电子工艺与电子CAD

电子工艺与电子CAD pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:西安电子科技大学出版
作者:朱旭平 编
出品人:
页数:188
译者:
出版时间:2004-8
价格:14.00元
装帧:
isbn号码:9787560614304
丛书系列:
图书标签:
  • 电子工艺
  • 电子CAD
  • 电路设计
  • PCB设计
  • 电子制造
  • SMT
  • 焊接技术
  • 电子元器件
  • 工艺流程
  • 设计自动化
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具体描述

本书系统地介绍了电子工艺和电子CAD的基本常识。全书共分7章,内容包括:电子工艺工作、电子设备的可靠性设计、电子整机装配工艺、ProtelDXP基础、原理图设计基础、制作元件及元件封装和印制电路板的设计。

本书是根据对电子信息类人才知识技能的要求,结合高职人才培养突出实践训练的特点编写的,是一本集电子工艺基础知识和电子CAD技术于一体的教材。本书注重内容的实用性,符合高职培养“生产一线的应用型、技能型、操作型人才”的目标,能培养学生的综合应用技能和动手能力。

本书可作为高职高专电子信息类、自动化类专业教材,也可作为电子工程技术人员的参考用书。

电子工艺与电子CAD 书籍介绍: 本书旨在为读者提供一个全面而深入的视角,探索现代电子产品制造的核心领域——电子工艺与电子设计自动化(Electronic Design Automation, EDA)。这不是一本关于电子产品设计理论的教科书,也不是一本专注于特定芯片或电路分析的专业著作。相反,它聚焦于电子产品从概念设计转化为物理实体的整个“制造”和“工程实现”过程,辅以现代设计工具——电子CAD的应用实践。 本书的结构设计旨在平衡理论深度与实际操作性,适合于电子工程、材料科学、机械制造等相关专业的学生,以及希望深入了解电子产品“如何被制造出来”的工程师和技术人员。 第一部分:电子制造工艺基础 (The Foundations of Electronic Manufacturing) 本部分将电子产品的制造过程视为一系列精密而相互依赖的化学、物理和机械操作的集合。我们不会深入探讨半导体器件物理,而是关注如何将这些器件集成到最终产品中。 第一章:印刷电路板(PCB)制造技术 PCB是现代电子设备的基础骨架。本章详细阐述了PCB制造的关键流程: 原材料与层压技术: 探讨FR-4、聚酰亚胺(Polyimide)等基材的特性,单层、双层及多层板的结构设计和压合工艺。着重分析层间绝缘和导热性能的需求。 图形转移与蚀刻: 深入剖析光刻技术在PCB制造中的应用,包括干膜光刻和湿法蚀刻(酸性与碱性)的过程控制、套准精度要求,以及如何实现高密度互连(HDI)结构。 钻孔与电镀工艺: 介绍机械钻孔、激光钻孔的精度要求。重点讲解盲孔、埋孔(Microvia)的制作技术,以及孔内金属化(电镀铜)的化学过程,包括无电镀铜和电解电镀的电流密度控制。 表面处理技术(Surface Finishes): 分析无铅化趋势下的表面处理工艺,如沉金(ENIG)、喷锡(HASL)、有机保焊(OSP)的优缺点及其对后续装配的影响。 第二章:表面贴装技术(SMT)与组装工艺 SMT是实现高密度、高可靠性电子装配的核心技术。本章侧重于元件的拾取、放置与焊接: 焊膏印刷与检测: 探讨锡膏的流变学特性、印刷机参数(如刮刀压力、速度)对印刷质量的影响。介绍印刷后检测(SPI)系统的原理与应用。 元件贴装与回流焊接: 详细分析高速贴片机的运动学和视觉对中系统。深入探讨回流焊曲线的温度剖面控制——预热、浸润、回流、冷却阶段的温度管理,以及如何避免常见的焊接缺陷(如冷焊、桥接)。 波峰焊与选择性焊接: 针对通孔元件(THT)的焊接技术,分析助焊剂的选择、波峰的形状控制和氮气保护在无铅焊接中的作用。 返修与可靠性评估: 介绍热风返修站的使用规范和技巧,以及通过X射线检测(AXI)和扫描声学显微镜(SAM)对焊点进行无损评估的方法。 第三章:封装、封装与可靠性工程 本部分关注电子元器件和子系统的物理保护与环境适应性。 塑封与底部填充(Underfill): 介绍芯片级封装(CSP)和球栅阵列(BGA)器件的灌封材料选择,包括环氧树脂和聚合物材料的热膨胀系数(CTE)匹配问题。 散热设计与热管理: 分析热设计功耗(TDP)与散热解决方案的匹配,包括导热垫片、热管、散热片的材料选择与界面热阻控制。 环境应力测试: 探讨符合MIL-STD和IPC标准的可靠性测试方法,如温度循环(T/C)、高低温储存、振动与冲击测试,以及加速寿命试验(ALT)的数据分析。 