Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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☆☆☆☆☆

出版者:

作者:Wong, C.

出品人:

页数:444

译者:

出版时间:2009-10

价格:$ 168.37

装帧:

isbn号码:9780387887821

丛书系列:

图书标签:

Electrical Conductive Adhesives
Nanotechnology
Adhesive Technology
Materials Science
Electronics
Nanomaterials
Surface Treatment
Joining Technology
Polymer Science
Electrical Engineering

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具体描述

"Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies" begins with an overview of electronic packaging and discusses the various adhesives options currently available, including lead-free solder and ECAs (Electrically Conductive Adhesives). The material presented focuses on the three ECA categories specifically, Isotropically Conductive Adhesives (ICAs) Anisotropically Conductive Adhesives/Films (ACA/ACF) and Nonconductive Adhesives/Films (NCA/NCF). Discussing the advantages and limitations of each technique, and how each technique is currently applied. Lastly, a detailed presentation of how nano techniques can be applied to conductive adhesives is discussed, including recent research and development of nano component adhesives/nano component films, their electrical properties, thermal performance, bonding pressure and assembly and reliability.

先进材料科学：聚焦功能性聚合物复合材料的创新应用书籍概述：本书深入探讨了功能性聚合物复合材料在当代工程领域中的前沿应用与发展趋势。内容主要围绕如何通过精确的材料设计、复合技术以及界面调控，实现聚合物基体材料在特定功能（如机械增强、热管理、电磁屏蔽、生物相容性等）上的性能飞跃。全书结构严谨，从基础的聚合物结构与性能关系入手，逐步过渡到先进的复合材料制备技术和表征手段，最终聚焦于多个关键领域的实际应用案例分析。第一部分：功能性聚合物基础与复合机制第一章：高分子材料的结构-性能关系重审本章首先对热塑性、热固性及弹性体等主要高分子类型进行系统性回顾，重点分析其分子链结构、结晶度、玻璃化转变温度（Tg）等核心参数如何影响其宏观力学、热学和介电性能。在此基础上，引入了“功能梯度”的概念，探讨如何通过引入特定官能团或结构域来赋予传统聚合物材料初步的功能化潜质。详细讨论了聚合物网络的形成过程，包括交联密度对热稳定性和溶胀行为的影响。第二章：先进填料的界面工程功能性复合材料的性能往往取决于聚合物基体与增强填料之间的界面相容性。本章详细阐述了无机（如氧化物、碳化物、金属纳米粒子）和有机填料的表面化学改性策略。讨论了偶联剂、表面活性剂在促进界面粘结中的作用机理，例如硅烷偶联剂如何通过化学键合增强界面传递效率。特别关注了填料在聚合物熔体或溶液中的分散均匀性问题，包括剪切作用、润湿性以及团聚体的抑制技术。第三章：复合材料的制备工艺优化本部分聚焦于将设计转化为实体的关键技术。详细对比了反应注射成型（RIM）、挤出共混（Extrusion Blending）、溶胶-凝胶（Sol-Gel）法在不同粘度聚合物体系中的适用性。着重分析了超声辅助分散技术、高压共混技术对纳米级填料均匀分散的贡献。对于热固性树脂体系，阐述了反应动力学控制下的预聚物合成与固化过程管理，确保宏观结构缺陷的最小化。第二部分：特定功能复合材料的设计与表征第四章：高强度与轻量化结构复合材料本章探讨了如何利用高纵横比纤维（如玄武岩纤维、芳纶纤维）和片状填料（如石墨烯、粘土片层）来设计具有卓越机械性能的复合材料。引入了多尺度有限元分析（FEA）方法，用于预测纤维/基体脱粘和裂纹扩展路径。深入研究了韧化机制，包括剪切带的形成、微裂纹的钝化以及纤维桥接效应在提高断裂韧性中的作用。第五章：热管理聚合物复合材料随着电子设备功率密度的增加，高效散热成为关键挑战。本章专注于设计具有高热导率的聚合物材料。详细分析了热量在非晶态和晶态聚合物中的微观传输路径。重点介绍了碳基材料（如碳纳米管、碳纤维、高取向石墨片）在高导热复合材料中的定向排列技术，以及通过构建“热传导网络”来实现各向异性热导率的调控。第六章：电磁屏蔽与介电性能调控本章关注复合材料在电磁兼容（EMC）和射频（RF）应用中的表现。阐述了电磁屏蔽效率（SE）与材料的电导率、磁导率之间的关系。系统介绍了如何利用导电填料（如金属纤维、导电炭黑）构建渗流网络，并讨论了不同网络拓扑结构对屏蔽效果的细微影响。此外，还涵盖了低介电常数（Low-k）材料的设计，以满足高速电子封装的需求，包括引入孔隙率和氟化聚合物的应用。第七章：生物医用与环境响应性聚合物本章拓展了功能性复合材料在生命科学领域的应用。讨论了生物相容性、可降解性聚合物（如PLA, PGA, PCL）的结构设计，以及如何通过引入生物活性因子（如药物、生长因子）来实现控释功能。研究了pH响应性、温度敏感性水凝胶复合材料在传感器和智能给药系统中的潜力，并探讨了在材料表面引入亲水/疏水结构以调控细胞粘附和蛋白质吸附的策略。第三部分：先进表征技术与性能预测第八章：多尺度结构表征技术准确的结构信息是理解和优化性能的基础。本章详细介绍了用于分析聚合物复合材料微观结构的先进技术，包括高分辨率透射电子显微镜（HR-TEM）观察填料形貌和界面结构、扫描电子显微镜（SEM）进行断口分析和填料分布评估。此外，重点阐述了动态机械分析（DMA）和差示扫描量热法（DSC）在确定材料固化度、Tg和粘弹性行为中的应用。第九章：计算模拟与性能预测为了加速新材料的开发，计算模拟方法至关重要。本章介绍了分子动力学（MD）模拟在预测界面相互作用能、高分子链段运动和填料扩散行为中的应用。讨论了介观尺度的蒙特卡洛（Monte Carlo）方法在模拟渗流转变和网络构建中的有效性。最后，强调了机器学习（ML）模型在处理复杂多变量数据和加速材料性能逆向设计中的新兴潜力。结论与展望：本书最后总结了当前功能性聚合物复合材料领域面临的主要挑战，包括成本效益、环境可持续性以及长效稳定性问题。展望了未来研究方向，特别是自修复材料、多功能集成系统以及基于增材制造技术对复合材料复杂结构设计的机遇。本书旨在为材料科学家、化学工程师以及从事先进制造的专业人员提供一个全面且深入的参考指南。

