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发表于2024-10-01

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半导体制造基础 电子书 读后感

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与施敏先生的另一本想比,因是摒弃了许多半导体物理的原理,所以内容不多。但这并没有妨碍作者将工艺讲请除,是一本不错的书。 主要是面向本科生的,因此所谈及的技术还是比较传统,有的或许已经过时了,没有涉及较新的技术(目前似乎很多教材都没有涉及新技术,哪怕是最近出版...

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出版者:人民邮电出版社
作者:(美)Gary S.May;施敏
出品人:
页数:268
译者:代永平
出版时间:2007-11
价格:45.00元
装帧:
isbn号码:9787115166395
丛书系列:图灵电子与电气工程丛书

图书标签: 半导体  施敏  工艺  教材  微电子  半导体制造  核心必读!  美国   


半导体制造基础 2024 pdf epub mobi 电子书 图书描述

《半导体制造基础》在简要介绍半导体制造流程的基础上,着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜淀积等主要制备步骤进行详细探讨。《半导体制造基础》所有内容的讲解都结合了计算机仿真和模拟工具,并将工艺模拟作为问题分析与讨论的工具。

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介绍的太浅太少了

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工作后被逼读的

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