名师讲科技前沿系列--图解芯片技术

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田民波,清华大学教授,博士生导师,长期从事材料学的教学预可研工作,在电子材料、封装技术、磁性材料、粉体材料等领域取得了原创性成就。已经和现承担的课题有:(1)科学基金重大项目“高密度封装的应用基础研究”,(2)国际合作项目“零收缩率LTCC研究”,(3)“十五”军工预研项目“新型叠层LCCC-3D MCM封装技术研究”,(4)“863”项目“银掺合型聚合物导体材料的研究和开发等。

出版者:
作者:田民波
出品人:
页数:300
译者:
出版时间:2019-7-1
价格:49元
装帧:平装
isbn号码:9787122339607
丛书系列:
图书标签:
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针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求,《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下,采用图文并茂的形式,全面且简明扼要地介绍芯片工作原理,集成电路材料,制作工艺,芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式,左文右图,图文对照,并给出“本节重点”。力求做到深入浅出,通俗易懂;层次分明,思路清晰;内容丰富,重点突出;选材新颖,强调应用。

本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。

具体描述

读后感

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用户评价

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不够科普,又不够深入

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需要一些半导体行业的基础,才能理解书中的内容。囫囵吐枣看一遍,也能看出来半导体行业有多么复杂,技术含量极其的高

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抱着了解芯片技术的目的来看本书,大部分内容过于专业,但里面有关芯片的基础知识对于一般层面够用了。现在全球芯片设计基本集中在美国,制作集中在中国台湾、韩国和日本,中国主要是封装。中国需要集聚最强的力量打好核心技术研发攻坚战。

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不够科普,又不够深入

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清华名师对半导体制作工艺的细节的普及,很适合有点基础知识,但是没有实际半导体制作经验的初学者,难度介于普及和专业之间,适合希望入行或刚入行的

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