第1章 相控阵雷达T/R组件概述……1
1.1 引言……1
1.2 相控阵雷达……1
1.2.1 无源相控阵雷达……5
1.2.2 有源相控阵雷达……6
1.3 相控阵雷达T/R组件……9
1.3.1 典型框图……10
1.3.2 工作原理……10
1.3.3 主要部件的作用……13
1.4 一维相扫雷达T/R组件……16
1.4.1 天线阵面典型框图……16
1.4.2 T/R组件技术特点……16
1.5 两维相扫雷达T/R组件……18
1.5.1 天线阵面典型框图……18
1.5.2 T/R组件技术特点……18
1.6 实用T/R组件举例……20
1.6.1 基本工作原理……21
1.6.2 主要技术指标……21
1.6.3 结构与工艺……22
1.7 相控阵雷达T/R组件新进展……24
1.7.1 数字T/R组件……26
1.7.2 多极化组件……27
参考文献……30
第2章 T/R组件的理论基础……31
2.1 引言……31
2.2 微波技术基础……31
2.2.1 均匀传输线方程及其稳态解……31
2.2.2 输入阻抗、反射系数和电压驻波比……33
2.2.3 史密斯圆图及传输线的阻抗匹配……36
2.3 常用传输线……39
2.3.1 集肤效应和损耗……39
2.3.2 微带线……41
2.3.3 其他传输线……44
2.4 半导体器件物理基础……45
2.4.1 本征和非本征半导体……45
2.4.2 半导体的基本方程……45
2.4.3 PN结器件……47
2.4.4 金属—半导体接触器件……55
参考文献……67
第3章 T/R组件中基本的微波元件……68
3.1 引言……68
3.2 无源器件……69
3.2.1 耦合器……69
3.2.2 电桥……72
3.2.3 混合接头……73
3.2.4 功率分配器……74
3.2.5 滤波器……75
3.2.6 均衡器……76
3.3 微波开关……78
3.3.1 PIN二极管开关……78
3.3.2 肖特基二极管开关……83
3.3.3 场效应管开关……83
3.3.4 MEMS开关……84
3.4 微波限幅器……85
3.4.1 有源限幅器……85
3.4.2 无源限幅器……86
3.4.3 混合式限幅器……86
3.5 微波数控衰减器……86
3.5.1 PIN二极管微波数控衰减器……87
3.5.2 GaAsMESFET管微波数控衰减器……90
3.6 微波数控移相器……91
3.6.1 一般介绍……91
3.6.2 开关线移相器……92
3.6.3 加载线移相器……93
3.6.4 反射式移相器……95
3.6.5 高低通式移相器……97
3.7 微波低噪声放大器……99
3.7.1 单端微波低噪声放大器……99
3.7.2 平衡式微波低噪声放大器……103
3.8 微波功率放大器……104
3.8.1 硅晶体管微波功率放大器……104
3.8.2 场效应管微波功率放大器……105
3.9 微波环行器、隔离器……106
参考文献……108
第4章 T/R组件设计技术……110
4.1 引言……110
4.2 T/R组件的组成和工作原理……110
4.2.1 组成框图……110
4.2.2 工作原理……111
4.3 T/R组件的主要功能和技术要求……112
4.3.1 T/R组件的主要功能……112
4.3.2 T/R组件的主要技术要求……114
4.3.3 T/R组件的主要技术指标……117
4.4 T/R组件设计……124
4.4.1 T/R组件电信设计……124
4.4.2 T/R组件结构设计……149
4.4.3 T/R组件电磁兼容设计……154
4.4.4 T/R组件可靠性设计……156
4.5 实用T/R组件举例……160
4.6 T/R组合的基本组成和工作原理……164
4.6.1 组成框图……164
4.6.2 工作原理……164
4.7 T/R组合的主要技术要求……165
4.8 T/R组合的设计……165
4.8.1 T/R组合系统噪声的计算……166
4.8.2 子阵组件的设计……167
4.8.3 实时延迟器的设计……168
4.8.4 子阵电源的设计……171
4.9 实用T/R组合举例……178
参考文献……179
第5章 T/R组件制造技术……181
5.1 引言……181
5.2 T/R组件微波电路基板制造技术……181
5.2.1 微波复合介质电路基板制造技术……182