第二部分:电子设计自动化(EDA)工具与流程 本部分将焦点从物理制造转移到指导制造的设计流程,侧重于如何使用专业软件实现设计意图并输出可制造文件。 第四章:原理图设计与元器件管理 EDA工具链的起点是准确的原理图输入。 符号与封装库的建立: 强调原理图符号(Symbol)与物理封装(Footprint)的准确对应关系,探讨如何维护和版本控制大型元器件库。 电气规则检查(ERC): 阐述ERC在设计初期发现电源/地短路、未连接输入端等设计错误的关键作用。 物料清单(BOM)的生成与管理: 讨论如何从原理图中准确提取BOM,并将其与供应链数据(如供应商、价格、库存状态)集成,确保设计与采购的同步。 第五章:PCB布局与布线(Layout and Routing)实践 这是设计与制造连接最紧密的一环,重点在于将2D的电路逻辑转化为3D的物理实现。 设计约束的设定: 详细说明设计规则检查(DRC)中必须预设的几何约束,包括最小线宽、间距、焊盘尺寸等,这些直接来源于PCB制造商的能力范围。 电源完整性(PI)基础: 探讨地平面分割、去耦电容的优化布局(放置位置与数量),以及如何通过增加平面层数来降低电源阻抗。 信号完整性(SI)的初步考量: 介绍高速信号设计中的关键概念,如阻抗控制(特性阻抗匹配)、串扰分析、端接技术(Series/Parallel Termination)在PCB上的应用。 自动布线与手动优化: 比较交互式布线(Push and Shove)与全自动布线的适用场景。重点讲解如何手动处理差分对(Differential Pairs)的蛇形线(Serpentine Length Matching)以保证时序。 第六章:可制造性设计(DFM)与输出文件 最终的设计必须是可制造的。本章聚焦于设计输出与制造流程的对接。 DFM原则的集成: 分析如何在布局阶段就预先规避制造难题,例如避免在过孔(Via)下方放置敏感元件、合理设置元件间距以适应回流焊的“桥接”风险。 CAM数据生成与验证: 详述如何生成标准的制造输出文件,包括Gerber文件(RS-274X)、钻孔文件(Excellon)和NC钻孔格式。强调光绘数据的准确性。 装配输出文件的制作: 讲解丝印层(Silkscreen)的设计规范,以及如何创建准确的贴片坐标和贴装方向文件(Pick-and-Place File,P&P),这是自动化装配线的关键输入。 设计验证与仿真接口: 简要介绍如何利用仿真工具(如有限元分析或Spice模型)对最终的布局进行热、电磁兼容性(EMC)的预测性验证,将设计推向试产前的最后一步。 本书通过这种结构,旨在培养读者对电子产品生命周期中“工程实现”阶段的整体认知,理解设计决策如何直接影响最终产品的成本、性能和可靠性。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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我是一个对电子产品背后的“制作魔法”充满好奇心的爱好者,但动手能力相对较弱。《电子工艺与电子CAD》这本书对我来说,就像是一个细致入微的工厂导游。它没有用让人望而却步的专业术语来吓唬人,而是用一种近乎讲故事的方式,一步步揭示了一个电路板是如何从设计图纸变成我们手中的实物。它对不同表面处理工艺的介绍,比如镀金、喷锡,让我对这些名词有了直观的理解,甚至能分辨出不同工艺对产品最终性能的影响。而且,书中关于设计规则检查(DRC)的详细讲解,让我明白了为什么有些设计看似合理却无法通过工厂的生产线。这本书极大地满足了我对“幕后制作”的好奇心,让我在欣赏电子产品时,多了一层对工艺流程的敬意和理解。它让我明白,好的设计绝不仅仅是电路的连接,更是对制造可行性的全面考量。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子工艺与电子CAD》简直是我的救星!我最近刚开始接触电子设计这块儿,本来还抱着试试看的心态翻开它,没想到里面的内容真是深入浅出,把我这个门外汉看得津津有味。特别是关于PCB设计的那几个章节,讲得特别细致,从元件选型到布线规则,每一步都有图有真相,让我这个新手也能很快上手。书里对各种CAD软件的操作流程讲解得非常到位,每一个命令、每一个快捷键都解释得清清楚楚,完全没有那种晦涩难懂的感觉。我记得有一次,我自己在尝试设计一个简单的电路板时遇到了瓶颈,翻开书里对应的章节,问题立刻就迎刃而解了。这本书不仅仅是教你怎么用软件,更重要的是,它帮你建立起一个完整的电子设计思维框架。感觉作者对这个行业有着非常深刻的理解,把那些看似复杂的工艺流程都打散、简化,用非常直观的方式呈现出来。现在我对电子设计的兴趣更浓了,真的感谢这本书为我打开了一扇新世界的大门。

