Cadence高速电路板设计与仿真

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页数:654
译者:
出版时间:2009-7
价格:76.00元
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isbn号码:9787121090677
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《Cadence高速电路板设计与仿真(第3版)》以Cadence Allegro SPB 16.2为基础,以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等PCB设计的全过程,包括原理图输入及器件数据集成管理环境的使用,中心库的开发,PCB设计工具的使用,以及高速信号仿真工具的使用等。无论是对前端设计开发(原理图设计),还是对PCB板级设计,以及PCB上的高速电路分析,《Cadence高速电路板设计与仿真(第3版)》都有全面的参考和学习价值。

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cadence16.3的中文使用说明。

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