ORCAD9.0简明教程

ORCAD9.0简明教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:机械工业出版社
作者:王辅春
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:2000-05-01
价格:29.0
装帧:
isbn号码:9787900043191
丛书系列:
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  • ORCAD
  • 电路设计
  • EDA
  • 仿真
  • 教程
  • 电子工程
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具体描述

本书介绍了国际上流行的电子设计自动化(EDA)软件OrCAD 9.0的基础部分;原理图输入、器件信息管理系统Capture CIS 9.0、模拟/数字混合电路分析与设计PSpice A/D 9.0和印制板电路图设计Layout Pluse9.0b等软件的使用方法。全书皆以实例为前导,逐步介绍各种操作命令,再结合书后所附OrCAD 公司提供的OrCAD试用版光盘进行上机练习。电类、非电类工科大专院校

电子设计与实践:从概念到实现 本书深入探讨现代电子系统设计的全流程,旨在为读者提供一套系统化、实践驱动的知识体系,涵盖从基础理论到高级应用的全过程。 本书聚焦于电子工程领域的核心能力培养,强调理论与实际操作的紧密结合,尤其侧重于如何将抽象的设计概念转化为可验证、可制造的物理产品。 第一部分:电子设计基础与原理深化 本部分作为后续高级应用的基础,将对电子学领域的核心概念进行一次彻底而深入的回顾与拓展。我们不会停留在简单的公式罗列,而是着重于理解物理现象背后的本质规律,以及如何利用这些规律进行有效的设计决策。 1.1 模拟电路分析的现代视角 本章将超越传统的直流/交流分析,引入现代半导体器件的非线性特性分析方法。重点讨论: 器件模型与参数的实际意义: 深入解析BJT和MOSFET的各种工艺模型(如BSIM模型)中关键参数($V_{TH}, mu C_{ox}, lambda$ 等)对电路性能的实际影响。如何根据数据手册选择或估算这些参数。 反馈理论的精细化: 系统阐述波德图、Nyquist图的精确绘制与解读,尤其关注在实际电路中,寄生电容和电感如何影响环路增益的相位裕度和带宽。详细讲解补偿技术(如米勒补偿、导纳塑造)在高精度放大器设计中的应用。 噪声分析与抑制: 区分热噪声、散粒噪声和闪烁噪声(1/f噪声)的来源。教授如何使用噪声因子(Noise Factor)和等效输入噪声电压/电流($E I N$)指标来评估放大电路的信噪比(SNR),并提供主动和被动降噪设计策略。 1.2 数字电路与逻辑综合的底层逻辑 本章聚焦于数字系统的可靠性和速度优化,强调从晶体管级理解逻辑门的工作方式。 CMOS逻辑的功耗与时序: 详细分析动态功耗和静态功耗的来源与计算,特别是亚阈值漏电对低功耗设计的影响。讲解建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold Time)的严格定义与违例分析,以及时钟域交叉(CDC)问题。 组合逻辑与时序逻辑设计: 深入讲解锁存器(Latch)与触发器(Flip-Flop)的结构差异及其对时序的影响。探讨同步电路中的竞争与冒险(Hazards)现象,并介绍消除这些问题的系统性方法,如冗余逻辑的添加。 有限状态机(FSM)的设计与优化: 教授Moore和Mealy状态机的区别和适用场景。重点介绍如何使用编码优化技术(如One-Hot编码、Gray编码)来减少组合逻辑的延迟和消除毛刺。 第二部分:PCB设计与信号完整性(SI) 本部分完全侧重于将电路原理图转化为高质量、可制造的物理板级设计,这是确保电子产品稳定运行的关键环节。 2.1 多层板设计与堆叠规划 本书提供了一套从零开始的多层PCB堆叠设计流程,旨在最大化信号质量和最小化电磁干扰(EMI)。 介质层选择与特性阻抗控制: 详细分析FR4、Rogers等不同PCB基材的介电常数($D_k$)和损耗角正切($D_f$)对信号传输的影响。介绍如何利用传输线方程(如IPC-2141标准)精确设计平面层间距以实现50Ω或100Ω差分阻抗。 电源完整性(PI)的实现: PI是现代高速设计的基石。