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《线性集成电路设计(第3版)》第一版写于1991年，多次再版，重印，是一本线性集成电路设计课程的经典教材。《线性集成电路设计(第3版)》共10章；。详细介绍了IC的生产工艺、741系列运放的应用、555计时器、565 PLL、线性稳压器IC、78／?9XX、723、A／D和D／A转换器，采用741的有源滤波器、开关电容滤波器以及OTA等器件的特性、功能、结构及设计方法。《线性集成电路设计(第3版)》内容阐述简明扼要，条理清晰，各章都配有大量例题和习题，便于自学。
《线性集成电路设计(第3版)》可作为高等院校电气工程、计算机工程等相关专业师生的参考用书，也可供相关科研工作者及工程技术人员参考。
《现代射频前端系统设计与实践》 图书简介 本书深入探讨了现代无线通信系统中至关重要的射频（RF）前端系统的设计、分析与实践。在移动通信、物联网（IoT）以及卫星通信等领域对更高数据速率、更低功耗和更广覆盖范围的需求驱动下，射频前端的设计面临着前所未有的复杂性和挑战。本书旨在为电子工程、通信工程等相关专业的学生、研究人员以及从事射频电路和系统开发的工程师提供一本全面且实用的参考指南。 第一部分：射频基础理论与系统概述 本书首先回顾了射频电路设计所需的核心基础理论。详细阐述了电磁场理论在射频系统中的应用，包括传输线理论、史密斯圆图的使用、阻抗匹配的原理与方法，以及S参数在分析高频电路中的关键作用。我们着重解析了射频电路中噪声、非线性和失真等关键性能指标的物理意义及其对系统性能的影响。 接着，本书系统地介绍了现代射频系统的基本架构。从接收机（RX）到发射机（TX）的完整链路被分解为若干关键模块，包括低噪声放大器（LNA）、混频器、压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）、功率放大器（PA）以及滤波器等。我们对比了超外差（Superheterodyne）、直接变频（Direct Conversion）和零中频（Zero-IF）等主流接收机架构的优缺点及其在不同应用场景下的适用性。 第二部分：关键射频模块的深度设计 本书的中间部分聚焦于射频前端各个核心模块的深入设计方法。 低噪声放大器（LNA）设计： 详细讲解了LNA设计的目标——如何在保证足够增益的同时，将噪声系数（NF）降至最低。内容涵盖了基于噪声匹配和增益匹配的设计权衡，不同拓扑结构（如共源共栅、反馈式LNA）的选择依据，以及在CMOS、GaAs等不同工艺平台下的实现细节。特别强调了如何处理片上电感和电容的寄生效应。 混频器与下变频/上变频： 对无源混频器（如双平衡混频器）和有源混频器（如开关式混频器）的工作原理进行了深入分析。重点讨论了混频器的隔离度、本振泄漏、输入/输出阻抗特性以及交叉调制失真（IMD）的抑制技术。对于零中频架构，混频器的I/Q通道平衡和直流混频抑制技术被作为核心内容进行讲解。 频率合成器（PLL与VCO）： 频率合成是实现频率选择性和稳定性的基石。本书详尽阐述了锁相环（PLL）的结构、传递函数、锁定范围、相位噪声特性以及环路滤波器（LPF）的设计准则。对于压控振荡器（VCO），我们分析了其调谐范围、相位噪声产生机制（如金相位噪声模型）、以及利用高Q值谐振器（如螺旋电感或介质谐振器）来提升性能的技术。 功率放大器（PA）设计与线性化技术： PA是射频前端中功耗和效率的关键瓶颈。本书全面覆盖了功率放大器的基本参数（P1dB, PAE, ACPR），并深入探讨了不同偏置模式（A, AB, C, D, E, F类）的选择。针对现代通信系统对高线性度的要求，书中详细介绍了多种数字预失真（DPD）、模拟预失真（APD）以及包络跟踪（ET）等先进的线性化和效率提升技术。 第三部分：集成与电磁兼容性（EMC） 在高度集成的时代，系统级的考量变得至关重要。本书在后半部分转向了射频系统的集成化设计和验证。 滤波器设计与集成： 详细介绍了用于带通、低通和高通滤波的分布式元件（如L/C梯形网络、末端加载线）和集总元件滤波器。重点分析了腔体滤波器、陶瓷滤波器以及在半导体工艺中实现的片上滤波器（如MIM电容和螺旋电感构成的谐振器）的设计与性能指标。特别强调了如何通过优化Q值和抑制耦合来提高滤波器的选择性和插入损耗。 系统级噪声与失真分析： 引入了级联电路的噪声系数分析公式，并结合实际接收链路，演示如何通过链路预算（Link Budget）来确定每个子模块必须达到的性能指标。针对发射机，深入剖析了互调失真（IP3/IIP3）和杂散辐射的产生机理及其抑制方法，确保系统满足国际电信标准（如3GPP/Wi-Fi规范）。 电磁兼容性（EMC）与版图设计： 成功的射频设计不仅仅是电路本身，更是其物理实现。本书提供了详尽的射频IC和PCB版图设计指南。内容包括：地平面（Ground Plane）的优化、电源旁路电容（Decoupling Capacitor）的选型与放置、信号走线的耦合抑制、高Q值电感的版图技巧，以及如何通过屏蔽（Shielding）和隔离技术来最小化模块间的相互干扰（Crosstalk），从而实现可靠的系统性能。 第四部分：新兴技术与未来趋势 最后，本书展望了射频集成电路领域的前沿技术。探讨了宽带和多频段设计所面临的挑战，如对S参数的动态控制。此外，还介绍了基于SOI、SiGe和GaN等先进工艺在毫米波（mmWave）和更高频率应用中的优势与应用前景，并探讨了大规模MIMO系统对射频模块集成度提出的新要求。 适用对象： 本书适合作为通信工程、电子信息工程专业高年级本科生及研究生的教材或参考书，尤其适合对射频电路、射随频收发机设计有志于深入研究的工程师。阅读本书需要具备扎实的电路理论基础和初步的微波工程知识。
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