金属工艺学

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页数:198
译者:
出版时间:2007-3
价格:25.00元
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isbn号码:9787811044973
丛书系列:
图书标签:
  • 金属工艺
  • 金属材料
  • 材料科学
  • 机械工程
  • 制造技术
  • 金属加工
  • 工艺学
  • 工业工程
  • 金属热处理
  • 焊接技术
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具体描述

《金属工艺学》共分三编内容。上编为机械工程材料,主要介绍机械工程材料的组织、结构及其特性;中编为金属切削加工基础,主要介绍零件的冷加工成形方法;下编为机械加工实训,主要介绍各种冷加工成形方法的操作技术,旨在培养学生的实践技能,达到工学结合的目的。

经审定,《金属工艺学》可作为高等学校机械制造类、近机类、金属材料类专业通用教材,同时也可用作高职高专、成人高校教材,还可供相关专业工程技术人员业务学习参考。

好的,以下是一份关于《光电信息技术概论》的图书简介,字数在1500字左右,内容详细,力求自然流畅,不露痕迹。 --- 《光电信息技术概论》:探寻信息时代的物质之基与信息之径 —— 一部系统阐述光与电在现代信息传输、处理与存储中核心作用的深度读本 图书信息: 书名: 光电信息技术概论 作者: [此处可留空或填充一位资深行业专家或教授的笔名/姓名] 出版社: [此处可留空或填充一家专业科技出版社名称] ISBN: [此处可留空或填充一组标准ISBN号] 页数/开本: 约700页,大16开精装 核心内容概述: 在人类社会迈入信息时代的今天,信息的获取、传输、处理和存储效率,直接决定了科技进步与经济发展的速度。《光电信息技术概论》并非仅仅聚焦于某一个具体的光电器件或单一的通信协议,而是以一种宏观而又精微的视角,构建起一座连接基础物理学、材料科学与尖端信息工程之间的桥梁。本书旨在为理工科高年级学生、初级工程师以及希望系统了解现代信息基础设施原理的专业人士,提供一个全面、深入且逻辑严谨的知识框架。 本书的叙事逻辑遵循“从原理到应用,从基础到前沿”的递进路线,内容涵盖了光电信息技术领域的基石性理论、关键材料的特性、核心器件的工作机制,以及面向未来的系统集成方案。 第一部分:光电转换的基础物理与材料科学(The Foundations) 本部分是全书的理论基石,重点解析了光与物质相互作用的基本规律,并以此为基础介绍支撑光电技术发展的关键材料体系。 1. 光的波动性与量子性回顾: 深入探讨电磁波理论在光通信中的应用,特别是光的传播、散射、吸收和辐射机制。引入半导体物理中的能带理论,阐释光子能量与电子跃迁之间的内在联系,这是理解所有主动光电器件工作原理的起点。 2. 半导体光电子材料的精研: 详细剖析了砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)族化合物半导体在光电器件制造中的优势与挑战。对于新兴的氮化物半导体(如GaN),重点讨论其在高功率、短波长(蓝绿光)应用中的独特地位,包括其晶格失配与缺陷控制的工程难题。此外,还专题探讨了硅基光电子材料的局限性与硅光子技术(Silicon Photonics)如何通过结构创新克服这些限制。 3. 光学薄膜与介质材料: 介绍了用于构建滤波器、反射镜和增透膜的关键技术。讨论了高折射率和低损耗介质材料的设计原则,以及精密镀膜技术(如电子束蒸发、溅射)在构建复杂光路系统中的作用。 第二部分:核心光电器件的工作机制与性能(The Devices) 本部分是本书的技术核心,系统地解析了现代光电系统中实现“光电能”相互转换和调控的关键器件。 1. 光源技术: 从传统的LED(发光二极管)出发,深入讲解了双极性异质结激光器(DBH-LD)和量子阱激光器(QW-LD)的原理。重点分析了阈值电流、边模抑制比(SMSR)和光束质量参数的工程优化方法。特别设立章节探讨垂直腔面发射激光器(VCSEL),分析其低功耗、易于阵列化集成的优势,及其在数据中心短距离互联中的关键地位。 2. 探测器与接收端: 详述了PIN光电二极管、雪崩光电二极管(APD)的响应机制、噪声来源及其带宽限制。对于高速通信系统,着重解析了光电导型探测器和集成接收机(TIA/Limiter)的电路设计考量,关注如何在高信噪比要求下实现更快的比特率。 3. 光调制与光开关: 这一章节是实现高速光通信的关键。详细区分了电吸收调制器(EAM)和马赫-曾德尔调制器(MZM)的工作原理与各自的适用场景。对于相干光通信,深入讲解了布里渊散射和拉曼散射在光放大中的应用,以及电光效应在高速光开关中的应用基础。 第三部分:光纤通信与系统集成(The Systems) 本部分将器件层面提升到系统集成层面,展示了光电技术如何在信息传输链中发挥效用。 1. 光纤传输理论与实践: 阐述了光纤的色散(Chromatic Dispersion)和非线性效应(如四波混频FWM)对高速长距离传输的限制。重点解析了色散补偿技术(如DCF光纤和电子补偿)和非线性补偿技术(如数字信号处理DSP在相干接收中的应用)。 2. 光网络架构: 梳理了从早期的时分复用(TDM)到当前主流的波分复用(WDM)技术的发展历程。详尽分析了无源光网络(PON)的架构优势,并引入了光电混合交换的概念,探讨了未来全光网络中,光开关阵列(如MEMS或SOA阵列)的角色定位。 3. 传感与成像应用: 跳出纯粹的通信范畴,介绍了光电技术在精密测量领域的拓展。包括基于光纤的传感器(如F-P腔和布拉格光纤光栅FBG)在结构健康监测中的应用,以及光学相干断层扫描(OCT)在生物医学成像中的成像机理和分辨率限制。 第四部分:新兴技术与未来展望(The Horizon) 本部分着眼于当前研究热点,引导读者思考下一代光电信息技术的变革方向。 1. 硅光子集成(Silicon Photonics): 深入探讨了如何将激光器、调制器、波导和探测器集成到单一的硅芯片上。分析了异质集成(Heterogeneous Integration)技术,特别是III-V族激光器与硅基光子芯片的耦合挑战与解决方案,这是实现大规模、低成本光互连的关键。 2. 量子信息技术接口: 探讨了光电技术在量子计算和量子通信中的桥接作用。重点介绍了单光子源(如量子点)的制备技术,以及如何利用光电探测器实现高效率的单光子探测(如SNSPD),为构建实用化的量子网络奠定基础。 3. 光计算的潜力: 对比电子计算的能耗瓶颈,分析了基于光干涉和非线性光学效应实现的全光计算和光神经网络的可行性,讨论了当前在实现大规模、可编程光计算方面的主要工程障碍。 本书特色与读者对象: 《光电信息技术概论》的显著特点在于其体系的完整性和原理的深度。它避免了对单一商业产品的罗列,而是着重于“为什么”和“如何实现”这些基本原理,每一个器件的介绍都紧密关联到其背后的物理极限。书中配有大量的精细原理图示、关键公式推导以及实际工程案例分析,帮助读者建立从宏观到微观的完整认知。 本书特别适合: 电子信息工程、光电信息科学与工程、通信工程等相关专业的高年级本科生和研究生。 从事光通信、光电器件研发、光网络维护的初中级工程师。 希望跨界了解现代信息技术核心驱动力的科研工作者。 通过研读本书,读者将不仅掌握光电信息技术的核心知识体系,更能理解信息时代技术迭代背后的深刻科学规律与工程挑战。

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