Transaction-Level Modeling with SystemC

Transaction-Level Modeling with SystemC pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:Springer Verlag
作者:Ghenassia, Frank 编
出品人:
页数:288
译者:
出版时间:2005-11
价格:$ 202.27
装帧:HRD
isbn号码:9780387262321
丛书系列:
图书标签:
  • SystemC
  • TLM
  • 建模
  • 验证
  • 硬件设计
  • 系统级设计
  • 电子设计自动化
  • EDA
  • 通信系统
  • 嵌入式系统
  • 仿真
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具体描述

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好的,这是一份关于《Transaction-Level Modeling with SystemC》的图书简介,旨在详细介绍该领域的核心概念和实践应用,但不涉及该书的具体内容或结构。 --- 图书简介:面向现代硬件设计与验证的系统级建模范式 在当代电子系统设计领域,特别是SoC(System-on-Chip)和嵌入式系统的开发中,传统的RTL(寄存器传输级)建模方法正面临前所未有的挑战。随着系统复杂度的爆炸式增长、设计周期的压缩以及对早期软件/硬件协同验证的需求日益迫切,设计者迫切需要一种更高级别的抽象工具和方法论,以便在架构探索阶段就能够高效地评估性能、功耗和功能正确性。 本书旨在深入探讨一种革命性的设计范式——事务级建模(TLM)。TLM提供了一种抽象层次,它超越了传统的时钟周期和信号波动,专注于系统组件之间交换的数据包、消息和通信协议,即“事务”。这种方法论极大地提高了设计人员在系统架构层面进行思考、沟通和分析的能力,从而实现了设计的早期收敛和更快的迭代速度。 核心概念与方法论的引入 本书从基础出发,系统地构建起理解事务级建模的理论框架。我们首先要明确,TLM并非RTL的替代品,而是一种互补的、更高抽象层次的建模技术。它允许工程师在不纠缠于底层信号定时细节的情况下,构建出能够精确模拟系统行为的模型。 事务的本质与建模:事务是TLM的核心。本书将详细阐述如何将复杂的通信行为(如总线仲裁、内存访问、DMA传输等)抽象为定义明确的事务对象。这涉及到对事务属性(如地址、数据负载、控制信号)的封装,以及定义清晰的接口协议。理解如何将物理世界的通信模式映射到软件化的事务结构是构建有效TLM模型的第一步。 分离关注点:接口与实现的解耦:TLM方法论的核心优势之一在于其强大的解耦能力。模型被划分为功能单元(Initiator/Target)和通信通道(Interface/Channel)。这种分离使得设计团队可以并行工作:硬件团队可以专注于实现功能模块,而系统架构师和软件团队则可以使用抽象的、快速运行的TLM模型进行早期验证和软件开发。我们将探讨如何通过标准化的接口定义来确保不同抽象层次的模型之间能够无缝对接。 建模的层次结构与抽象级别:TLM并非单一的抽象级别,而是一个谱系。本书将剖析不同层次的TLM模型,例如: 1. 高抽象级别(High Abstraction Level, HAL):通常用于快速的性能评估和架构选择,模型的运行速度极快,但精度较低。 2. 中等抽象级别(Medium Abstraction Level, MAL):平衡了运行速度和功能准确性,适用于大多数性能分析和软件原型验证。 3. 低抽象级别(Low Abstraction Level, LAL):开始引入更多的时序和状态信息,为向RTL实现的平滑过渡做准备。 理解如何根据项目需求选择和提升抽象级别至关重要。 系统级验证与软件协同开发 事务级建模为系统级验证带来了范式转变。在传统流程中,功能验证通常是最后才开始的,这导致了昂贵的返工。利用TLM,验证环境可以与设计模型同步构建。 快速模拟与吞吐量分析:由于TLM模型运行在软件层面上,其执行速度可以比等效的RTL仿真快数个数量级。本书将展示如何利用这种速度优势,在短时间内运行大量的测试用例,进行快速的吞吐量、延迟和瓶颈分析。这对于评估内存带宽、总线竞争和缓存命中率等关键性能指标至关重要。 虚拟平台构建:TLM是构建“虚拟平台”(Virtual Platform)的基石。一个完整的虚拟平台集成了所有关键硬件组件的模型(处理器核、IP核、总线结构等),并能够运行真实的或接近真实的固件/操作系统。本书将指导读者如何利用事务级模型来搭建一个可以引导和运行完整软件栈的环境,极大地加速了嵌入式软件的开发与调试。 从事务到RTL的收敛路径:一个优秀的TLM流程必须提供一条清晰的路径,将高层抽象模型平稳地转化为最终的RTL实现。我们将探讨如何逐步“细化”模型,从最初的事务级接口逐步引入时序、状态和RTL级别的细节,确保模型精度随着设计周期的推进而不断提高,同时验证环境也随之升级。 面向现代设计实践的挑战与机遇 在日益复杂的异构计算时代,设计中集成了CPU、GPU、DSP、FPGA加速器等多种处理单元。事务级建模是理解和管理这些复杂交互的关键工具。 互操作性与标准:现代SoC设计强调IP重用和模块化。本书将强调基于TLM的建模如何通过定义清晰的通信协议来促进不同IP供应商之间或不同设计团队之间的互操作性。开放标准和成熟的TLM协议栈的应用,是实现模块化、可扩展系统设计的关键。 功耗分析的集成:性能和功耗是现代嵌入式设计的两大支柱。事务级模型因其高抽象度,非常适合于集成功耗模型。通过监测事务的频率、数据量和操作类型,可以在不精确模拟每个晶体管开关的情况下,估算出系统的平均和峰值功耗,为架构级的功耗优化提供数据支持。 总而言之,事务级建模代表了一种从“电路驱动”向“系统驱动”的设计思维转变。它赋予了工程师在早期设计阶段,以前所未有的速度和清晰度来探索和验证复杂系统架构的能力。掌握TLM方法论,是应对当前和未来超大规模集成电路设计挑战的必备技能。

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