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電子封裝與互連手冊
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電子封裝與互連手冊 pdf epub mobi 著者簡介

電子封裝與互連手冊 pdf epub mobi 圖書描述

電子封裝與互連已成為現代電子係統能否成功的關鍵限製因素之一，是在係統設計的開始階段就必須進行綜閤設計的考慮因素。《電子封裝與互連手冊(第4版)》第一部分包含電子封裝的基本技術，即當代電子封裝常用的塑料、復閤材料、粘結劑、下填料與塗敷料等封裝材料，熱管理，連接器，電子封裝與組裝用的無鉛焊料和焊接技術；第二部分為電子封裝的互連技術，包含焊球陣列、芯片尺寸封裝、倒裝芯片粘結、多芯片模塊、混閤微電路等各類集成電路封裝技術及剛性和撓性印製電路闆技術；第三部分為高速和微波係統封裝。

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發表於2024-11-27

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出版者:
作者:Charles A.Harper 編
出品人:
頁數:735
譯者:
出版時間:2009-6
價格:128.00元
裝幀:
isbn號碼:9787121088445
叢書系列:

圖書標籤: 電子封裝與互連手冊  封裝  可靠性  IC   

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