Electrical and Electronic Principles and Technology

Electrical and Electronic Principles and Technology pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

☆☆☆☆☆
出版者:Butterworth-Heinemann
作者:Bird, John O.
出品人:
页数:400
译者:
出版时间:2003-4
价格:$ 38.36
装帧:Pap
isbn号码:9780750665506
丛书系列:
图书标签:
  • 电气工程
  • 电子工程
  • 电路原理
  • 电子技术
  • 物理学
  • 技术教育
  • 工程技术
  • 电力系统
  • 半导体
  • 元器件
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具体描述

In this book, John Bird introduces electrical principles and technology through examples rather than theory - enabling students to develop a sound understanding of the principles needed by technicians in fields such as electrical engineering, electronics and telecommunications. No previous background in engineering is assumed, making this an ideal text for vocational courses and introductory courses for undergraduates. This new edition of "Electrical and Electronic Principles and Technology" has been brought fully in line with the new BTEC National specifications in the U.K. for the units: Electrical and Electronic Principles and Further Electrical and Electronic Principles, and the corresponding AVCE units. It is also designed to cover the requirements of Intermediate GNVQ and the new BTEC First specifications. At intervals through the text assessment papers are provided, which are ideal for tests or homeworks. These are the only problems where answers are not provided in the book, but fully worked solutions are available to lecturers only as a free download. This is a student-friendly text that does not assume any background in engineering. It helps the reader to learn through examples: over 600 problems, 400 worked examples and assessment papers. It includes assessment papers - worked solutions in free lecturer's manual.

