《半導體製造基礎》在簡要介紹半導體製造流程的基礎上，著力從理論和實踐兩個方麵對晶體生長、矽氧化、光刻、刻蝕、擴散、離子注入和薄膜澱積等主要製備步驟進行詳細探討。《半導體製造基礎》所有內容的講解都結閤瞭計算機仿真和模擬工具，並將工藝模擬作為問題分析與討論的工具。
具體描述
讀後感
與施敏先生的另一本想比，因是摒棄瞭許多半導體物理的原理，所以內容不多。但這並沒有妨礙作者將工藝講請除，是一本不錯的書。 主要是麵嚮本科生的，因此所談及的技術還是比較傳統，有的或許已經過時瞭，沒有涉及較新的技術（目前似乎很多教材都沒有涉及新技術，哪怕是最近齣版...
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介紹的太淺太少瞭
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