超大规模集成电路设计方法学导论(第二版)

出版者:清华大学出版社

作者:杨之廉

页数:314

出版时间:1999-3

价格:25.00元

装帧:平装

isbn号码:9787302032755

丛书系列:清华大学电子与信息技术系列教材

具体描述

内 容 简 介

本书在概述集成电路设计过程和步骤的基础上，系统地论述了各种设计集成电路的方法，讨论了全

定制法、定制法、半定制法以及可编程逻辑器件和逻辑单元阵列设计方法的特点和适用范围。还讨论了

高层次设计中的VHDL硬件描述语言和逻辑综合。对各种计算机模拟工具及其算法做了细致分析，其

中包括逻辑模拟、电路模拟、器件模拟和工艺模拟。此外，对SPICE电路模拟程序中的半导体器件模型

做了详细介绍。最后讨论了集成电路的版图编辑与版图验证。

本书可作为大专院校微电子学和半导体专业、电子类专业本科生和研究生的教材，也可作为集成电

路芯片设计人员、微电子工程技术人员的参考书。

目录信息

目录
第1章 设计过程概述
1.1集成电路设计方法和工具的变革
1.2设计系统的结构框架
1.3“自顶向下”与“由底向上”设计步骤
1.4典型的设计流程
1.5深亚微米电路设计对设计流程的影响
1.6ASIC及其分类
1.7不同设计方法的特点
第2章 各种设计方法
2.1全定制设计方法
2.2半定制设计方法
2.2.1有通道门阵列法
2.2.2门海法
2.3定制设计方法
2.3.1标准单元法
2.3.2通用单元法
2.4可编程逻辑器件设计方法
2.4.1PLD的结构与分类
2.4.2PLD的符号
2.4.3PAL
2.4.4GAL
2.4.5高密度PLD
2.4.6在系统内编程的PLD
2.4.7设计流程
2.5逻辑单元阵列设计方法
2.5.1LCA的结构与特点
2.5.2可配置逻辑功能块
2.5.3输入/输出功能块
2.5.4可编程的内部连线资源
2.5.5配置用存储器
2.5.6设计流程
2.5.7编程
第3章 硬件描述语言VHDL
3.1硬件描述语言的特点
3.2VHDL中的设计实体
3.2.1实体说明
3.2.2实体构造
3.3VHDL中的对象和数据类型
3.3.1数的类型和它的字面值
3.3.2数据类型
3.3.3对象的说明
3.3.4VHDL中数的运算
3.4行为描述
3.4.1对象的赋值
3.4.2并发进程
3.4.3并行信号赋值语句
3.4.4进程语句
3.4.5顺序赋值语句
3.4.6顺序控制
3.4.7断言语句
3.4.8子程序
3.5结构描述
3.5.1元件和例元
3.5.2规则结构
3.5.3参数化设计
3.5.4结构与行为混合描述
3.6设计共享
3.6.1程序包
3.6.2库
3.6.3元件配置
第4章 逻辑综合
4.1逻辑综合的作用
4.2逻辑函数与多维体表示
4.2.1逻辑函数的真值表表示
4.2.2三种输入集合
4.2.3逻辑多维空间
4.2.4多维体与布尔表达式
4.2.5逻辑函数的覆盖
4.3逻辑多维空间的基本运算
4.3.1包含与吸收
4.3.2相交与交积
4.3.3相容与星积
4.3.4求补和锐积
4.4组合逻辑的综合
4.4.1逻辑综合的基本思路
4.4.2质蕴涵体集合的获得
4.4.3覆盖的最小化
第5章 逻辑模拟
5.1逻辑模拟的作用
5.2逻辑模型
5.2.1逻辑信号值
5.2.2逻辑求值
5.2.3基本逻辑元件
5.2.4信号延迟
5.2.5逻辑信号强度
5.3逻辑模拟算法
5.3.1编排级数法
5.3.2事件驱动法
5.3.3逻辑模拟器内部数据表格
第6章 电路模拟
6.1电路分析的作用
6.2SPICE2的功能
6.3SPICE2使用举例
6.4SPICE2的结构
6.5SPICE2的流程
6.6动态存储与存放格式
6.7建立电路方程
6.8求解方法
6.8.1线性电路的直流分析
6.8.2非线性电路的直流分析
6.8.3交流分析
6.8.4瞬态分析
6.8.5收敛问题
第7章 SPICE中的器件模型
7.1对器件模型的要求
7.2二极管模型
7.3双极型晶体管模型
7.4结型场效应晶体管模型
7.5MOS场效应晶体管模型
7.5.1MOS1模型
7.5.2MOS2模型
7.5.3MOS3模型
7.5.4电容模型
7.5.5小信号模型
7.5.6串联电阻的影响
7.6BSIM短沟道MOS管模型
7.6.1BSIM1模型
7.6.2BSIM2模型
7.6.3BSIM3模型
7.7器件模型参数的提取
第8章 器件模拟
8.1器件模拟的作用
8.2一维器件模拟
8.3二维器件模拟
8.4器件模拟程序应用举例
第9章 工艺模拟
9.1工艺模拟的作用
9.2工艺模拟的求解方法
9.3工艺模拟程序中的工艺模型
9.4工艺模拟程序的应用举例
第10章 计算机辅助版图设计与验证
10.1版图的基本概念
10.1.1版图中的图素与分层
10.1.2版图单元与版图的层次化结构
10.1.3版图上的注释
10.1.4版图的工艺
10.1.5版图单元库
10.1.6版图数据交换文件
10.2版图的交互编辑
10.2.1基本的图形操作
10.2.2层次化的图形操作
10.2.3图形编辑的环境设置
10.3版图验证
10.3.1版图的电学结构
10.3.2设计规则检查
10.3.3版图的电学验证
10.4掩膜生成
参考文献
附录Ⅰ 算法基础
附录Ⅱ CIF格式
· · · · · · (收起)

