Advanced Integrated Communication Microsystems pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:

作者:Laskar, Joy (EDT)/ Chakraborty, Sudipto (EDT)/ Pham, Anh-vu (EDT)/ Tantzeris, Manos M. (EDT)

出品人:

页数:473

译者:

出版时间:2009-3

价格:933.00元

装帧:

isbn号码:9780471709602

丛书系列:

图书标签:

集成电路
微系统
通信系统
射频电路
模拟电路
数字电路
信号处理
无线通信
低功耗设计
混合信号电路

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具体描述

Learn the fundamentals of integrated communication microsystems Advanced communication microsystems—the latest technology to emerge in the semiconductor sector after microprocessors—require integration of diverse signal processing blocks in a power-efficient and cost-effective manner. Typically, these systems include data acquisition, data processing, telemetry, and power management. The overall development is a synergy among system, circuit, and component-level designs with a strong emphasis on integration. This book is targeted at students, researchers, and industry practitioners in the semiconductor area who require a thorough understanding of integrated communication microsystems from a developer's perspective. The book thoroughly and carefully explores: Fundamental requirements of communication microsystems System design and considerations for wired and wireless communication microsystems Advanced block-level design techniques for communication microsystems Integration of communication systems in a hybrid environment Packaging considerations Power and form factor trade-offs in building integrated microsystems Advanced Integrated Communication Microsystems is an ideal textbook for advanced undergraduate and graduate courses. It also serves as a valuable reference for researchers and practitioners in circuit design for telecommunications and related fields.

好的，这是一份针对一本名为《Advanced Integrated Communication Microsystems》的书籍的替代性图书简介，该简介旨在不涉及原书内容，并力求详尽和自然。 --- 《微纳电子系统中的超宽带通信与信号处理》作者： [此处填写虚构作者姓名，例如：李明，张华] 出版社： [此处填写虚构出版社名称，例如：科技前沿出版社] ISBN： [此处填写虚构ISBN] 卓越的性能与前沿的挑战：构建下一代无线互联的基石随着物联网（IoT）、智能移动设备以及高精度传感网络的飞速发展，对通信系统的带宽、能效和集成度提出了前所未有的苛刻要求。传统的通信架构在应对超高数据速率、多频段共存以及极端功耗限制时，已逐渐显露出瓶颈。本书《微纳电子系统中的超宽带通信与信号处理》正是瞄准这一技术前沿，深入探讨了在微电子和纳米电子尺度下实现高性能、全集成化无线通信系统的理论基础、关键技术及实际实现路径。本书系统性地梳理了从器件层面到系统架构的多个关键环节，旨在为射频集成电路（RFIC）设计工程师、微系统（MEMS/NEMS）专家以及从事先进信号处理算法研究的科研人员提供一本兼具深度与广度的参考读物。第一部分：基础理论与器件优化本部分聚焦于支撑高性能通信系统的底层物理和器件技术。我们首先回顾了快速变化的无线信道模型，尤其侧重于对毫米波（mmWave）和太赫兹（THz）频段内传播特性的精确建模与仿真。这要求我们必须超越传统的电路理论，深入理解介质损耗、表面粗糙度以及封装效应在极高频率下的显著影响。随后，章节深入探讨了用于实现高线性度和高功率效率的新型功率放大器（PA）设计范式。讨论了基于非线性建模和前馈/反馈线性化技术的最新进展，并特别关注了在片上集成（On-Chip Integration）约束下，如何通过先进的半导体工艺，如SiGe BiCMOS和InP HEMT，来优化晶体管的击穿电压、跨导与噪声系数。在接收机端，本书详细分析了低噪声放大器（LNA）的设计权衡，重点研究了如何通过先进的匹配网络拓扑（如：串联谐振、反馈结构）来同时最小化噪声系数和功耗。更重要的是，我们引入了集成化滤波器技术，比较了表面声波（SAW）、块体声波（BAW）以及新兴的腔体谐振器技术在片上实现高Q值、高选择性滤波方面的优劣，这是解决多模、多频段共存干扰的关键。第二部分：系统级架构与集成挑战随着系统复杂度的提升，如何将射频前端、中频处理和基带处理高效地集成到一个或少数几个芯片上成为核心挑战。本部分系统性地探讨了异构集成（Heterogeneous Integration）的策略。我们详细分析了直接射频采样（Direct RF Sampling）接收机的架构优势与挑战。这种架构通过高速度模数转换器（ADC）直接从射频端采集信号，极大地简化了混频级和中频滤波的需求，从而有效降低了系统的功耗和芯片面积。书中对高性能ADC/DAC的关键指标——如有效位数（ENOB）、积分非线性（INL）和闪烁噪声——进行了细致的剖析，并展示了流水线（Pipelined）和 $SigmaDelta$ 架构在不同通信标准下的应用案例。另一重要议题是频率合成与时钟分配。无线通信的性能高度依赖于本地振荡器（LO）的纯净度和稳定性。本书阐述了高品质因数（Q值）的片上振荡器（On-Chip Oscillator）设计，包括压控振荡器（VCO）和注入锁定环（IL-PLLs）的设计优化，以抑制相位噪声和调频噪声。我们还探讨了如何利用微机电系统（MEMS）技术，将高精度晶体振荡器集成到CMOS芯片上，以替代传统的外部晶体振荡器，实现系统级的尺寸和成本缩减。第三部分：先进信号处理与算法实现现代通信系统要求基带信号处理具备极高的并行度和低延迟。本书将重点放在了如何将复杂的通信算法高效地映射到硬件加速器上。快速傅里叶变换（FFT）作为正交频分复用（OFDM）和许多调制方案的核心，其硬件实现效率至关重要。我们提供了多种基于流水线和并行结构的FFT算法的软硬件协同设计方法，并讨论了在有限精度下，如何控制舍入误差对系统误码率（BER）的影响。此外，信道编码与解码的迭代算法（如Turbo码和LDPC码）因其出色的纠错能力而被广泛采用。本书深入研究了这些算法的并行化处理结构，特别是译码器的资源分配和调度策略，旨在设计出高吞吐量、可重构的硬件加速单元，以适应未来通信标准中对更大码字长度和更高调制阶数的需求。最后，本书对大规模多输入多输出（Massive MIMO）系统中关键的预编码和波束赋形算法的硬件加速进行了探讨。分析了如何在片上处理高维度的信道状态信息（CSI），并快速计算出最优的数字预编码矩阵，同时保持极低的计算延迟和功耗，为下一代高密度无线接入提供理论和工程指导。读者对象本书适合研究生、博士生，以及在射频集成电路、微系统、数字信号处理领域具有一年以上工业经验的工程师。阅读本书需要具备扎实的半导体物理、模拟电路设计和数字系统设计基础。 ---