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发表于2025-01-24

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出版时间:2008-9
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装帧:
isbn号码:9780387765327
丛书系列:

图书标签:  


Wafer Level 3-D Ics Process Technology 2025 pdf epub mobi 电子书 图书描述

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

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