微电路国家标准汇编-集成电路卷(上下册)

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出版者:中国标准
作者:中国标准出版社第四编辑室
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:2008-2
价格:310.00元
装帧:
isbn号码:9787506648028
丛书系列:
图书标签:
  • 微电路
  • 集成电路
  • 国家标准
  • 汇编
  • 电子工程
  • 半导体
  • 规范
  • 设计
  • 测试
  • 工业标准
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具体描述

《微电路国家标准汇编:集成电路卷(上下)》在使用时读者应注意以下两点:1.收入标准的出版年代不尽相同,对于其中的量和单位不统一之处及各标准格式不一致之处未做改动。2.本汇编收集的国家标准的属性已在本目录上标明(GB或GB/T),标准年号用四位数字表示。鉴于部分标准是在整理整顿前出版的,现尚未修订,做正文部分保留原样。

为便于广大读者查阅和使用微电路国家标准,我社编辑出版《微电路国家标准汇编》,汇编收入截至2007年底前发布实施的国家标准,分两卷出版。本汇编为《微电路国家标准汇编 集成电路卷(上册)》,共收集有关国家标准17项。

精选电子工程与微电子技术专业参考书目导读 本导读旨在为电子工程、微电子技术、半导体物理等相关领域的学习者、研究人员及工程技术人员推荐一批与《微电路国家标准汇编——集成电路卷(上下册)》主题领域紧密相关,但内容上各有侧重和拓展的权威性参考资料。这些书籍涵盖了从基础理论、器件物理到先进工艺、系统设计以及特定应用标准解读等多个维度,能有效补充和深化对集成电路领域的理解。 --- 1. 集成电路设计与工艺基础(理论深化与实践指导) 1.1. 《半导体器件物理导论》(Semiconductor Device Physics: An Introduction) 内容侧重: 本书是理解所有集成电路(IC)技术基石——半导体器件工作原理的权威教材。它深入剖析了PN结、双极型晶体管(BJT)以及金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的能带理论、载流子输运机制、直流与交流特性。重点在于建立从材料特性到宏观电学行为的严谨物理模型。 与标准汇编的区别: 标准汇编主要提供“应然”的规范和要求,而本书聚焦于“所以然”的物理机理。它解释了为什么特定的工艺参数(如栅氧厚度、掺杂浓度)会影响器件的性能极限,是设计者理解和优化电路性能的基础,而非直接的规范引用。它涵盖了更宽泛的物理现象,如击穿机制、热效应和亚微米效应的物理建模。 1.2. 《CMOS集成电路设计》(CMOS VLSI Design: A Circuits and Systems Perspective) 内容侧重: 这本书是超大规模集成电路(VLSI)设计领域的经典之作。它系统地介绍了使用CMOS技术实现数字和模拟电路的完整流程,包括:晶体管级的基本逻辑门设计、时序分析、功耗优化、版图设计规则(不同于国家标准对最终产品或测试的规定)、模拟电路模块(如运放、PLL)的构建,以及系统级的互连延迟分析。 与标准汇编的区别: 标准汇编关注的是合规性、接口和测试要求。而该书是关于如何创造性地设计出满足这些规范的电路。它教授设计方法论(如设计流程、设计复杂度管理),侧重于设计权衡(速度-功耗-面积),而非直接引用国家标准中的几何尺寸或性能测试流程。 --- 2. 先进制造工艺与可靠性工程(材料与过程控制) 2.1. 《集成电路制造技术》(Integrated Circuit Fabrication Technology) 内容侧重: 专注于集成电路制造流程的每一个关键步骤的深度解析,包括但不限于:光刻技术(UV、EUV)、干法和湿法刻蚀、薄膜沉积(CVD, PVD, ALD)、离子注入与掺杂、以及先进的金属互连技术(如大马士革工艺)。书中详细描述了不同工艺步骤的化学反应、物理过程控制以及对晶圆性能的影响。 与标准汇编的区别: 标准汇编可能会规定最终产品或特定批次的可接受的缺陷密度或性能指标。而本书是关于如何实现这些指标所需的工艺控制细节。它提供了关于设备操作原理、工艺窗口分析以及良率提升策略的工程知识,是工艺工程师的案头必备,远超标准文本所能覆盖的工艺细节深度。 2.2. 《微电子器件可靠性工程》(Microelectronics Device Reliability Engineering) 内容侧重: 本书聚焦于确保集成电路在预期寿命内稳定运行的关键科学和工程方法。