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倒裝芯片封裝的下填充流動研究 2025 pdf epub mobi 電子書 下載

倒裝芯片封裝的下填充流動研究
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倒裝芯片封裝的下填充流動研究 pdf epub mobi 著者簡介

倒裝芯片封裝的下填充流動研究 pdf epub mobi 圖書描述

《倒裝芯片封裝的下填充流動研究》介紹瞭倒裝芯片下填充流動近年來的主要研究成果。內容包括芯片封裝的發展和倒裝芯片封裝技術特點，封裝材料的流變特性，倒裝芯片下填充流動的主要理論分析模型，下填充材料不穩定流動特性，下填充流動的實驗研究和數值模擬分析，以及焊球排列方式的優化設計，下填充流動的實驗結果的不確定度分析，倒裝芯片下填充流動的數值分析方法等。

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出版者:
作者:萬建武
出品人:
頁數:192
譯者:
出版時間:2008-4
價格:38.00元
裝幀:
isbn號碼:9787030206381
叢書系列:

圖書標籤:  

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