用户评价

老实说，这本书的深度远超我的预期，它没有停留在对已有技术的简单描述上，而是深入挖掘了底层原理和设计哲学的演变。我特别喜欢其中关于“设计收敛性”和“可制造性设计（DFM）”的部分，作者没有将这些内容当作附加章节来敷衍，而是贯穿于整个设计流程的讨论之中，强调了在早期决策中对后续影响的预判。这种前瞻性的视角，对于我们这些需要面对前沿工艺节点挑战的工程师来说，是极其宝贵的财富。它教会我的不是“如何做”，而是“为什么这么做才更优”，这种对设计艺术的探讨，让这本书从一本教科书升华为一本工具书兼设计哲学手册。对于希望从“实现者”跃升为“架构师”的读者，这本书提供了必要的理论深度和实践指导。

这本书的结构安排非常人性化，它似乎是为解决实际工程问题而量身定制的。我发现，当我遇到实际项目中的瓶颈时，例如某个环节的性能优化迟迟无法突破，翻开这本书的对应章节，总能找到一个宏观的视角来重新审视问题，或者提供一个成熟的度量标准来指导下一步的实验。特别是书中关于设计流程自动化和工具链集成的讨论，极大地拓宽了我对现代EDA环境的认知。它不仅仅是一本关于电路本身的著作，更是一部关于如何高效管理复杂设计项目的指南。这种将理论知识与工程实践紧密结合的叙事方式，使得书中的每一个章节都充满了实战价值，而不是停留在纯粹的学术探讨层面，对于一线设计人员的指导意义是立竿见影的。

我必须承认，这本书的阅读门槛确实不低，它需要的读者有一定的电路基础，否则初次接触可能会感到吃力，尤其是在涉及参数化建模和验证方法学的章节。然而，正是这种对读者基础的要求，保证了讨论的深度和有效性。作者似乎非常清楚目标读者的背景，因此在关键的数学推导和模型建立上，处理得十分得当——该详尽处绝不含糊，该留白处则鼓励读者主动探索。我个人采取的策略是，先略读一遍建立整体框架，再针对性地啃读那些自己不熟悉的模块，效果出奇地好。它不是那种能让你一口气读完然后自称掌握的“速成书”，它更像是一部需要反复咀嚼、常读常新的参考典籍，每次重温都会有新的领悟，这正是经典技术著作的魅力所在。

这本书的叙述逻辑清晰得令人惊叹，简直像一位经验丰富的老教授在为你循循善诱。从基础概念的引入到复杂架构的剖析，每一步都衔接得天衣无缝，让人感觉学习过程既扎实又不至于枯燥。我尤其欣赏作者在解释那些抽象的电路行为时，总能巧妙地穿插一些直观的比喻和实际案例，这极大地帮助我这位科班背景不算深厚的读者快速建立起对设计的全局观。比如，在讲解时序分析和功耗优化时，作者并没有简单地罗列公式，而是深入剖析了背后的物理限制和设计权衡，这种“知其所以然”的教学方式，真正体现了设计方法的精髓。读完前几章，我对以往零散的知识点都有了系统的梳理，仿佛被打通了任督二脉，看待以前的参考资料都有了全新的视角。这本书的价值不仅仅在于传授知识，更在于塑造一种严谨、系统的设计思维框架，这是任何快速入门指南都无法比拟的。

这本书的排版和插图设计简直是业界良心，每一个图示都精准地服务于内容，信息密度高却不显得拥挤。我以前读过的很多技术书籍，图表晦涩难懂，常常需要反复揣摩才能明白其表达的意图，但这本书在这方面做得非常出色。尤其是在介绍那些复杂的布局布线算法和设计流程图时，作者运用了大量的层次化结构图和流程分解图，使得原本枯燥的流程变得一目了然。纸张的质感也相当不错，即便是长时间阅读，眼睛也不会感到疲劳，这对于需要大量阅读和标记的工程师来说，是一个巨大的加分项。装帧坚固，即便经常翻阅查找特定章节，也丝毫没有松垮的迹象。这种对细节的关注，也从侧面反映了作者在内容组织上的高度专业性——对待技术内容如此严谨，自然也会在书籍的实体呈现上投入同样的匠心。