半导体制造基础

出版者:人民邮电出版社

作者:(美)Gary S.May;施敏

页数:268

译者:代永平

出版时间:2007-11

价格:45.00元

isbn号码:9787115166395

丛书系列:图灵电子与电气工程丛书

图书标签:半导体施敏工艺教材微电子半导体制造核心必读！美国

《半导体制造基础》在简要介绍半导体制造流程的基础上，着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜淀积等主要制备步骤进行详细探讨。《半导体制造基础》所有内容的讲解都结合了计算机仿真和模拟工具，并将工艺模拟作为问题分析与讨论的工具。

读后感

与施敏先生的另一本想比，因是摒弃了许多半导体物理的原理，所以内容不多。但这并没有妨碍作者将工艺讲请除，是一本不错的书。 主要是面向本科生的，因此所谈及的技术还是比较传统，有的或许已经过时了，没有涉及较新的技术（目前似乎很多教材都没有涉及新技术，哪怕是最近出版...

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用户评价

介绍的太浅太少了

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