好的,这是一本关于先进材料科学与工程的图书简介,内容将聚焦于材料的制备、表征、性能及其在现代工程中的应用,完全不涉及《Electrical and Electronic Principles and Technology》中的任何主题。 --- 《先进材料的结构、性能与应用》 导言:迈向物质世界的深度探索 在二十一世纪的科技前沿,材料科学与工程的进步是推动人类社会变革的核心动力之一。从微观尺度的原子排列到宏观尺度的器件集成,材料的本质决定了技术的上限。本书《先进材料的结构、性能与应用》旨在为读者提供一个全面、深入且高度实用的框架,用于理解和驾驭各类前沿工程材料。 本书的定位是面向高年级本科生、研究生以及致力于材料研发和应用的高级工程师。我们不仅仅停留在对现有材料的描述,更深入探讨了材料的设计原理、制备的复杂性以及性能优化的内在机制。全书结构严谨,内容翔实,力求在理论深度与工程实践之间架起一座坚实的桥梁。 第一部分:晶体结构与缺陷工程 (Crystallography and Defect Engineering) 材料的宏观属性无不源自其微观的晶体结构和内部的缺陷。本部分将首先建立坚实的晶体学基础,随后深入探讨缺陷如何成为调控材料性能的关键杠杆。 第一章:晶体学的数学基础与晶格动力学 本章从密堆积、布拉菲点阵开始,详细阐述了晶体结构描述的数学工具,包括点群、空间群和倒易点阵。重点关注如何利用X射线衍射(XRD)技术解析复杂晶体的结构,并引入晶格振动理论(声子),探讨其对材料热学和声学特性的影响。我们还将讨论非晶态(玻璃态)材料的短程和中程有序结构,以及液态到固态转变过程中的动力学行为。 第二章:点缺陷、线缺陷与面缺陷的统计热力学 理解缺陷的形成能级和平衡浓度是进行材料设计的先决条件。本章系统阐述了位错(螺型、刃型及混合型)、空位、间隙原子、孪晶界和晶界等各类缺陷的物理化学本质。我们将运用统计热力学模型,计算缺陷的平衡浓度,并分析温度、应力和化学势如何驱动缺陷的迁移和反应。特别关注位错在塑性变形中的运动机制,如攀移、交滑移及其对加工硬化的贡献。 第三章:结构-性能关联:从晶格到宏观响应 本章是理论与应用的交汇点。我们将深入分析晶体结构和缺陷密度如何决定材料的机械、热学和扩散性能。例如,如何通过晶粒细化(Hall-Petch效应)来提高强度,或如何利用位错塞积来调控形变机制。此外,本章还将涉及相变理论,包括一阶和二阶相变,以及马氏体相变中的无扩散机制。 第二部分:先进材料的制备与合成策略 (Synthesis and Processing of Advanced Materials) 优异的性能往往需要苛刻的制备条件和精妙的合成路径。本部分聚焦于现代材料科学中最具挑战性的合成技术。 第四章:固态合成、粉末冶金与烧结动力学 本章详细介绍高纯度粉体制备技术,包括化学沉淀法、溶胶-凝胶法和气相合成法。随后,重点讨论粉末的压实、成型技术,以及烧结过程中的致密化机制。我们将分析扩散机制在烧结中的作用,包括晶界扩散、体扩散,并深入探讨液相烧结对最终材料微观结构和最终性能的决定性影响。 第五章:薄膜沉积技术与界面工程 现代电子、光学和能源器件严重依赖于高质量的薄膜。本章涵盖了物理气相沉积(PVD,如溅射、蒸发)和化学气相沉积(CVD)的原理与设备。我们着重分析薄膜生长的四种基本模式(岛状、层状、岛状-层状转换),以及如何通过精确控制衬底温度、反应气体分压来调控薄膜的晶习和应力状态。此外,界面缺陷的控制和应力松弛机制是本章的另一核心。 第六章:增材制造(3D 打印)中的材料科学挑战 本书将增材制造视为一种颠覆性的材料制备范式。本章分析了选择性激光熔化(SLM)和电子束熔化(EBM)中的材料行为。重点探讨高冷却速率下的非平衡态凝固、枝晶生长、快速相分离现象以及由此导致的微观结构各向异性。我们将讨论如何通过优化工艺参数来管理凝固过程中产生的残余应力和孔隙率。 第三部分:特定功能材料的结构表征与性能调控 (Characterization and Functional Control) 本部分聚焦于具有特定功能(机械、热学、光子学或生物相容性)的先进材料,并结合最前沿的表征手段来揭示其内在机理。 第七章:高性能结构材料的韧化与断裂力学 本章深入探讨了金属、陶瓷和复合材料的断裂行为。从线弹性断裂力学(Griffith、Irwin)出发,延伸至弹塑性断裂(J积分、裂纹尖端塑性区)。我们将详细分析提高材料韧性的微观策略,如使用梯度结构、引入第二相粒子(如析出物强化)以阻碍裂纹扩展,并研究纤维增强复合材料中纤维-基体界面对损伤容限的控制作用。 第八章:热力学与热电材料 热管理和能量转换是当代工程的重大议题。本章侧重于理解材料的热输运机制,包括晶格热导率和电子热导率的贡献。针对热电材料,我们将详细分析塞贝克系数、电导率和热导率之间的复杂权衡关系,并介绍通过“晶格热导率散射”(如点缺陷、纳米结构)来优化优值因子(ZT)的先进设计思路。 第九章:生物医用材料与组织工程 本章探讨材料与生命系统的相互作用。内容包括生物活性与生物惰性材料的选择标准,金属(如钛合金)的耐腐蚀性与生物相容性。重点分析了高分子和陶瓷材料在作为组织支架时的力学匹配问题,以及表面改性技术(如涂层、接枝)如何调控细胞粘附、增殖与分化。 第十章:高级材料的计算模拟方法 现代材料科学离不开计算工具的支撑。本章介绍密度泛函理论(DFT)在计算材料基态性质中的应用,以及分子动力学(MD)模拟在研究原子扩散、位错运动和熔化过程中的优势。我们将展示如何利用这些计算工具来预测材料在极端条件下的行为,从而指导实验设计,实现“材料基因工程”的理念。 总结与展望 《先进材料的结构、性能与应用》力求成为一本全面、深入且与时俱进的参考书。它不仅传授了材料科学的核心知识,更重要的是培养读者运用跨学科思维,从原子尺度到宏观应用解决复杂工程问题的能力。本书的深度和广度,将确保读者在面对下一代技术挑战时,能够从“材料”这一根本出发点,找到创新的钥匙。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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这本书,天哪,我真不知道该从何说起。我原以为我能从中学到点真材实料,毕竟书名听起来挺唬人的,《Electrical and Electronic Principles and Technology》,听起来像是能让你彻底掌握这个领域的权威指南。结果呢?我读完之后,感觉自己就像是经历了一场漫长而又毫无意义的迷宫探险。书里充斥着大量冗长、晦涩的理论阐述,似乎作者非常热衷于堆砌那些我已经可以通过查阅任何一本基础教科书就能搞懂的概念,但偏偏把它们包装得好像是什么惊天动地的“新发现”。举个例子,关于基本电路分析的部分,本该是清晰明了的欧姆定律和基尔霍夫定律,这本书却用了足足三章的篇幅去“铺垫”,仿佛读者对这些入门级知识一无所知,每一个推导过程都写得如同学术论文的引言部分,深吸一口气才能读完一句。更令人抓狂的是,书中的插图和图示简直是灾难,很多关键的示意图看起来像是用最原始的绘图软件随便画出来的草稿,标注模糊不清,完全起不到辅助理解的作用。我经常需要对照网络上的标准图示,才能勉强理解作者想表达的那个微不足道的概念。如果你指望这本书能带你从零开始建立起扎实的电子工程基础,那我劝你还是把时间花在别的地方吧,至少别在这本书上浪费你的宝贵精力。它更像是一本写给作者自己看的、充满了个人化表达和过时观点的“技术杂烩”,而不是一本面向广大读者的学习材料。