5.2.2 微波低温共烧陶瓷多层电路基板制造技术……187
5.2.3 微波薄膜多层电路基板制造技术……192
5.3 T/R组件壳体加工技术……200
5.3.1 精密数控加工技术……200
5.3.2 超塑成型技术……202
5.3.3 精密压铸技术……205
5.3.4 精密拼装技术……207
5.4 T/R组件组装技术……208
5.4.1 以元器件级为主的T/R组件组装技术……208
5.4.2 含裸芯片的T/R组件微组装技术……217
5.5 T/R组件密封技术……226
5.5.1 概述……226
5.5.2 胶粘剂密封……227
5.5.3 衬垫密封……228
5.5.4 软钎焊密封……228
5.5.5 玻璃金属封接……231
5.5.6 平行缝焊……232
5.5.7 脉冲激光熔焊密封……234
5.5.8 其他熔焊密封……236
5.6 应用举例……236
5.6.1 S频段T/R组件……236
5.6.2 L频段T/R组件……238
5.6.3 以裸芯片为主的T/R组件应用实例……239
参考文献……241
第6章 T/R组件测试技术……243
6.1 引言……243
6.2 T/R组件发射测试技术……244
6.2.1 发射幅度和相位测试……246
6.2.2 线性相位偏离和群时延特性测试……250
6.2.3 输出功率测试……252
6.2.4 输出信号波形上升沿、下降沿、顶降测试……256
6.2.5 输出信号频谱测试……257
6.2.6 输出信号相位噪声测试……259
6.2.7 输出负载牵引测试……261
6.3 T/R组件接收测试技术……263
6.3.1 接收幅度和相位测试……263
6.3.2 噪声系数测试……264
6.3.3 非线性特性测试(1dB压缩和三阶截获点)……267
6.3.4 低噪声放大器和限幅器恢复时间测试……268
6.4 T/R组件其他指标测试……270
6.4.1 收发转换时间测试……270
6.4.2 移相置位时间测试……271
6.4.3 功耗和效率测试……271
6.4.4 振荡趋势测试……273
6.5 T/R组件自动测试系统……273
6.5.1 T/R组件自动测试系统概述……273
6.5.2 T/R组件自动测试系统实例……277
6.6 阵面T/R组件微波监测和校准……280
6.6.1 阵面内监测、校准……280
6.6.2 阵面外监测、校准……281
6.6.3 监测、校准实例……282
6.6.4 测量误差控制……283
参考文献……284
第7章 T/R组件计算机辅助设计技术……287
7.1 引言……287
7.2 电磁场计算机辅助设计……288
7.2.1 有限元法……288
7.2.2 矩量法……289
7.2.3 时域差分法……290
7.3 典型微波CAD软件的介绍……294
7.3.1 微波电路的计算机辅助设计……294
7.3.2 ADS仿真软件……295
7.3.3 AnsoftHFSS仿真软件……296
7.3.4 MicrowaveOffice仿真软件……297
7.3.5 CSTMICROWAVESTUDIO仿真软件……297
7.4 T/R组件CAD设计……298
7.4.1 概述……298
7.4.2 系统指标分析……298
7.4.3 T/R组件全局CAD设计……300
7.4.4 微波电路的优化设计与容差分析……304
7.4.5 系统仿真总结……308
参考文献……309
第8章 新一代T/R组件中采用的新器件和新技术……310
8.1 引言……310
8.2 新一代电子器件发展趋势……311
8.2.1 单片微波集成电路(MMIC)技术……312
8.2.2 宽禁带(WBG)半导体材料……315
8.2.3 系统级芯片(SOC)技术……317
8.3 新一代T/R组件封装技术……319
8.3.1 倒装芯片技术……319
8.3.2 微波多芯片组件(MMCM)技术……322
8.3.3 立体组装(3D-MCM)技术……326
8.4 CAD/CAM/CAPP/CAT一体化技术……328
8.4.1 T/R组件4C一体化集成系统设计……329
8.4.2 T/R组件自动测试修调技术……331
8.5 瓦片式T/R组件……333
参考文献……336
符号表……337
缩略语……340
· · · · · · (收起)