硅烷偶联剂及硅树脂

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出版者:四川科学技术出版社
作者:黄文润
出品人:
页数:298
译者:
出版时间:2010-8
价格:52.00元
装帧:
isbn号码:9787536470576
丛书系列:
图书标签:
  • 硅烷偶联剂及硅树脂
  • 化学
  • 硅烷偶联剂
  • 硅树脂
  • 表面处理
  • 材料科学
  • 高分子化学
  • 涂料
  • 粘合剂
  • 橡胶
  • 塑料
  • 改性剂
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具体描述

《硅烷偶联剂及硅树脂》内容简介:有机硅材料具有许多独特的性能,用途十分广泛,已成为人们生活和各经济领域必需的材料,并且影响到有关领域的发展。例如,光电子技术发展中,有了高折射率的硅酮材料,才解决了功率发光二极管(LED)的封装;各种高分子材料中,有机硅改性剂的使用开拓了在许多特殊条件下应用的潜力;在选用有特殊性能要求的材料或解决生产中某些异常情况时,往往首先考虑的是有机硅材料。各个领域新技术的发展,需要各种各样的有机硅材料,同时对有机硅材料也不断提出新要求。《硅烷偶联剂及硅树脂》以编者收集整理的国内外文献(主要是专利文献)为基础编写而成,涉及硅烷偶联剂和硅树脂两类有机硅材料的结构特征、性能、合成方法及使用工艺等内容,尽可能反映出这两类材料的新品种、新工艺、新技术及新的应用领域,以便读者对当前的水平有个整体的了解,为进一步开发新品种及应用领域提供参考途径。

