微机组装与维护技术 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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☆☆☆☆☆

出版者:科学出版社

作者:徐洪祥

出品人:

页数:222

译者:

出版时间:2004-8-1

价格:20.00元

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787030142634

丛书系列:

图书标签:

微机组装
电脑维修
硬件维护
计算机技术
DIY电脑
电脑硬件
装机教程
电脑故障
计算机基础
信息技术

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具体描述

《微机组装与维护技术》全面阐述了微机组装部件的工作原理、性能指标、选购注意事项。《微机组装与维护技术》语言通俗易懂，深入浅出地叙述了微机组成部件的工作原理；详细介绍了组成部件的性能指标和选购注意事项；对组装微机的操作思路、操作过程和步骤进行了着重介绍。全书内容共12章，附带7个实训，介绍了微机各部件的功能、性能指标等内容；多媒体计算机的组装与调试方法；微机组装过程中常用的维修维护工具软件；微机常见故障的排除方法。

《微机组装与维护技术》在编写过程中注重教材的应用性和实践性；针对高职高专类院校的特点，降低了部分理论基础知识的难度；适合高职高专类院校计算机及相关专业授课使用，同时也可作为计算机爱好者的自学参考书。

好的，这是一份关于《微机组装与维护技术》之外的，关于《新材料与先进制造技术》的图书简介，内容详实且侧重于当前科技前沿，力求展现专业性和深度，避免口语化和程式化。 --- 图书简介：新材料与先进制造技术导论：面向工业4.0与可持续发展的材料科学基石在当前全球技术范式加速转向智能化、绿色化和高端制造的背景下，传统材料的性能已逐渐触及应用瓶颈。《新材料与先进制造技术》并非聚焦于我们熟悉的通用电子设备维护，而是将视角投向支撑未来产业革命的物质基础——先进功能材料的研发、制备工艺的革新以及制造过程的智能化集成。本书旨在为工程技术人员、材料科学家以及高新技术领域的决策者提供一个全面而深入的知识框架，探讨如何通过材料创新与制造工艺的协同演进而实现性能的突破性提升与资源的优化配置。本书的结构设计，是基于材料从微观结构到宏观性能的传递规律，以及先进制造如何精确控制这一传递过程的逻辑链条展开的。我们深入探讨了材料科学的前沿研究热点，并将其与工业界急需解决的关键技术难题紧密结合。 --- 第一部分：前沿功能材料的体系构建与特性解析本部分专注于描述那些在特定应用场景下展现出卓越性能的非传统材料体系，这是实现技术跨越式发展的物质保障。第一章：先进结构陶瓷与复合材料的超高韧性设计本章摒弃了传统陶瓷“脆性”的刻板印象，聚焦于如何通过纳米尺度晶界工程、纤维增强技术以及自修复机制的引入，来构建具备超高断裂韧性和抗热震性的先进陶瓷基复合材料（CMCs）。内容涵盖氧化物、非氧化物陶瓷的晶格缺陷控制、界面优化技术（如反应性涂层、梯度界面层）及其在航空航天发动机、核能反应堆中的应用潜力分析。特别探讨了增材制造技术对复杂三维陶瓷结构成型的独特优势与工艺挑战。第二章：能源存储与转换材料的电化学性能调控本领域是当前全球能源转型的核心。本书详细阐述了锂离子电池（Li-ion）、固态电池（All-Solid-State Batteries, ASSBs）以及下一代钠离子、镁离子电池的关键电极材料。