本书讲解了去耦电容的选型、布局(从大到小,从靠近IC到远离IC的扇区划分),以及电源平面与地平面之间的耦合优化。讨论如何使用平面谐振分析来识别并消除电源网络中的低频阻抗峰值。 热设计考量: 讲解热阻的计算模型,特别是IC封装到PCB的导热路径分析。介绍热过孔阵列(Thermal Vias)的设计规范,以及如何通过铜箔面积和散热通道来管理关键器件的温度。 2.2 高速信号传输与串扰分析 在GHz级别的设计中,PCB走线被视为传输线而非简单的导线。本章是本书的重点之一。 反射与阻抗失配: 深入分析信号上升时间与走线长度之间的关系(即$t_r$与$t_{pd}$的比较)。详细讲解终端匹配策略(串联、并联、T型匹配),以及何时需要使用源端串联电阻(Series Termination)来抑制驱动端的反射。 串扰(Crosstalk)的建模与缓解: 区分近端串扰(NEXT)和远端串扰(FEXT)。通过耦合系数(K值)分析相邻走线间距、介电常数和参考平面变化对串扰的影响。提供间隔、包地、减小过孔数量等主动串扰抑制技术。 差分信号设计: 重点阐述差分对的阻抗匹配、长度匹配(Skew Control)和共模抑制(CMRR)要求。解释如何通过精确的蛇形走线(Serpentine Routing)或弯曲方式来修正长度偏差,确保信号的共模电压稳定。 第三部分:嵌入式系统与接口设计 本部分将理论知识应用于实际的系统集成,特别是关注高速数据交换与人机交互。 3.1 内存接口设计与时序裕量 高速存储器(如DDRx系列)的设计对板级布局提出了极高的要求。 DDR的拓扑结构选择: 讲解Fly-by(飞线)和T-Branch(星型分支)拓扑结构的适用性和局限性。分析不同拓扑对信号反射和终端要求的影响。 数据和地址/控制组的同步: 重点讨论DRAM的时序参数,如写入建立时间、读出保持时间。讲解如何通过布局工具中的“Track Length Matching”功能,确保数据组(DQ)与数据选通(DQS)信号之间的微小延时差异被控制在纳秒甚至皮秒级别。 SSN(Simultaneous Switching Noise)处理: 在DDR突发读写时,大量数据线的快速切换会导致地弹和电源弹。介绍通过增加匹配电阻和优化电源去耦来减轻SSN效应。 3.2 通用与高速通信接口 系统间通信是现代电子产品互联的关键。本书侧重于实际应用中的规范遵从性。 USB/Ethernet的PHY层要求: 分析USB 2.0/3.x和千兆以太网(GbE)的电气特性要求,例如差分阻抗(通常为100Ω±10%)和共模抑制要求。讲解如何在PCB上正确地放置共模扼流圈(CMC)和ESD保护器件。 串行I/O的眼图分析: 介绍眼图是评估高速串行链路性能的黄金标准。详细解释眼图中的关键参数——眼高、眼宽、抖动(Jitter)的测量方法,以及如何通过调整驱动器(Tx)和接收器(Rx)的预加重(Pre-emphasis)和均衡(Equalization)来“打开”眼图。 通过对以上各个环节的深入剖析与实践指导,本书旨在培养读者具备独立完成复杂电子产品从概念设计到原型验证的全栈能力,理解每一个设计决策背后的物理和电气意义。

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用户评价

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这本书的封面设计简洁明了,配色上采用了经典的蓝白搭配,给人一种专业且可靠的感觉。虽然我还没有完全深入学习里面的内容,但仅从这本书的装帧和排版来看,编排的用心程度可见一斑。纸张的质感相当不错,印刷清晰,字迹锐利,即便是长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。书本的开本适中,拿在手里分量感十足,让人觉得这是一本内容扎实的专业书籍。从目录的初步浏览中,我能感受到作者在内容组织上的逻辑性,从基础概念的建立到复杂电路设计的深入探讨,层层递进,似乎为不同学习阶段的读者都做了充分的考虑。特别是章节之间的过渡部分,看起来衔接得非常自然,这对于自学者来说无疑是一个巨大的福音,避免了在知识点断裂处感到困惑。这种严谨的出版态度,让人对后续的学习内容充满了期待,相信这是一次对ORCAD软件的系统性、全方位的学习之旅的良好开端。这本书的物理形态本身就传递出一种“值得信赖”的信号,让人愿意花时间去探索其中蕴含的专业知识体系。