化工前沿精选:高性能聚合物合成与应用技术探析 图书简介 本书聚焦于现代高分子化学领域中,一系列具有前瞻性和实用价值的材料体系——高性能聚合物的合成机理、结构设计、先进加工技术及其在高端产业中的创新应用。全书内容紧密围绕如何通过精细的化学调控手段,实现聚合物在热稳定性、机械强度、介电性能、耐化学腐蚀性以及生物相容性等关键指标上的突破,旨在为高分子研发人员、材料工程师以及相关领域的科研工作者提供一套系统而深入的技术参考与实践指导。 第一部分:先进热固性树脂体系的结构与性能调控 本部分深入探讨了环氧树脂、聚酰亚胺(PI)、氰酸酯树脂(CE)以及新型生物基热固性树脂的分子设计原理。 第一章:高性能环氧树脂体系的改性与固化动力学 本章详细阐述了新型功能化环氧树脂的合成路径,重点关注了基于纳米填料(如石墨烯、碳纳米管、无机氧化物量子点)的复合改性技术。内容涵盖了如何通过表面预处理和原位聚合技术,将无机相与有机基体进行高效界面耦合,从而显著提升树脂的韧性与热冲击抗性。同时,深入分析了不同类型固化剂(如胺类、酸酐类、酚醛类)对固化网络结构的影响,利用差示扫描量热法(DSC)和动态热机械分析(DMA)对固化过程的动力学模型进行了精确拟合与解读,揭示了玻璃化转变温度(Tg)、交联密度与最终材料性能之间的定量关系。 第二章:聚酰亚胺(PI)薄膜与纤维的精密制造 聚酰亚胺因其卓越的耐高温性能,是航空航天和微电子封装领域的关键材料。本章着重于解决PI材料加工性差和脆性大的难题。内容涉及无溶剂法、原位聚合以及可溶性PI的开发。详细介绍了通过引入非对称结构单元(如邻苯二甲酰亚胺结构)或柔性链段(如醚键、砜键)来优化PI的溶解性和加工窗口。对于高性能PI薄膜的制备,系统介绍了电场辅助拉伸、辊对辊(Roll-to-Roll)涂布技术及其对薄膜厚度均匀性和内部微观形貌的控制。此外,还探讨了PI基复合材料中纤维增强技术(如碳纤维、芳纶纤维)的界面优化策略。 第三章:高性能热固性树脂的界面与粘接科学 本章聚焦于复合材料中的关键挑战——界面粘接。探讨了等离子体处理、化学接枝改性等表面活化技术对增强树脂与基材(金属、陶瓷、纤维)之间粘结强度的机理。内容涵盖了先进结构胶粘剂的设计原则,特别是要求在极端温度或腐蚀环境下保持稳定性能的双组份环氧结构胶和氰基丙烯酸酯粘合剂的配方优化,并辅以原子力显微镜(AFM)和拉伸剪切测试来表征界面性能。 第二部分:工程塑料与特种聚合物的分子设计 本部分转向热塑性高分子材料,侧重于结构设计如何赋予材料特殊的物理和化学功能。 第四章:聚芳醚酮(PEEK/PEKK)的结晶行为与超高分子量合成 聚芳醚酮类材料是高性能工程塑料的代表。本章详细分析了PEEK和PEKK在不同冷却速率下的多晶型转变与结晶动力学。重点讨论了如何通过精确控制聚合反应的分子量分布(MWD)和引入支化结构来调控其熔点、流动性和长期蠕变性能。内容包括熔融纺丝与挤出成型过程中剪切速率对分子链取向的影响,以及超临界流体辅助发泡技术在制备轻质高强度PEEK材料中的应用。 第五章:含氟聚合物的高级功能化 含氟聚合物(如PTFE、PVDF、FEP)在低介电常数、优异的耐候性和耐化学性方面具有不可替代的地位。本章深入研究了如何通过共聚、接枝或引入特定官能团(如磺酸基、羧基)来赋予这些聚合物新的功能,例如提高其亲水性或质子传导能力。详细介绍了全氟磺酸膜(如Nafion替代品)的制备技术,以及在燃料电池和电解槽中的应用性能评估。 第六章:生物医用高分子材料的合成与降解控制 本部分关注生物相容性高分子,如聚乳酸(PLA)、聚己内酯(PCL)及其共聚物。强调了在医疗植入物和药物缓释系统开发中,分子量、末端基团和立体规整性对材料体外和体内降解速率的决定性影响。内容包括可控自由基聚合(如ATRP、RAFT)在制备具有精确分子量和低分散性的生物可降解嵌段共聚物中的应用,以及如何利用超分子结构来调控水凝胶的力学响应性。 第三部分:聚合物加工、表征与先进制造技术 本部分从宏观制造工艺和微观表征手段两个维度,探讨如何将实验室成果转化为可靠的工业产品。 第七章:反应挤出(Reactive Extrusion)的工艺优化与过程监测 反应挤出是一种高效、连续化的聚合物改性方法。本章详细剖析了剪切作用、温度梯度和停留时间分布(RTD)对聚合反应、接枝反应和合金化过程的影响。重点介绍了使用在线拉曼光谱和近红外光谱(NIR)对反应进程进行实时监测的技术,以实现工艺参数的闭环控制,确保产品批次间的一致性。 第八章:高分子微观结构的高分辨率表征技术 精确的结构表征是材料创新的基础。本章系统介绍了先进的结构分析技术,包括二维核磁共振波谱(2D NMR)在确定复杂共聚物序列分布上的应用,小角X射线散射(SAXS)和同步辐射技术在研究纳米复合材料中填料分散状态及聚合物自组装结构中的应用。此外,还涵盖了扫描探针显微镜(SPM)在表面形貌和局部力学性能分析中的最新进展。 第九章:增材制造(3D打印)中的聚合物流动与固化行为 随着增材制造技术的发展,对特种聚合物粉末和光敏树脂提出了更高要求。本章探讨了熔融沉积成型(FDM)中聚合物的熔体粘度和层间粘附力的关系,以及光固化(SLA/DLP)树脂中引发剂体系的效率和深度固化控制。内容还涉及高分子材料在选择性激光烧结(SLS)过程中粉末的熔融、铺展和烧结行为的建模与模拟。 本书内容广博,理论与实践紧密结合,力求全面展现当前高性能聚合物材料领域中,从分子设计到工程应用的全链条技术前沿。

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读后感

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用户评价

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坦率地说,这本书的排版和图示设计,对于当代阅读习惯来说,是一个挑战。我是在平板电脑上阅读的电子版,但即便如此,那些复杂的化学结构式和密集的文字段落,使得阅读过程需要极高的注意力集中度。我非常欣赏作者在化学严谨性上的坚持,对于分子级别的相互作用描述得非常到位,这无疑保证了内容的权威性。但如果能将一些关键的、概念性的内容以更现代的视觉语言呈现,比如使用三维模型、动画演示(在电子书中)或者更清晰的流程图来解释多相反应过程,将会大大提升学习效率。例如,书中关于硅烷偶联剂在不同溶剂中分散稳定性的讨论,如果能辅以微观尺度的模拟图像,而不是仅仅依赖文字描述其胶体行为,我想大部分读者都能更快地掌握其核心要点。这本书更像是为那些习惯于在白板前进行推导和手绘图示的化学家准备的,对于习惯于信息碎片化和视觉化呈现的现代学习者来说,消化其中的大量信息需要付出额外的努力。它是一部需要耐心的经典之作,但其表达方式本身,确实带有时代的烙印,略显陈旧。

