Surface-Mount Technology for PC Boards pdf epub mobi txt 電子書 下載2026

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出版者:Thomson Learning

作者:Blackwell, Glenn R./ Hollomon, James K., Jr.

出品人:

頁數:533

译者:

出版時間:

價格:698.00元

裝幀:Pap

isbn號碼:9781418000110

叢書系列:

圖書標籤:

• SMT
• PCB
• Surface Mount
• Electronics
• Manufacturing
• Technology
• Assembly
• Soldering
• Design
• Engineering

好的，這是一份針對《Surface-Mount Technology for PC Boards》的詳細圖書簡介，其中完全不包含該書本身的內容，旨在提供一個關於電子設計、製造和相關主題的獨立概述。 --- 電子設計與製造前沿技術概覽：從概念到實現 本書旨在為電子工程、製造技術以及産品開發領域的專業人士提供一個全麵而深入的視角，聚焦於當代電子設備製造中至關重要的工藝流程、質量控製、材料科學以及新興技術趨勢。本書內容涵蓋瞭從初始概念設計到最終産品批量生産的各個關鍵環節，強調瞭效率、可靠性和成本效益的平衡。 第一部分：基礎理論與設計原則 本部分內容側重於建立堅實的理論基礎，這是理解現代電子製造流程的先決條件。我們將探討電路闆設計的核心原則，這些原則直接影響後續的製造可行性和最終産品的性能。 1. 信號完整性與電源完整性在係統設計中的重要性： 深入分析高速數字信號在復雜印製電路闆（PCB）上傳輸時遇到的挑戰，如反射、串擾和電磁乾擾（EMI）。我們將詳細闡述如何通過優化層疊結構、走綫策略和終端電阻設計來保證信號質量。同時，討論電源分配網絡（PDN）的設計，包括去耦電容的選型與布局，確保在不同工作頻率下為有源器件提供穩定、低阻抗的電源。這部分內容將基於嚴格的電磁場理論和傳輸綫模型。 2. 材料科學在PCB製造中的應用： 探討構成現代高密度互連（HDI）電路闆的各種基材，包括標準環氧樹脂玻璃布（FR-4）的局限性，以及高性能材料如聚酰亞胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）和低損耗材料在射頻（RF）和微波應用中的選擇標準。重點分析介電常數（Dk）和損耗角正切（Df）如何影響信號延遲和能量損耗。此外，還將涉及增層技術（Build-up）中使用的粘閤劑和乾膜光刻膠的化學特性與操作要求。 3. 機械設計與熱管理集成： 電路闆的可靠性不僅取決於電氣性能，還嚴重依賴於其機械結構和散熱能力。本章討論如何將結構力學原理應用於PCB設計，以承受裝配過程中的應力和環境載荷（如振動和衝擊）。詳細介紹熱設計流程，包括熱源識彆、熱阻計算、散熱器（Heatsink）和熱電冷卻器（TEC）的有效集成方法，以及如何利用有限元分析（FEA）工具對熱應力分布進行預測和優化。 第二部分：先進製造工藝流程解析 本部分將詳細剖析當前電子産品製造過程中最關鍵的幾道工序，側重於流程控製和工藝窗口管理。 4. 高精度鑽孔與去汙工藝： 探討微孔（Microvia）技術在HDI闆製造中的地位。介紹先進的鑽孔技術，如激光鑽孔（使用紫外或皮秒/飛秒激光器），及其在實現極小孔徑和改善孔壁質量方麵的優勢。重點闡述鑽孔後的去汙（Desmear）化學處理，包括等離子體處理和化學氧化法，以確保孔內壁與後續電鍍層的良好結閤。 5. 無電鍍與電鍍銅的工藝控製： 深入解析PCB製造中的核心步驟——導通孔（Through-hole）和盲/埋孔（Blind/Buried Via）的金屬化過程。詳細介紹無電鍍銅（Electroless Copper）的化學機理、槽液維護與汙染控製。在電鍍銅部分，討論如何通過添加劑（光亮劑、加速劑、抑製劑）精確控製沉積速率、厚度均勻性和晶粒結構，以滿足高深寬比（AR）要求的孔填充（Filling）需求。 6. 錶麵處理技術與可焊性保證： 電路闆完成內層互連和外層圖形化後，必須進行錶麵處理以保護裸銅層並確保後續焊接的可靠性。詳細對比和分析各種錶麵處理工藝，包括浸塗金（ENIG）、浸塗化學沉锡（Immersion Tin）、有機保焊劑（OSP）以及硬金電鍍。討論每種技術在耐腐蝕性、共麵性和對特定焊接方法的適應性方麵的優缺點。 第三部分：裝配與質量保證體係 本部分關注從元件準備到最終測試的裝配環節，強調過程中的質量驗證和缺陷預防。 7. 印刷與貼裝工藝優化： 詳細論述高精度锡膏印刷技術，包括印刷設備的選擇（鋼網、印刷速度、壓力控製）。講解如何優化锡膏體積（Tombstoning、短路、空焊的預防）。隨後，分析元件貼裝機的精度校準、拾取與放置策略，以及如何通過視覺係統（2D/3D AOI）對貼裝過程進行實時監控和反饋。 8. 迴流焊接過程的科學控製： 探討迴流焊麯綫（Reflow Profile）的設定邏輯，包括預熱區、共熔區和冷卻區的溫度控製目標。分析各種焊接方法的特點，如對流迴流、蒸汽相焊接，以及激光焊接在特定小型化應用中的潛力。重點關注溫度敏感元件的熱應力管理和焊接缺陷的識彆（如焊點塌陷、虛焊）。 9. 自動化光學檢測（AOI）與缺陷分類： 闡述在裝配綫的不同階段實施自動光學檢測的必要性。講解AOI係統的成像原理（如明場、暗場、低角度照明）及其在識彆常見的印刷、貼裝和焊接缺陷中的算法邏輯。討論如何建立一個高效的缺陷數據庫和分類標準，實現從定性檢查到定量過程改進的閉環管理。 第四部分：可靠性工程與未來趨勢 本部分展望電子産品生命周期中的長期可靠性挑戰，並探討行業嚮更小、更快、更可靠方嚮發展的技術驅動力。 10. 電子封裝與互連的可靠性測試： 介紹加速壽命測試（ALT）方法，如溫濕度循環（TCN）、高低溫操作（HTOL）和跌落/振動測試，以模擬實際使用環境。重點分析焊點疲勞機製（熱機械疲勞、電遷移）以及如何通過設計和材料選擇來延長産品壽命。討論符閤行業標準的測試規範（如IPC標準）。 11. 增材製造（3D Printing）在電子産品中的角色： 探討增材製造技術（如噴射打印、立體光刻）在快速原型製作、定製化PCB製造以及多功能集成方麵的最新進展。分析直接油墨印刷（Direct Ink Writing）技術在柔性電子和可穿戴設備製造中的應用潛力，以及如何在非傳統基闆上實現導電綫路和電路組件的集成。 12. 環境法規與可持續製造： 最後，本書將討論全球電子行業麵臨的環境閤規挑戰，如RoHS、REACH等指令對材料選擇的約束。探討無鉛化對焊接工藝和可靠性的影響，以及推行綠色製造（Green Manufacturing）的策略，包括溶劑替代、廢液處理優化和提高材料利用率的循環經濟實踐。 --- 本書內容結構嚴謹，技術細節豐富，旨在成為電子設計工程師、工藝工程師、質量保證專傢以及相關領域高級學生的標準參考讀物。

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