重点在于高容量正极材料（如富锂锰基、高镍三元材料）的表面包覆与形貌控制，以及高安全固态电解质（如硫化物、氧化物和聚合物电解质）的离子电导率提升机制。此外，氢能催化材料（如贵金属替代催化剂、单原子催化剂）的电子结构设计原理被深入剖析。第三章：智能响应性材料与超材料的动态特性本章涉及对外界刺激（光、热、电、磁、应力）具有可逆、快速响应能力的材料体系。这包括形状记忆合金（SMA）的相变动力学、压电与热释电材料的本征性能优化、以及磁性材料的磁致伸缩效应。更进一步，本书介绍了超材料（Metamaterials）的概念，特别是负折射率材料、电磁波吸收材料的设计原理，及其在隐身技术、高精度传感器制造中的颠覆性应用。第四章：生物医用材料与组织工程支架聚焦于与人体系统兼容性极高的先进材料。内容涵盖了生物活性涂层、可降解高分子材料（如PLA、PCL）的降解速率精确控制，以及用于骨骼、软骨修复的三维多孔支架的构建技术。详细讨论了生物相容性、生物安全性评估标准，以及利用生物打印技术（Bio-printing）实现复杂器官结构再造的前沿进展。 --- 第二部分：先进制造工艺与数字化集成材料的优异性能必须通过精确的制造过程得以实现。本部分着重于现代增材制造、精密加工与数字化控制技术对材料微观结构和宏观几何形态的精确塑造能力。第五章：增材制造（3D打印）的材料-工艺-性能闭环本书将增材制造视为一种全新的材料成形范式，而非简单的快速原型技术。系统分析了选择性激光熔化（SLM）、电子束熔化（EBM）等金属增材制造中的关键问题，如残余应力、孔隙率控制、枝晶结构演化。针对高分子（如SLA/DLP）和陶瓷增材制造，探讨了光敏树脂配方、烧结过程中的体积收缩补偿等核心技术。强调如何利用制造过程中的热历史和冷却速率来“设计”材料的最终微观组织。第六章：精密微纳加工与表面工程技术先进制造要求对零件尺寸和表面质量达到微米乃至纳米级的控制。本章详细介绍了超精密车削、激光微加工、聚焦离子束（FIB）技术在功能结构制造中的应用。表面工程方面，深入探讨了等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、磁控溅射（Sputtering）等薄膜沉积技术，以提高材料的耐磨损、抗腐蚀以及特定光电性能。第七章：数字化孪生与智能制造集成平台先进制造的最终目标是智能化、柔性化生产。本章不再局限于单一设备的参数调节，而是探讨如何构建覆盖材料设计、工艺仿真、实时监控与质量追溯的数字化生态系统。内容包括：基于有限元分析（FEA）的制造过程多物理场耦合仿真、利用传感器网络对制造环境（温度、压力、气氛）的实时监测、以及数据驱动的工艺参数自适应优化算法，确保高价值部件的制造一致性和可靠性。 --- 结论：迈向可持续与高性能的未来工程《新材料与先进制造技术》的价值在于，它清晰地展示了材料科学与制造工程的深度融合是解决未来工程挑战的唯一途径。本书的读者将获得一套系统化的知识体系，理解如何根据特定的功能需求，选择最合适的材料体系，并通过最先进的制造技术，将其性能潜力完全释放出来，从而推动能源、航空、生物医学及信息技术等关键领域的革命性进步。本书内容聚焦于前沿科学的工程化落地，避免了对传统电子设备基础维护的冗余论述，完全服务于高端制造业的创新需求。

作者简介

目录信息

上篇理论部分
第1章微型计算机系统概述
第2章中央处理器
第3章主板
第4章内存
第5章外部存储设备
第6章显示卡与显示器
第7章声卡与音箱
第8章扫描仪数码相机打印机与调制解调器
第9章机箱电源键盘与鼠标
第10章多媒体计算机的安装与调试
第11章微机常用工具软件的使用
第12章微机常见故障的分析及修复
下篇实训部分
……
主要参考文献
· · · · · · (收起)