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我是一位对化学工程史和材料学哲学感兴趣的业余爱好者,我阅读此书的动机与职业需求无关,纯粹是出于对物质世界奥秘的好奇心。这本书在叙述科学发现的历史脉络和基础原理方面,确实做到了令人赞叹的深度和广度。我对其中关于早期聚合反应控制的描述印象深刻,那种在缺乏现代分析手段的情况下,科学家们如何通过精妙的实验设计来推导出反应机理的历程,充满了人文的光辉。然而,这种对基础的执着有时也使得对“现代”材料应用的描绘显得有些失焦。书中对硅树脂的讨论,更多地停留在其结构美学和基础热力学性质上,而较少触及当代消费者和产业界真正关心的“性能边界”——比如在极端环境下的耐久性、对生物相容性的优化,或者如何在保持高性能的同时实现可降解性。对于我这样的非专业读者来说,虽然学习了大量知识,但总感觉像是在阅读一本精美的古代工艺图谱,它描绘了完美的工具是如何被打造出来的,但没有告诉我这些工具现在最适合用来切割哪种新型材料。知识体系的完整性极高,但其面向未来的应用导向性略显不足。

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这本厚重的著作,初次捧在手里,那沉甸甸的分量就让人对其中的内容充满期待。我原本是化工行业的资深工程师,多年来一直深耕于高分子材料领域,尤其对表面改性和界面粘接技术有着近乎偏执的研究兴趣。我希望找到一本既有扎实的理论基础,又能深入探讨实际应用案例的权威参考书。然而,当我翻开目录,深入阅读其中的章节时,我发现它更像是一部侧重于基础化学反应机理和特定聚合物合成路径的学术专著。书中对偶联剂的分子结构、反应动力学以及硅树脂的聚合机理的论述极其详尽,数据图表也相当专业,这对于理论研究人员来说无疑是宝藏。但对于我这种更关注如何将这些化学原理转化为高效工业生产流程、如何解决实际复合材料层间剥离问题的应用工程师来说,书中对具体配方优化、助剂筛选的案例分析和操作指南的篇幅显得有些不足。例如,在探讨增强体与基体界面优化时,我期待看到更多关于不同纤维类型(如碳纤维、玻璃纤维)在特定树脂体系中应用时的兼容性测试数据和失效分析的深度剖析,但书中的内容更侧重于展示“为什么”会发生反应,而不是“如何”更有效地控制这个反应在复杂体系中的表现。总而言之,这是一本非常扎实的理论教科书,对于理解硅基化学的底层逻辑极有帮助,但对于寻求快速解决工业化难题的实践者而言,可能需要补充更多的工程实践经验和案例参考。

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我是一名刚入行不久的材料学研究生,导师为我推荐了这本书,希望我能借此入门高分子化学的交叉前沿。拿到书后,我的第一印象是它的语言风格偏向于传统的教科书叙事,逻辑清晰,但学术性非常强,充满了复杂的化学命名和精细的反应式推导。我花了大量时间去消化其中关于有机硅化学的起源和早期发展史的章节,这些历史性的回顾确实拓宽了我的视野,让我了解了许多早期科学家的工作是如何奠定现代材料学基础的。然而,书中对“现代”应用趋势的覆盖略显滞后。例如,在探讨功能性涂层和电子封装材料的章节中,我更希望能看到关于纳米颗粒复合、低温固化技术或者更先进的绿色化学合成路线的探讨。书里对传统高温合成方法的描述非常到位,但对于当下快速迭代的行业需求,如对更低挥发性有机物(VOC)排放的要求,或者对柔性电子基材的兼容性研究,提及的深度不够。这使得我在尝试将所学知识应用于我当前的研究课题——开发新型柔性电子封装材料时,发现很多前沿的工业标准和最新的专利技术点,在这本书中未能得到充分的体现。它更像是一部经典文献的汇编,而非紧跟时代脉搏的前沿指南。

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从一个独立产品开发商的角度来看待这本书,我更看重的是其知识的实用性和转化效率。我的业务是为特定的高端制造业(比如航空航天部件的粘合剂)提供定制化的解决方案。因此,一本好的参考书应该能够迅速地将我脑海中的概念——比如需要提高耐热性和介电常数——直接映射到可操作的化学物质选择和工艺参数上。这本书在理论的严谨性上无可挑剔,它详尽地解释了硅氧烷键的稳定性和各种取代基对材料性能的影响机制。但问题在于,这种解释往往需要我自行完成“翻译”工作。它很少提供直接的“如果A,那么B”的快速决策路径。比如,当我需要设计一种具有特定玻璃化转变温度(Tg)的树脂体系时,书中通常会罗列出多种单体及其理论影响,但缺乏一个明确的、基于性能目标的反向设计流程图或决策树。我更倾向于那些包含大量流程图、性能对比表格和常见问题(FAQ)的参考资料。这本书的叙述节奏相对缓慢,知识点需要逐字逐句地研磨,对于追求效率的商业应用人员来说,阅读体验略显沉重,更像是攻克学术堡垒,而非快速构建产品原型。

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