核心内容包括:电子迁移(EM)、热氧化物击穿(TDDB)、静电放电(ESD)防护机制的物理分析、温度依赖性故障模型、以及加速寿命试验(ALT)的设计与数据分析。它强调了如何通过设计和制造过程来预测和缓解长期失效机制。 与标准汇编的区别: 标准汇编可能包含针对可靠性寿命的判定标准或最低要求(例如,MTBF的计算公式引用)。可靠性工程书籍则提供了构建和验证这些标准的底层物理模型、失效物理机制的深入研究以及应对这些机制的工程对策,是深入理解标准背后“为什么”必须达到该可靠性水平的知识体系。 --- 3. 专用电路与系统级应用(功能实现与接口规范) 3.1. 《高速通信电路设计》(High-Speed Communication Circuit Design) 内容侧重: 针对现代通信系统(如光纤、高速SerDes、RF收发机)中对速度和信号完整性提出的严苛要求,本书详细探讨了相关电路模块的设计技术。包括锁相环(PLL)、延迟锁定环(DLL)、高速模数/数模转换器(ADC/DAC)、时钟数据恢复(CDR)电路的架构选择、噪声抑制、以及宽带匹配技术。 与标准汇编的区别: 标准汇编可能包含对特定通信接口(如PCIe, USB, Ethernet)的电气特性和协议层级的外部规范。本书则专注于实现这些外部规范所需的内部电路结构和设计技巧,特别是处理高频信号失真、串扰和阻抗匹配等物理层面的挑战。 3.2. 《嵌入式系统中的固件与硬件协同设计》(Firmware-Hardware Co-Design for Embedded Systems) 内容侧重: 随着系统级芯片(SoC)的普及,硬件与软件的紧密集成变得至关重要。本书探讨了如何从系统角度出发,对处理器架构(如RISC-V或ARM核)、片上总线(AXI/AHB)、内存层次结构(Cache一致性)、中断管理以及硬件加速器的协同设计。它强调了固件对硬件资源的管理和优化。 与标准汇编的区别: 标准汇编主要关注物理层、电气性能和互操作性(例如芯片的引脚定义或I/O电平)。该书则关注的是系统运行的逻辑和效率,涉及软件对芯片资源(如寄存器、中断向量)的访问机制和优化,是系统集成层面的参考资料。 --- 4. 封装与系统级互连(后道工艺与系统集成) 4.1. 《先进封装技术与3D集成》(Advanced Packaging Technologies and 3D Integration) 内容侧重: 鉴于摩尔定律放缓,先进封装(如Fan-Out Wafer Level Packaging, 2.5D/3D IC)已成为提升系统性能的关键路径。本书详细介绍了芯片堆叠技术(TSV, Micro-bumping)、中介层(Interposer)的制作、热管理挑战、以及系统级热/机械应力分析。它关注的是芯片如何通过先进的封装技术连接到封装体和PCB上。 与标准汇编的区别: 标准汇编可能规定了芯片裸片(Die)的尺寸或测试点要求。本书则深入探讨了芯片封装后的三维互连架构和热耗散方案。它解释了如何在封装层面实现更高的I/O密度和更短的互连延迟,这是对标准中对封装引脚数量或间距要求的物理实现层面的拓展。 --- 总结 以上推荐的书籍,共同构成了一个从基础物理到先进设计,再到制造工艺和系统集成的完整知识图谱。它们提供了深入理解集成电路工程所需的理论基础、设计方法论和前沿技术趋势。相比于《微电路国家标准汇编》所提供的合规性、界限和规范,这些书籍更侧重于实现这些规范所需的底层知识、创造性解决方案和未来技术发展方向。阅读这些资料,能够使专业人员不仅知晓“需要做什么”,更能理解“为什么这样做”以及“如何做得更好”。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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对于我这个做销售和市场推广的来说,这本《微电路国家标准汇编-集成电路卷》可能不像工程师那样直接使用,但我却从中受益匪浅。在与客户沟通时,我经常需要向他们介绍我们产品的技术优势和质量保证,而这本书,就为我提供了最权威的“背书”。我可以很自豪地告诉客户,我们的产品设计和制造,都严格遵循了国家集成电路领域的各项标准,并且能够提供相关的证明。这大大增加了客户对我们产品的信任度。而且,在了解市场动态和分析竞争对手时,我也能够通过这本书,了解行业内普遍接受的技术规范和质量要求,从而更准确地把握市场趋势。我发现,这本书中关于产品一致性、可追溯性以及环境保护等方面的标准,对于我们在市场竞争中,形成差异化优势,起到了非常关键的作用。有时候,客户会提出一些非常具体的技术要求,而我可以通过这本书,快速找到对应的国家标准,从而更有针对性地进行产品匹配和方案推荐。总而言之,这本书不仅仅是一本技术手册,更是一本强大的“营销利器”,它帮助我更专业、更自信地向客户传递产品价值,从而提升了我们的市场竞争力。