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这本书的语言风格给我的第一印象是极为克制和严谨,没有冗余的、花哨的修辞手法,一切都围绕着技术概念的精确表达展开。我注意到作者在描述一些关键的操作步骤时,措辞极为精确,几乎没有模棱两可的地方,这对于依赖精确操作的EDA软件学习来说至关重要。例如,在某些功能模块的介绍部分,我仿佛能想象到作者在编写时,是多么细致地对照着软件界面,逐一确认术语和选项的表述是否完全与软件的实际显示相符。这种近乎于“工程化”的写作方式,极大地降低了读者在实践中因理解偏差而产生的试错成本。它不像一些教程那样试图用幽默感来调和枯燥的技术,而是选择用最直接、最有效的方式将知识点灌输给读者,这对于追求效率和准确性的工程师或高级学生群体来说,绝对是上乘之选。它更像是一份高质量的技术手册,而非轻松的读物,但正是这份专注,让它在专业深度上显得后劲十足。

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从一个对技术文档的排版有较高要求的读者角度来看,这本书的图文配合处理得相当得体。在讲解复杂的用户界面或特定操作流程时,所配的截图清晰度极高,标注的位置和说明文字的对应关系处理得非常到位,没有出现“图文分离”或“截图模糊不清”的低级错误。这种细致入微的视觉辅助,极大地提高了阅读的效率,尤其是在学习那些依赖视觉确认的步骤时,一张好的截图抵过千言万语的文字描述。此外,对关键术语和热键的排版也做了特殊处理,通常使用加粗或斜体突出显示,这使得读者在快速检索信息时能够迅速定位重点。整体而言,版面设计既保证了信息密度的同时,又没有造成视觉上的压迫感,体现出对读者阅读体验的尊重,让人感觉到这是一份由深谙技术传播规律的专业人士精心打磨的教学材料。

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这本书的深度似乎在尝试触及一个非常关键的学习瓶颈:即如何将软件工具提升为设计思维的延伸。很多初级教程止步于教你“怎么做”,但优秀的教程应该引导读者思考“为什么这样做”。我希望作者在阐述某个复杂功能(比如元件库的建立和管理,或是复杂封装的定义)时,不仅仅是给出步骤,还能解释这些步骤背后的设计哲学和长期维护的考量。如果书中能够深入探讨ORCAD的数据库结构、设计规则检查(DRC)的定制化逻辑,以及如何利用其高级功能来构建可复用的设计模板,那么这本书就真正实现了从“工具使用说明书”向“设计方法论指导”的跨越。一个成熟的设计师需要理解工具的内在逻辑,而不是被工具的表面功能所局限,我非常希望这本书能在这方面提供足够深入的洞察力。

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我特别留意了书中关于项目实践案例的介绍部分,虽然尚未完全进入实战阶段,但从案例的结构设计上,我能看出作者致力于将理论知识与工业级应用场景紧密结合的努力。这些案例似乎不仅仅是简单的功能演示,而是融入了设计规范、错误排查和优化思路的综合性训练。如果这些案例的设计能够涵盖从基础的原理图绘制到复杂的PCB布局布线乃至仿真验证的全流程,那么这本书的价值将远超一般的软件入门指南。我期待看到作者如何在讲解软件工具的同时,融入电子设计领域内公认的最佳实践。例如,在高速信号完整性处理或电源完整性分析的章节中,我希望能看到ORCAD工具链如何协助设计者应对实际工程中的“疑难杂症”。这种立足于解决实际工程问题的视角,是判断一本技术教程是否具有长期价值的关键所在,而非仅仅停留在“如何点击鼠标”的层面。

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