至关重要。第三章：超轻金属泡沫的结构各向异性研究本书系统介绍了合成具有高孔隙率的镁、铝、钛合金泡沫的方法，包括熔融盐电解法和铸造成形法。重点分析了气孔尺寸、孔隙率梯度以及连接度对材料力学性能（如比刚度、吸能效率）的影响。通过先进的X射线层析成像（XRT）技术，揭示了孔隙网络结构在压缩和冲击载荷下的演化路径。第二部分：功能性薄膜与表面改性技术本部分深入研究了如何通过薄膜沉积和表面改性来赋予基材特定的电学、光学或生物学功能。第四章：原子层沉积（ALD）的精确厚度控制本章全面梳理了ALD技术在制备超薄、保形性优异的功能薄膜中的应用。详细介绍了不同前驱体对反应动力学和薄膜质量的影响。内容涵盖了ALD在介电层、阻挡层以及催化剂载体方面的应用，并侧重于如何通过脉冲序列优化和温度窗口控制来实现缺陷的最小化。第五章：等离子体增强化学气相沉积（PECVD）中的电离平衡聚焦于PECVD过程中等离子体源的设计与特性。分析了不同射频（RF）频率和功率对等离子体密度、电子温度以及活性物种分布的影响。特别讨论了在薄膜生长过程中，如何通过精确控制等离子体鞘层电压来调节离子轰击能量，以优化薄膜的应力状态和晶粒取向。第六章：生物活性涂层在骨组织工程中的应用本章探讨了应用于植入物表面的生物相容性与生物活性涂层。详细介绍了羟基磷灰石（HAp）的溶胶-凝胶制备及其热处理对结晶度和生物活性的影响。此外，还讨论了如何通过离子束辐照或脉冲激光沉积技术，在钛合金表面引入钙磷离子或生长因子，以促进骨细胞的附着、增殖和分化。第三部分：材料的先进表征与计算模拟本部分专注于描述现代材料研究中不可或缺的尖端表征手段和计算工具。第七章：同步辐射X射线衍射在原位应力分析中的应用阐述了如何利用同步辐射光源的高通量和高分辨率特性，对材料在实际服役条件下的内部应力分布进行实时监测。重点介绍了高能X射线衍射（HEXRD）和透射电子衍射（TED）在分析晶格畸变、相变动力学以及疲劳裂纹扩展过程中的技术细节和数据解析方法。第八章：第一性原理计算在材料热力学中的预测本章详细介绍了基于密度泛函理论（DFT）的第一性原理计算方法，用于预测材料的电子结构、结合能和形成焓。内容包括如何构建有效的交换关联泛函模型，计算缺陷能、扩散势垒以及合金体系的相图。此部分为实验工作提供了坚实的理论支撑和指导方向。第九章：机器学习在材料性能预测中的集成框架本章探讨了如何构建和训练机器学习模型（如支持向量机、深度神经网络）来加速新材料的筛选过程。重点介绍了特征工程（Feature Engineering）在材料科学中的应用，即如何将复杂的微观结构参数转化为可供模型学习的有效描述符，从而预测材料的硬度、导电性或催化活性，极大提升了研发效率。 --- 目标读者群体：材料科学、物理学、化学工程及相关专业的本科高年级学生和研究生。从事先进功能材料、结构材料研发的高级工程师和技术专家。高校及国家级研究机构的科研人员。本书特色：本书内容高度聚焦于结构设计、功能集成和计算辅助这三个核心领域，强调微观机制与宏观性能之间的精确联系。全书结构严谨，图表丰富，是深入理解当代材料科学发展趋势的宝贵参考资料。