作者简介

目录信息

读后感

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

最近手头上的电子产品项目对材料的导电性要求越来越高，尤其是对于一些微型化、柔性化的设计，传统的焊接方式已经显得力不从心。我一直在寻找一种能够提供可靠导电通路，同时又兼顾优异粘接性能的解决方案，所以《Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies》这本书在我看来简直是雪中送炭。我关注的重点在于，书中有没有关于不同导电胶配方如何影响其在极端环境下的表现（比如高温、高湿、腐蚀性介质等）的深入探讨。毕竟，很多电子设备需要在严苛的条件下运行，导电胶的稳定性至关重要。另外，我也对如何通过纳米技术来提高导电胶的力学性能很感兴趣，毕竟导电性越好的材料，通常其脆性也越大，如何在高导电性和高韧性之间取得平衡，是许多工程师头疼的问题。这本书能否提供一些指导性的原则，或者给出一些创新的解决方案？我希望书中能够涉及纳米复合材料的设计原理，包括纳米填料的尺寸、形貌、表面改性以及在基体中的分散状态对整体性能的影响。同时，我也会关注书中关于导电胶的固化机理以及固化过程中可能出现的性能变化。如果这本书能够提供一些关于新型纳米填料的开发方向，或者在现有材料基础上进行性能提升的策略，那对我来说价值就更大了。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对材料科学和工程应用交叉领域感兴趣的学生，我对《Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies》这本书充满了期待。我一直对纳米材料在电子器件中的应用抱有浓厚的兴趣，而导电胶作为连接电子元件的关键材料，其性能的提升对于整个电子行业的进步至关重要。我希望这本书能够清晰地解释纳米粒子是如何通过改变传统导电胶的微观结构来宏观上提升导电性能的。例如，书中是否会详细介绍不同尺寸、形状和表面化学性质的纳米填料对导电胶的导电机制的影响？我也很想知道，书中是否会涉及纳米技术在制备环保型导电胶方面的应用，例如使用可再生或生物可降解的纳米材料，以及减少对环境有害的溶剂的使用。此外，我也会关注书中关于如何通过纳米技术来提高导电胶的长期稳定性和可靠性，例如在长期使用过程中，导电性能是否会衰减，如何克服这个问题？对于我这样的学习者而言，能够从书中获得清晰的理论解释、丰富的实验数据以及对未来发展趋势的洞察，将是极具价值的。我希望这本书能够成为我深入理解纳米技术在导电胶领域的绝佳入门读物，并为我未来的学术研究和职业发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