评分☆☆☆☆☆

我一直觉得,标准是行业发展的基石,而这套《微电路国家标准汇编-集成电路卷》则将这种基石作用发挥到了极致。我是一名高校集成电路专业的教师,在备课和指导学生科研项目时,常常需要 reference 最权威、最前沿的标准。这本书的出现,极大地简化了我的工作。它不像教材那样侧重于理论的讲解,而是直接切入了实际应用的层面,将国家层面的最高规范整理得井井有条。我尤其看重的是它对一些新技术的标准涵盖,比如在AI芯片、物联网芯片等前沿领域,这本书也及时更新了一些相关的国家标准,这对于我们教学内容的更新和科研方向的选择,起到了非常重要的指引作用。学生们在做毕业设计或者参加各类设计竞赛时,经常会因为不熟悉相关标准而吃亏,有了这本书,我就可以让他们直接查阅,学习如何符合行业规范。而且,它不仅仅是“做什么”的规定,还包含了很多“怎么做”的指导,比如在进行EDA工具评估和选型时,这本书中关于性能指标和兼容性的标准,就非常具有参考价值。我个人认为,这本书的编纂质量非常高,结构清晰,索引明确,查找起来非常方便,大大提高了我们工作的效率。它真正做到了将复杂的国家标准,以一种易于理解和应用的方式呈现给读者。

评分☆☆☆☆☆

这本《微电路国家标准汇编-集成电路卷》简直是集成电路领域的一本“圣经”!我作为一个刚刚入行不久的工程师,在项目开发过程中总是会遇到各种各样的问题,尤其是在设计和验证环节,对标准的需求简直是饥渴难耐。翻开这本书,我的第一感受就是“厚重”,而且是那种知识的厚重感。它系统地汇集了我国在集成电路领域的各项国家标准,从基础的工艺流程、设计规范,到芯片的测试方法、可靠性要求,几乎涵盖了整个集成电路生命周期的方方面面。我特别喜欢它对每个标准的详细解读,不仅仅是条文的罗列,更包含了标准的出台背景、应用场景以及注意事项,这对于我们理解标准背后的逻辑和精髓非常有帮助。比如,在进行版图设计时,关于设计规则(DRC)的部分,这本书给出了非常详尽的说明,并附带了不少图例,让我这个新手一下子就明白了各种设计约束的含义,大大减少了因理解偏差导致的返工。而且,它对于一些关键参数的定义和测量方法也做了清晰的界定,这在跨部门协作或者与供应商沟通时,能够确保大家使用同一套语言,避免不必要的误会。我甚至发现,这本书中还有一些关于知识产权保护和技术保密方面的标准,这对于我们企业来说,也提供了重要的参考依据。总而言之,对于任何想要深入了解并规范自身在集成电路领域工作的从业者,这本书都是必不可少的工具书,它为我们提供了一个坚实可靠的理论和实践基础。

评分☆☆☆☆☆

刚拿到这套《微电路国家标准汇编-集成电路卷》,我最大的感受就是它的“全面性”。我之前主要是在射频IC领域工作,对数字IC和模拟IC的标准接触不多,但项目需求往往是跨领域的,这就需要一个能够提供整体解决方案的参考。这本书恰好满足了我的需求。它不仅仅罗列了各种标准,更是将这些标准按照不同的模块进行了分类,比如设计、制造、封装、测试、可靠性、计量等,让我能够很清晰地找到自己需要的知识点。我尤其注意到,在封装测试这部分,标准非常细致,从材料的选择到工艺的控制,再到最终的成品检测,都有详细的规定。这对于我们与封装厂沟通合作时,避免因为标准理解不一致而产生质量问题,起到了关键作用。而且,它还包含了一些关于供应链管理和质量保证的国际通用标准,这让我们在与国际客户打交道时,更有底气。我发现,很多在实际工作中遇到的模糊地带,在这本书里都能找到清晰的答案。它就像一个万能的“说明书”,帮助我们理清思路,规范操作,最终提升产品质量和竞争力。对于想要建立和完善公司内部集成电路质量管理体系的企业来说,这本书无疑是一本不可或缺的指导手册。

评分☆☆☆☆☆

我是一个资深的集成电路从业者,见证了中国集成电路产业的飞速发展,也深知标准化工作的重要性。这套《微电路国家标准汇编-集成电路卷》,可以说是我职业生涯中一本非常重要的“里程碑”式的参考书。我看到,这本书不仅仅是对现有标准的汇编,更是国家对集成电路产业未来发展方向的规划和引导。我特别欣赏的是,它在一些新兴领域的标准制定上,展现出了前瞻性,比如在先进封装技术、第三代半导体材料应用等方面,都有比较深入的涉及。这对于我们企业进行技术研发和战略布局,提供了重要的参考依据。我记得有一次,我们在解决一个产品可靠性问题时,查阅了很多资料都不得要领,直到翻开这本书,找到了相关的可靠性测试标准,才茅塞顿开,找到了问题的关键所在。这本书的价值,不仅仅在于其内容本身,更在于它所代表的“国家意志”和“行业共识”。它为我们提供了一个公平、公正、统一的竞技平台,让企业能够在一个清晰的规则下进行竞争和合作。我个人强烈推荐所有在集成电路行业工作的专业人士,都应该拥有一套这样的工具书,它将助你事半功倍,更能让你站在行业前沿。

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