中文版寄语中文版序译者序序第1章 绪论 1.1 历史回顾 1.2 典型材料 1.3 主要制造过程 1.4 典型产品类型 1.5 低温共烧陶瓷的特性 1.5.1 高频特性 1.5.2 热稳定性(低热膨胀，良好热阻) 1.5.3 无源元件集成 1.6 有关公司材料发展的趋势 1.7 本书侧重点 参考文献 第一部分 材料技术第2章 陶瓷材料 2.1 导言 2.2 低温烧结 2.2.1 玻璃的流动性 2.2.2 玻璃的晶化 2.2.3 玻璃的起泡 2.2.4 玻璃与氧化铝之间的反应 2.3 介电特性 2.3.1 介电常数 2.3.2 介电损耗 2.4 热膨胀 2.5 机械强度 2.5.1 玻璃相的强化 2.5.2 耐热冲击 2.6 热传导 参考文献第3章 导体材料 3.1 引言 3.2 导电油墨材料 3.3 氧化铝陶瓷的金属化方法 3.3.1 厚膜金属化 3.3.2 共烧金属化 3.4 导电性 3.5 共烧相配性 3.6 附着 3.7 抗电徙动 3.8 胶结性 参考文献第4章 电阻材料和高介电材料 4.1 引言 4.2 电阻器材料 4.2.1 氧化钌／玻璃材料 4.2.2 氧化钌的热稳定性 4.3 高介电常数材料 参考文献 第二部分 工艺技术第5章 粉料准备和混合 5.1 引言 5.2 无机陶瓷材料 5.3 有机材料 5.3.1 黏结剂 5.3.2 可塑性 5.3.3 分散剂和料浆的分散性 参考文献第6章 流延 6.1 引言 6.2 流延设备 6.3 料浆特性 6.4 生片 6.4.1 生片的特性要求 6.4.2 生片的评价方法 6.4.3 影响生片特性的各种因素 6.4.4 生片微结构 6.4.5 生片外形尺寸的稳定性 6.5 冲过孔 参考文献第7章 印刷和叠层 7.1 印刷 7.1.1 丝网规格 7.1.2 印刷工艺条件 7.1.3 油墨特性 7.1.4 生片特性 7.2 填过孔 7.3 叠层 7.3.1 叠层过程技术 7.3.2 叠层过程中出现的缺陷 7.3.3 防止分层 参考文献第8章 共烧 8.1 铜的烧结 8.2 控制烧结收缩 8.2.1 陶瓷 8.2.2 铜／陶瓷 8.3 烧结行为和烧结收缩率失配 8.3.1 △T的影响 8.3.2 △S的影响 8.4 铜的抗氧化和黏结剂的排出 8.5 零收缩技术 8.6 共烧过程和未来的低温共烧陶瓷 参考文献第9章 可靠性 9.1 低温共烧陶瓷的热冲击 9.2 低温共烧陶瓷的热膨胀和剩余应力 9.3 低温共烧陶瓷的热传导 参考文献第10章 低温共烧陶瓷的未来 10.1 引言 10.2 未来低温共烧陶瓷技术的发展 10.2.1 材料技术开发 10.2.2 工艺技术 10.3 后-低温共烧陶瓷技术的背景 10.3.1 后-低温共烧陶瓷技术的气浮沉积法 10.3.2 气浮沉积陶瓷薄膜目前状况和未来发展前景 参考文献
· · · · · · (收起)