在寻找关于下一代电子封装材料的资料时，我注意到了《Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies》这本书。我对导电胶的粘接可靠性一直有很高的要求，特别是当涉及到高密度互连和复杂三维结构时。我希望这本书能深入探讨纳米材料如何改善导电胶的界面性能，例如如何提高其与不同基材的附着力，以及如何减少界面电阻。我特别关注的是书中是否有关于如何优化纳米填料在胶体中的分散性和均匀性的章节，因为不均匀的分散会严重影响导电网络的形成和整体性能的稳定性。此外，我也会留意书中是否有关于纳米导电胶在热管理方面的应用，例如如何利用纳米材料来提高导热性，以帮助解决电子器件过热的问题。对于我这样一个在封装领域有多年经验的工程师来说，能够了解纳米技术在提高导电胶的机械性能、热稳定性以及耐化学腐蚀性方面的潜力，将会非常有帮助。我希望这本书能够提供一些关于如何设计具有特定功能的纳米导电胶的思路，比如能够适应不同热膨胀系数的材料，或者能够承受高应力的结构。总而言之，我期待这本书能够提供一些实用的技术指导和创新性的解决方案，帮助我应对在电子封装领域面临的挑战。

评分☆☆☆☆☆

我最近在寻找关于导电胶粘剂的最新研究进展，偶然间看到了这本《Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies》的书。光是书名就足够吸引人了，纳米技术在导电材料领域的应用一直是我非常关注的交叉学科方向。我一直对如何利用纳米粒子来提升传统导电胶的性能感到好奇，比如如何通过纳米结构的调控来优化导电路径，减少电阻，甚至引入一些新的功能，例如电磁屏蔽或者应力监测。这本书的出现，让我觉得终于有了一个集中的平台来深入了解这方面的理论基础和实际应用。我特别期待书中能够详细阐述不同类型的纳米填料（如碳纳米管、石墨烯、金属纳米粒子等）是如何影响导电胶的粘接强度、耐候性以及导电性能的。此外，纳米技术在制备过程中的应用，比如如何实现纳米粒子的均匀分散，以及如何与基体聚合物形成有效的导电网络，也都是我希望能够深入学习的重点。对于我这样一个在相关领域工作多年的研究者来说，能够获取到前沿的理论模型和实验数据，无疑会极大地推动我自己的研究思路，并且为解决一些工程上的实际问题提供新的视角和解决方案。我希望这本书能够提供一些具体的案例分析，展示纳米技术在实际产品中的应用效果，比如在电子封装、柔性电子器件、传感器以及生物医学设备等领域的突破。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对新兴材料充满好奇的工程师，尤其对那些能够颠覆现有技术的创新材料情有独钟。当我在书店的材料科学区域看到了《Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies》这本书时，立刻就被它吸引住了。《Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies》这个名字非常直观，直接点出了其核心内容——利用纳米技术来增强导电胶的性能。我非常希望这本书能够从基础理论讲起，清晰地阐述纳米粒子是如何在宏观尺度上实现导电性的，比如通过量子隧穿效应、表面电子传输等机制。同时，我也会密切关注书中对于不同类型纳米粒子（如金属纳米线、纳米颗粒、碳基纳米材料等）在导电胶中的作用的详细分析，它们各自的优势和局限性是什么？以及如何根据具体的应用需求来选择最合适的纳米填料。更重要的是，我希望这本书能提供一些关于纳米导电胶在实际生产中的应用指南，包括制备工艺、性能测试方法以及可靠性评估。如果书中还能提及一些最新的研究进展和未来的发展趋势，例如自修复导电胶、可调控导电胶等，那这本书的价值将会大大提升。我期待这本书能够帮助我打开一扇新的大门，了解如何利用纳米技术来创造更高效、更可靠的导电材料。

评分☆☆☆☆☆