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《高等院校电气信息类规划教材•可编程控制器原理及应用》以我国目前应用最广泛的FX系列PLC为背景，系统阐述了可编程控制器的结构、工作原理、编程元件、和指令系统以及plc控制系统从设计到安装到维护的系统设计过程，并对plc的网络通信、现场总线技术进行了详细介绍。
现代集成电路设计与制造技术 【图书简介】 本书深入剖析了当前集成电路（IC）设计与制造领域的前沿技术与核心原理。全书内容紧密围绕着从晶体管级设计到系统级集成的完整产业链展开，旨在为读者提供一个全面、深入且极具实践指导意义的知识体系。 第一部分：微电子学基础与先进工艺 本部分首先系统回顾了半导体物理基础，重点探讨了MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的工作原理、关键参数及其在现代工艺节点中的演变。我们将详细介绍深亚微米（Deep Submicron）及纳米级（Nanometer Scale）工艺技术，包括先进的沟道材料选择（如SOI、FinFET、Gate-All-Around FET），以及先进光刻技术（如EUV光刻的原理与挑战）。深入分析了薄膜沉积、刻蚀工艺的精确控制对器件性能和良率的影响。此外，本部分还将涵盖可靠性工程的基础，讨论电迁移（Electromigration）、热效应（Self-Heating Effect）和静电放电（ESD）防护在超大规模集成电路（VLSI）设计中的重要性。 第二部分：模拟与射频集成电路设计 本部分专注于高性能模拟和射频电路的设计方法论。模拟部分涵盖了高精度运算放大器（Op-Amp）的设计技巧，包括失调电压、噪声抑制、带宽扩展和共模抑制比（CMRR）的优化策略。我们详细探讨了数据转换器（ADC/DAC）的设计，从流水线（Pipeline）、Sigma-Delta到SAR架构的原理与实现细节，重点剖析了采样保持电路和量化误差的处理。 在射频（RF）部分，内容聚焦于无线通信系统对IC设计的要求。我们将讲解低噪声放大器（LNA）的阻抗匹配与噪声系数优化、混频器（Mixer）的相干性与插损分析，以及锁相环（PLL）在频率合成中的应用及其抖动（Jitter）控制技术。书中特别穿插了体电阻（Substrate Coupling）和封装效应对高频性能的影响分析及相应的版图设计对策。 第三部分：数字集成电路设计与验证 本部分构筑了现代数字IC设计的完整流程。从逻辑综合（Logic Synthesis）的基本流程、时序驱动的约束设置（SDC）讲起，深入讲解了静态时序分析（STA）的核心算法，包括建立时间（Setup Time）和保持时间（Hold Time）的分析与违例修复。 低功耗设计是本部分的重点。详细阐述了多种功耗优化技术，包括时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）、多电压域设计（Multi-Voltage Domain）的应用，以及动态电压与频率调节（DVFS）的实现机制。 验证方面，本书涵盖了形式验证（Formal Verification）的基本概念和应用，以及基于覆盖率的仿真验证方法。对于大型SoC（System-on-Chip）的设计，系统总线架构（如AMBA AXI/AHB）的设计与仲裁机制，以及低功耗设计规范（UPF/CPF）的引入，都进行了详尽的阐述。 第四部分：先进封装与系统级集成 随着摩尔定律的减速，先进封装技术已成为提升系统性能的关键。本部分探讨了从传统的2D封装到新兴的2.5D和3D集成技术的演进。详细分析了硅通孔（TSV, Through-Silicon Via）的制造工艺、电学特性以及在实现芯片堆叠（Chip Stacking）中的挑战。 此外，本书还探讨了异构集成（Heterogeneous Integration）的趋势，包括Chiplet（小芯片）设计理念、先进的互连技术（如混合键合Hybrid Bonding）的应用，以及系统在封装（SiP）层面如何解决功耗密度和热管理问题。内容还延伸至光电集成（Silicon Photonics）在高速互连中的新兴作用。 第五部分：设计自动化（EDA）工具链与流程 为使读者掌握现代IC开发的实践能力，本书专门开辟章节介绍电子设计自动化（EDA）工具链的工作流程。从前端设计（RTL级）的语言规范（SystemVerilog/Verilog）、功能仿真，到后端设计（物理实现）的布局规划（Floorplanning）、电源网络设计（Power Grid）、标准单元布局（Place & Route）、时钟树综合（CTS），直至最终的签核（Sign-off）流程——包括LVS（版图对原理图验证）、DRC（设计规则检查）和ERC（电气规则检查）。重点解析了寄生参数提取及其对时序和功耗分析的反馈作用。 本书结构严谨，理论与实践紧密结合，配有大量的经典电路实例和实际设计案例分析，适合高等院校电子工程、微电子学、通信工程等专业的高年级本科生、研究生，以及从事半导体芯片设计、制造和封装领域的工程师和研究人员参考阅读。通过阅读本书，读者将能够全面掌握设计下一代高性能、低功耗集成电路所需的关键知识和技能。
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