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电子封装与互连手册 2024 pdf epub mobi 电子书

电子封装与互连手册
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发表于2024-07-07

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作者:Charles A.Harper 编
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页数:735
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出版时间:2009-6
价格:128.00元
装帧:
isbn号码:9787121088445
丛书系列:

图书标签: 电子封装与互连手册  封装  可靠性  IC   

电子封装与互连手册 2024 pdf epub mobi 电子书 图书描述

电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。《电子封装与互连手册(第4版)》第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分为高速和微波系统封装。

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