Soldering, Brazing & Welding

出版者:Trafalgar Square

作者:Pritchard, Derek

页数:160

出版时间:2001-2

价格:$ 45.20

装帧:Pap

isbn号码:9781861263919

具体描述

This manual should be useful for anyone requiring comprehensive advice and instruction in soldering, brazing and welding. Their applications are increasingly widespread in the craft of metal work, as well as more traditionally in light industry. Topics covered include: procedures for making a soldering joint; selecting consumables and heat source for silver soldering; typical braze welding techniques and applications; oxyacetylene equipment, setting up and fusion welding and MIG, TIG and manual metal arc welding.

用户评价

这本书的叙述方式非常学术化，充满了严谨的工程术语和公式推导，读起来需要极高的专注度，绝非那种可以轻松翻阅的“快速上手指南”。对于初学者而言，这本书的门槛设置得相当高，因为它假设读者已经对材料科学和热力学原理有了扎实的理解。例如，在探讨钎焊（Brazing）时，作者深入分析了润湿角（Wetting Angle）如何影响钎料在母材表面的铺展能力，并提供了多个基于表面张力和界面能的数学模型。我尝试着去理解这些复杂的几何和力学关系，但发现如果不查阅大量的相关参考资料，这些章节几乎无法被完全消化。更为重要的是，书中对安全规范的强调，虽然重要，但其篇幅和详尽程度，更贴近于高风险工业环境的操作手册，而非面向家庭爱好者的指南。它详细列举了通风要求、个人防护装备的等级标准，以及应急处理流程，但这些信息，对于一个只是想在家里修复一台老式收音机的人来说，显得过于沉重和专业化了。总的来说，它更像是一本准备授予高级技师资格证书前的参考教材，而不是一本能让你马上拿起工具开始实践的“How-to”。

阅读这本书的过程中，我最大的感受是其内容聚焦于“大尺度”和“高强度”的金属连接技术，这与我日常接触的电子连接领域存在着显著的鸿沟。书中花费了大量的篇幅来讲解TIG（钨极惰性气体保护焊）和MIG（金属惰性气体保护焊）在自动化生产线上的应用，尤其是对于厚壁钢结构和压力容器的无损检测方法，如超声波探伤（UT）和射线探伤（RT），描述得非常专业到位。这些技术对于制造航空航天部件或大型机械装置是至关重要的，但对于微电子行业来说，则显得有些“牛刀小试”。例如，书中对焊缝的宏观形貌、咬边、未熔合等缺陷的分类和成因分析，都基于工业级的焊机参数设定。我本希望书中能包含关于PCB（印制电路板）返修站的温度校准，或者如何使用热风枪进行BGA（球栅阵列封装）芯片的精确拆装，但这些在本书中完全找不到踪影。这本书似乎将“焊接”这个词汇，完全局限在了传统的金属冶金领域，而忽略了现代电子装配中对精密热管理的需求。

这本书的插图和图表质量，与其说是教学辅助，不如说是工业标准件的展示。大量的表格罗列了各种合金的物理性能数据，比如不同温度下的抗拉强度、屈服点，以及热膨胀系数，这些信息非常详尽，对于需要进行材料选型和应力分析的工程师来说是宝贵的资源。然而，对于希望通过视觉学习操作步骤的读者，这本书的配图却显得力不从心。那些描绘手工操作的示意图，往往是黑白的线条图，缺乏对关键操作点（如电极角度、送丝速度的精确位置）的放大和细节标注。比如，在描述引弧过程时，作者仅仅提到“确保电弧稳定”，却没有提供任何关于如何通过调整电流大小或预热时间来避免电弧熄灭或烧穿的直观案例。因此，这本书更像是一本优秀的“理论参考手册”或“数据字典”，它告诉你“是什么”和“为什么”，但在“如何做”的关键环节上，尤其是在需要精细控制的细节上，显得相当保守和抽象，难以转化为即时的操作技能。

这本书的封面设计和排版方式，乍一看会让人以为这是一本关于基础机械维修或者金属加工的入门手册，装帧风格相当朴实，没有太多花哨的色彩和引人注目的图示，但内页的纸张质感却出乎意料地好，摸起来很扎实，这至少表明了出版方在实体制作上还是下了些功夫的。我原本期待能从中学到一些关于现代电子产品组装中精密焊接技术的细节，比如如何处理微小的SMD元件，或者优化无铅焊料的操作流程，毕竟在这个信息爆炸的时代，很多基础工具书的深度往往停留在停留在上个世纪的工艺水平。然而，这本书的开篇部分更多地是在介绍各种金属连接方法在宏观层面的历史沿革和工业应用背景，比如桥梁建设、管道铺设这类重型工程。它花了大量篇幅描述氧乙炔火焰的特性、电弧的稳定性控制，以及不同类型焊条的选择标准，这些内容对于一个专注于电路板维修的读者来说，显得有些“重型”和脱节。整体的阅读体验，更像是被带入了一个大型机械加工车间，而不是一个洁净的电子实验室。书中对特定合金的熔点、热影响区（HAZ）的物理变化描述得非常详尽，但对于如何精确控制烙铁的温度曲线以保护敏感的半导体芯片，却几乎没有提及。

我之所以感到与这本书期望值有较大落差，主要在于其对“连接技术”的定义过于狭隘。它似乎完全是以传统金属制造的视角来构建知识体系的，强调的是连接的机械强度和密封性。书中对“钎料”的讨论，也集中在低熔点合金如锡铅、锡银铜体系在结构件中的应用，或者用于连接管道的黄铜、青铜材料。然而，在当代的制造环境中，许多连接工作依赖于导电胶、导热界面材料，甚至是超声波粘接，这些现代化的连接技术在书中完全没有涉及。如果将这本书看作是关于“金属熔合”的权威著作，它无疑是合格的；但若期望它能涵盖现代工业中所有主要的材料连接方法，特别是涉及非金属或复合材料的连接技术，那么这本书就显得有些片面和过时了。它是一个专注于特定领域深度挖掘的工具，而不是一个涵盖领域广度的综合性教材。