评分☆☆☆☆☆

坦率地说,这本书的写作风格与其说是“技术普及”,不如说是“个人独白”。作者似乎完全沉浸在自己的学术世界里,用一种极其傲慢和居高临下的口吻来与读者交流,很少使用鼓励或引导性的语言。当你遇到一个困难的概念时,你无法从书中找到那种“我理解你的困惑,让我来帮你拆解”的亲切感。相反,你会感到一种被排斥的压力,好像你看不懂是自己的智力有问题,而不是书写本身有问题。这种阅读体验极大地削弱了学习的动力和兴趣。我购买技术书籍,是为了获得知识和技能的赋能,而不是来接受一场智力上的审判。书中引用的参考文献也显得非常陈旧和狭窄,似乎作者的知识面仅限于他自己熟悉的那一小块领域,对更广阔的学术交流和技术发展趋势缺乏关注。对于一个需要建立全面知识体系的读者来说,这本书提供的视角过于单一,缺乏必要的广度和深度上的平衡。它更像是一本封闭的、自我循环的文本,而不是一个开放的学习资源的入口。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构简直是令人费解的混乱。不同主题之间的过渡生硬得像被人用斧头砍断了一样,章节的逻辑关联性非常差。你可能正在阅读一个关于交流电路稳定性的讨论,下一页突然就跳到了磁场的基本性质,两者之间没有任何必要的桥梁或解释说明为什么需要这样跳跃。这种编排方式极大地破坏了阅读的连贯性和学习的效率。我不得不频繁地在不同章节之间来回翻阅,试图拼凑出作者零散的思路碎片。更让人头疼的是,书中大量的术语定义不够严谨,同一个词汇在不同的章节里可能出现略微不同的解释,这在需要精确表达的工程领域是绝对不能容忍的。举个例子,对“阻抗匹配”这个核心概念的讨论,居然分散在三个互不关联的章节里,每次出现时的侧重点都不同,读完后反而让人更加困惑,到底哪个才是作者真正想强调的标准定义?这本书的编辑和校对工作显然做得非常草率,里面充斥着低级的排版错误和语法问题,进一步加剧了阅读的难度。对于初学者而言,这种混乱的结构无异于一场灾难,它不仅没有提供清晰的认知地图,反而将本就复杂的知识体系弄得更加扑朔迷离。

评分☆☆☆☆☆

这本书在处理问题和习题设计上的思路也极其保守和单一。几乎所有的例题都停留在理论推导和数值代入的层面,缺乏对实际工程应用场景的模拟。我找遍了全书,也找不到一处真正意义上的“设计挑战”或者“故障排除”案例分析。它似乎认为只要把公式背熟,就能解决一切问题,这种“纸上谈兵”的教育方式在工程领域是站不住脚的。真正的学习需要的是批判性思维和将理论应用于解决未知问题的能力,但这本书提供的训练几乎都是重复性的、机械化的计算练习。例如,它会要求你计算一个固定参数下的RLC电路的谐振频率,但却从未探讨过在实际电源波动或元件老化的情况下,这个频率会如何漂移,以及工程师该如何应对。这种脱离实际的教学方法,培养出来的只会是只会按部就班的“计算机器”,而不是富有创造力的工程师。想要通过这本书来提升自己的实战能力?那简直是痴人说梦。它培养的不是解决问题的能力,而仅仅是做卷子的能力,而且还是那种老掉牙的卷子。

评分☆☆☆☆☆

读完这本所谓的“技术宝典”,我最大的感受就是一种深深的被欺骗感。我购买它的初衷是希望它能涵盖现代电子技术的前沿进展,毕竟“Technology”这个词听起来就充满了未来感。然而,书中的内容严重滞后,仿佛是从上个世纪九十年代直接搬过来的“古董”。讨论半导体器件时,对新型晶体管结构和先进制造工艺的描述少之又少,反而花了大量的篇幅去详述那些如今在实际工程中已经很少被使用的老旧技术。这种信息的不对称性,对于一个渴望跟上时代步伐的学习者来说,无疑是致命的。更别提它在涉及现代通信系统或者嵌入式系统集成方面的讨论了,简直是蜻蜓点水,浅尝辄止,缺乏任何深入的分析和实际案例支持。全书的语气是那种高高在上、不食人间烟火的学院派作风,完全没有考虑到工程实践中的复杂性和约束条件。我需要的是能够指导我动手解决实际问题的知识体系,而不是一堆脱离了实际应用场景的数学公式堆砌。这本书给我的感觉是,它记录了过去某些时刻的知识状态,却完全错过了技术发展的浪潮。如果你想学习的是如何操作和设计现代电子产品,这本书提供的帮助几乎为零,它更像是一座充满灰尘的知识博物馆,陈列着一些已经不再流通的展品。

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