评分☆☆☆☆☆

说实话,我一开始对这本书的期望值并不高,毕竟市面上关于电子设计和CAD的书籍太多了,很多都是泛泛而谈,要么就是过时的内容。但《电子工艺与电子CAD》这本书完全颠覆了我的看法。它在工艺部分的处理非常专业,对于SMT贴片、波峰焊这些工艺流程的讲解,简直就是一本教科书级别的指南。它没有回避那些在实际生产中容易遇到的难题,反而把这些“陷阱”提前点出来,并给出解决方案。这种实战经验的分享,对于我们这些在实验室里打滚的人来说,太重要了。而且,这本书的排版和图示质量非常高,那些复杂的电路图和PCB布局图都清晰明了,不像有些书,图都是灰蒙蒙的,看着头疼。每次我需要查阅某个工艺规范时,都能迅速在里面找到权威的解答。这本书绝对是值得工程师们放在手边常备的一本工具书,实用性满分!

评分☆☆☆☆☆

这本书简直就是为那些追求效率和精确度的老手准备的终极手册!我工作了快十年了,平时主要负责产品的小批量试产和工艺优化。我发现市面上很多“工艺”书,要么只谈理论,要么只关注最基础的焊接技术。《电子工艺与电子CAD》这本书厉害之处在于,它深入探讨了如何利用先进的CAD功能来预防工艺问题。例如,它详细分析了热管理设计在PCB布局中的关键作用,以及如何通过仿真工具来预判焊接过程中的应力分布。这些内容是初级读物完全不会触及的深度。每一次我用书里介绍的某个优化技巧去改进生产流程,都能看到明显的良率提升。这本书的价值不在于教你画一个简单的原理图,而在于教你如何设计出一个“易于制造、可靠性高”的电子产品。对于资深工程师而言,这是一本能帮你梳理思路、提升工艺管理水平的宝典。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在校大学生,这学期选修了“高级电子设计”的课程,教授推荐了这本书。起初我担心内容会过于深奥,毕竟是面向专业领域的书籍。然而,当我真正开始阅读后,发现它在理论深度和实践应用之间找到了一个绝妙的平衡点。它不仅讲解了基础的电路理论,更将这些理论与现代电子制造工艺紧密结合。比如,它对阻抗控制、信号完整性这些高级话题的阐述,不是那种干巴巴的数学推导,而是结合实际的CAD设计案例来解释,让你能真切地体会到“为什么”要这么做。对我来说,最棒的一点是它对不同设计规范的对比分析,让我对不同标准下的设计优缺点有了更全面的认识。这本书的学习体验非常流畅,知识点层层递进,读完之后,感觉自己对“制造一台合格的电子产品”这个过程有了更清晰、更立体的认识,不再是孤立地看待电路图了。

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