读后感

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

我最近在折腾一台老旧电脑的升级改造，手头攒了不少关于不同代际主板接口和芯片组的资料，但一直没有一本能将它们系统串联起来的书籍。这本书的出现，可以说是及时雨。它深入剖析了不同时期CPU插槽的演变、南北桥架构的更迭，以及UEFI取代BIOS的深层原因和实际操作影响。我特别喜欢其中关于“兼容性陷阱”的章节，作者用大量的实际案例，揭示了看似兼容的硬件组合背后可能隐藏的性能瓶颈或启动失败问题，并提供了非常实用的规避方案。读完后，我对如何判断一块老主板的“剩余价值”有了全新的认识，不再是盲目地购买新配件。这种超越表面操作指南的深度分析，让这本书的价值大大提升，它教会的不是“怎么做”，而是“为什么这么做”。对于想成为真正硬件专家的读者而言，这种底层逻辑的阐述至关重要。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我刚开始翻阅这本书时，心里是有点打鼓的，因为我非常害怕那些充满艰涩术语的电子工程书籍。我担心它会用一大堆我看不懂的符号和公式把我绕晕。但这本书的作者似乎天生就知道普通读者在面对技术时最容易在哪里卡壳。他非常擅长使用类比和生活化的例子来解释复杂的电气原理。比如，当解释信号完整性和电磁干扰（EMI）时，他没有直接抛出麦克斯韦方程组，而是将数据线比作水管，将噪声比作水管壁上的微小震动，形象地说明了屏蔽层的重要性。这种寓教于乐的叙事方式，极大地降低了学习门槛，让我这个对电子学背景薄弱的人也能领会到深层次的物理现象。它不只是堆砌知识点，更是在构建一个连贯的、易于接受的技术认知框架。这本书让我体会到，真正的技术普及，是让人在不感到吃力的前提下，获得扎实的知识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版实在是太精美了，拿在手上就有一种爱不释手的感觉。封面设计既有科技感又不失稳重，内页的纸张质量也无可挑剔，印刷清晰，字里行间透着一种对专业知识的敬畏。我尤其欣赏它的插图和图表，那些复杂的电路图和硬件结构图被绘制得非常直观易懂，即便是初学者也能很快捕捉到核心要点。比如，在讲解内存条的安装时，作者不仅给出了详尽的步骤描述，还配上了多角度的实物图示，甚至连金手指的朝向和卡扣的力度都做了细致的标注。这种对细节的极致追求，让阅读过程变成了一种享受，而非枯燥的学习。书中的章节划分逻辑性极强，从基础的元器件识别到系统的搭建与故障排查，循序渐进，让人感觉每一步都走得扎实而有序。对于我们这些希望系统学习硬件维护的爱好者来说，这样的书籍简直是难得的宝藏。它不仅仅是工具书，更像是一件精心制作的艺术品，让人在学习技术的同时，也感受到设计者的匠心独运。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期从事IT支持工作的专业人士，我通常对市面上的“入门级”技术书籍抱持着审慎的态度，因为很多内容都停留在百度搜索就能找到的浅层概念。然而，这本书在故障诊断这一块的表现，彻底颠覆了我的看法。它没有浪费篇幅去解释什么是CPU或硬盘，而是直接切入到实际生产环境中的疑难杂症。书里列举了大量的“蓝屏代码背后的真实硬件故障”分析，以及如何利用万用表和示波器对电源和主板进行非开机状态下的电压检测。最让我惊艳的是对电源脉冲噪声的分析部分，这在很多同类书籍中几乎是空白。它提供的排查流程图异常清晰，从软件层面排除干扰，逐步细化到电容老化、稳压管失效等微观层面。这套方法论的严谨性和实操性，完全达到了高级技术手册的标准，让我立刻在下一次现场维修中实践了其中的一个检测技巧，效果立竿见影。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容编排实在太“接地气”了，它完全没有脱离普通用户的使用场景去空谈理论。我特别关注了其中关于“组装后的系统优化”一章，它没有止步于确保系统能启动，而是详细讲解了如何根据不同的使用需求（如游戏、视频编辑或数据备份）来调整BIOS中的高级设置，比如内存时序的微调和启动顺序的优先级设置。更贴心的是，它还提供了一个非常详细的“常见软件冲突与驱动版本管理”指南。在当今软件生态如此复杂的环境下，硬件组装完成后的软件层面调试往往是最大的难关，而这本书恰恰把这个环节提到了与硬件同等重要的位置。它提供的不仅仅是硬件知识，而是一整套从零开始构建稳定、高效个人计算环境的完整解决方案，这对于想要完全掌控自己电脑的DIY爱好者来说，是极具价值的参考手册。

评分☆☆☆☆☆