第一章 鍍金及金閤金 第一節 概述 一、鍍金液的種類和特性 二、鍍金用金的化閤物 第二節 鍍薄金 第三節 鍍厚金 一、堿性鍍金 二、酸性鍍金 三、中性鍍金 四、亞硫酸鹽鍍金 第四節 化學鍍金 一、有氰化學鍍金 二、無氰化學鍍金 第五節 鍍金層的應用 一、概述 二、半導體封裝 三、連接器、開關端子及印刷綫路闆 第六節 電鑄金和金閤金 一、電鑄用鍍金 二、電鑄方法 三、電鑄金的應用 第七節 特殊材料的鍍金 一、不銹鋼電鍍 二、鈦和鈦閤金電鍍 三、鉬和鉬閤金電鍍 四、鎢和鎢閤金電鍍 五、鈮和鈮閤金電鍍 六、鋯和鋯閤金電鍍 七、陶瓷鍍金 第八節 鍍金層的物理性質檢測 一、厚度 二、硬度 三、內應力 四、耐磨性 第九節 連續電鍍 一、概述 二、電鍍設備 三、局部電鍍 第十節 金的迴收方法 一、概述 二、鍍金過程中金的迴收 參考文獻第二章 鍍銀及銀閤金 第一節 概述 第二節 裝飾性電鍍銀 第三節 預鍍銀 第四節 工業用電鍍銀 一、電鍍薄銀、電鍍厚銀的一般工藝 二、連接器等的電鍍銀 三、高速局部電鍍銀 第五節 無氰鍍銀 第六節 鍍銀閤金 第七節 鍍銀的故障處理 一、含氰鍍液(通常為掛具鍍銀)的光亮鍍銀故障 二、高速鍍銀的問題、原因及其對策 第八節 銀的防變色處理 一、無機化閤物處理法 二、有機化閤物及錶麵活性劑處理 三、锡電解與鉻酸電解復閤處理的防變色效果 第九節 化學鍍銀 一、置換鍍銀及其應用 二、還原鍍銀及其應用 第十節 氰化物鍍銀液的分析 一、銀的分析 二、遊離氰化物的分析方法 第十一節 關於銀的電遷移 一、銀遷移的各種外觀形態 二、銀離子遷移機理 三、影響銀遷移的各種因素 四、銀鍍層的離子遷移評價試驗 參考文獻第三章 鍍鉑 第一節 概述 第二節 電鍍鉑 一、各種鉑鍍液 二、薄鍍液 三、厚鍍液 四、其他對鍍液的改善 第三節 鍍鉑閤金 第四節 化學鍍鉑 參考文獻第四章 鍍鈀 第一節 概述 第二節 電鍍鈀 一、電鍍鈀溶液 二、鍍Pd液中添加結晶調整劑的效果 三、鍍Pd液中添加有機酸的效果 第三節 電鍍鈀閤餘 一、電鍍鈀-鎳閤金 二、電鍍鈀-銀閤金 三、電鍍鈀-鈷-銦閤金 第四節 化學鍍鈀及其閤金 一、以次磷酸鹽作為還原劑鍍鈀 二、化學鍍鈀-鎳閤金 三、化學鍍鈀-鉬閤金 四、化學鍍鈀-銀閤金 五、化學鍍鈀在印製綫路闆行業中的應用 第五節 鍍鈀溶液的操作管理 參考文獻第五章 鍍銠 第一節 概述 第二節 電鍍銠及其閤金 一、電鍍銠 二、電鍍銠閤金 第三節 化學鍍銠 參考文獻第六章 鍍銥及鍍鋨 第一節 鍍銥 一、概述 二、電鍍銥及其閤金 三、化學鍍銥 第二節 鍍鋨 一、概述 二、電鍍鋨 參考文獻第七章 電鍍釕 第一節 概述 第二節 電鍍釕 一、金屬釕電鍍工藝規範 二、鍍液的特徵 三、釕鍍層的用途 四、釕電鍍層性質的評價方法 五、釕電鍍層的機械、電性能 六、釕電鍍層的組成、組織、構造 第三節 改善釕電鍍層的嘗試 第四節 電鍍釕的設備 第五節 電鍍釕的展望參考文獻
· · · · · · (收起)