具体描述
The explosion in the wireless industry, coupled with the higher frequencies in today's digital integrated circuits (IC) has made vital the need for accurate IC testing. This is the first book dedicated to the issues surrounding RFIC testing. This ground breaking work enables professionals to perform high-accuracy RF measurements of die and packages in the RF test lab. This timely volume defines the essential elements in an RF system, explains where errors can be found in such a system and shows how to mathematically remove them with calibration.
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用户评价
对于任何从事射频微波设计的人来说，理解射频测量都是绕不开的课题。我一直在寻找一本能够系统梳理射频测量技术，并将其应用到实际器件和封装中的参考书。过去，我接触到的资料往往侧重于理论，或者只讨论特定设备的操作，但缺乏将理论与实践紧密结合的指导。这本书的标题“RF Measurements of Die and Packages”暗示了其将深入探讨如何具体地对裸芯片（die）和不同类型的封装进行射频参数的测量。我希望书中能够详细介绍各种射频测量标准和协议，例如IEEE的各项标准，以及行业内的最佳实践。我特别希望了解书中是否会涵盖一些非传统的测量方法，比如使用微探针（micropipette）对裸芯片进行高精度参数提取，或者在芯片级进行动态射频特性分析。同时，对于各种不同封装工艺（如陶瓷封装、塑料封装、金属封装等）的特点，以及这些特点如何在射频测量中体现出来，我也是非常感兴趣的。我希望这本书能够提供关于如何选择合适的测量方法和仪器，以应对不同尺寸、不同频率范围、不同功率等级的射频器件和封装的挑战，并且在测量过程中如何有效地消除误差，获得可靠的数据。
评分作为一个对射频工程充满热情的学生，我一直在努力系统地学习这个领域。虽然学校的课程为我打下了基础，但许多实际的工程问题和最新的技术发展，仍然需要通过阅读专业书籍来补充。这本书的标题“RF Measurements of Die and Packages”虽然听起来比较技术化，但它指向的是射频设计中最关键的环节之一：如何准确地知道我们设计的芯片和封装在实际工作中的射频表现。我希望这本书能够用一种相对易懂的方式，讲解射频测量的基本原理，比如阻抗、S参数、噪声系数、功率增益等等，并且将这些概念与具体的芯片和封装联系起来。我想了解，当我们设计了一个新的射频IC，或者选择了一个新的封装类型时，我们需要进行哪些关键的射频测量来验证其性能？这些测量是如何进行的？不同的测试设备有什么区别？在进行测量时，我们应该注意哪些陷阱？如果书中能有一些图示和案例，解释不同封装（比如裸晶、引线键合封装、BGA封装等）在射频性能上的差异，以及这些差异是如何通过测量体现出来的，那就再好不过了。我希望通过阅读这本书，能够建立起一个完整的射频测量知识体系，为我未来的职业生涯打下坚实的基础。
评分我最近在为我的博士研究寻找关于微波器件测量的新方法，特别是针对那些尺寸日益缩小、结构越来越复杂的射频集成电路（RFICs）及其封装。传统的测量技术有时难以应对这些挑战，需要更精细、更具针对性的技术。这本书的标题“RF Measurements of Die and Packages”立刻吸引了我的注意，因为它正好触及了我研究的核心领域。我非常好奇书中是否会介绍一些前沿的测量技术，比如在微米级尺寸下进行高精度S参数测量，或者如何在有源器件工作状态下进行非线性特性的表征。我的研究重点在于探索新的封装材料和结构对射频性能的影响，以及如何通过测量来验证和优化这些设计。因此，如果这本书能够提供关于寄生参数提取、阻抗匹配优化、以及射频功耗和噪声参数测量的详细方法，那将对我的研究非常有价值。我尤其希望了解书中是否有关于不同测试夹具（test fixture）设计和校准的指导，因为这直接关系到测量结果的准确性。另外，关于如何处理复杂封装结构引起的模态转换和串扰问题，我也非常期待书中能有深入的探讨和实用的解决方案。
评分我最近在研究高频通信系统中，特别是5G/6G相关技术的射频前端模块。这些模块通常集成了大量的射频器件，并且封装形式也日益复杂，如异质集成（heterogeneous integration）和三维堆叠（3D stacking）。在这样的背景下，精确的射频测量显得尤为重要，因为它直接影响到系统的整体性能和可靠性。我的工作涉及到射频前端的设计验证和故障排除，有时会遇到一些难以解释的性能下降问题，而这些问题往往与芯片本身以及其所处的封装环境密切相关。这本书的标题“RF Measurements of Die and Packages”正是直击我工作中的痛点。我希望书中能够提供关于如何测量高密度互连（HDI）封装、硅通孔（TSV）器件的射频特性。此外，对于多芯片模块（MCM）或系统级封装（SiP），如何进行跨芯片之间的射频干扰测量，以及如何评估封装的寄生电感和电容对信号完整性的影响，也是我非常关心的内容。如果书中还能包含关于射频器件的可靠性测量（如老化测试、高低温测试中的射频参数变化），以及如何利用测量数据进行逆向工程或设计优化，那将极大地提升我对这本书的期待值。
评分这本书的标题听起来非常吸引我，因为我正身处一个需要深入理解射频（RF）领域，尤其是半导体器件（Die）和封装（Packages）的射频特性测量的行业。我一直在寻找一本能够清晰、系统地讲解相关理论、实验方法以及实际应用的书籍。我的工作内容涉及到高频电路设计，尤其是在信号完整性和电源完整性方面，需要对芯片及其封装的寄生效应有深入的理解，以便优化设计。目前我接触到的资料大多分散且不够全面，有时需要花费大量时间去查阅零散的论文和技术文档。一本能够整合这些信息，并提供实操指导的图书，对我来说无疑是雪中送炭。我特别关注书中是否能详细介绍各种射频测量仪器（如网络分析仪、频谱分析仪、信号发生器等）的使用技巧，以及如何校准和解读测量结果。此外，针对不同类型的封装（如QFN、BGA、SiP等）在射频性能上的差异，以及如何通过测量来量化这些差异，也是我非常感兴趣的部分。如果书中能够包含一些实际案例分析，例如如何诊断和解决由封装引起的射频信号衰减或串扰问题，那就更完美了。我期待这本书能够为我提供扎实的理论基础和实用的操作指南，帮助我更高效地完成我的射频测量和设计工作。
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